一种防止铜箔偏移机构制造技术

本实用新型专利技术涉及及PCB板生产设备技术领域，具体涉及一种防止铜箔偏移机构，包括夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点；本实用新型专利技术能够有效地解决现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，铜箔叠合放置时易出现移动或者旋转，无法保证叠合精度的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防止铜箔偏移机构
本技术涉及PCB板生产设备
，具体涉及一种防止铜箔偏移机构。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，不仅是电子元器件的支撑体，更是电子元器件电气连接的载体。随着电子科技的高速发展，印制电路板目前正朝着设计层次高，线路密集的高性能PCB板的方向发展，多层印制电路板是一种特殊的印制电路板，常见印制电路板一般在18-24层。其中，多层印制电路板对的压合制作工艺主要包括：棕化—叠合—压合—钻靶—锣边—刨边等工艺流程。现有的PCB产品治具叠合过程存在如下问题：在对铜箔在其他物料层上叠合放置时，现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，造成铜箔叠合放置时，夹持机构的张开和脱离过程中铜箔容易移动或者旋转，出现叠合物料层之间偏移，没办法保证叠合精度，经常有出现返工的情况，影响了PCB产品质量和生产周期。
技术实现思路
解决的技术问题针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种防止铜箔偏移机构，能够有效地解决现有技术的铜箔的夹持机构多采用没有压制或中间单个压制的方式，铜箔叠合放置时易出现移动或者旋转，无法保证叠合精度的问题。技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种防止铜箔偏移机构，包括夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点。更进一步地，所述支撑架为中部中空的矩形框架，所述夹持体对称固定在所述矩形框架侧壁上，矩形框架的上部固定连接有撑板，所述撑板上侧固定有机架。更进一步地，所述夹持体包括调节气缸、安装板、固定板和夹具，所述固定板靠近支撑架两侧固定，所述调节气缸对称固定在所述固定板上，所述调节气缸的活塞杆上固定有所述安装板，所述夹具均匀分布固定在安装板上，夹具设有平行于支撑架的夹持槽。更进一步地，所述夹具包括夹紧气缸、夹板和直角托板，所述直角托板的竖板固定在安装板上，其横板朝向支撑架内侧，所述竖板上开设有导向槽，所述导向槽延伸至所述横板顶面，所述夹板平行于横板滑动设置在所述导向槽内，所述夹紧气缸固定在安装板上，夹紧气缸的活塞杆与夹板固定相接，所述夹板与横板之间形成所述夹持槽。更进一步地，所述横板的顶面与所述夹板的底面均固定有矩形凸起，所述矩形凸起采用特氟龙材质。更进一步地，所述压接件的直动件为下压气缸，所述压块包括连杆和压杆，所述下压气缸的上侧定在机架上，下侧通过浮动接头固定连接有所述连杆，至少两个所述压杆可拆卸固定在所述连杆的底部，撑板上设有竖直贯通的滑槽，所述压杆穿过所述滑槽。更进一步地，所述连杆的两端开设有螺孔，一对所述压杆的顶部固定有螺柱，并通过所述螺柱螺纹连接在连杆的底部。更进一步地，所述压杆的底部插接固定有压头，所述压头的底面为半球面，压头采用特氟龙材质制作。有益效果采用本技术提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：1、本技术通过在夹持体的上侧设置有与其水平夹持面，相互垂直分布的压接件，利用压接件的压块上、下移动，利用压块对铜箔至少两个压接点下压设计，将铜箔压住紧密贴合在放置面上，使得铜箔的夹持体在张开和脱离过程中，铜箔不会发生移动或者旋转，防止了叠合物料层之间的偏移，有效地保证叠合精度，从而保证了多层PCB产品的后期压合质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的偏移机构整体上侧透视图；图2为本技术的夹持体示意图；图3为本技术的偏移机构整体下侧透视图；图4为本技术的压接件在机架上装配爆炸视图；图5为本技术的直角托板示意图；图中的标号分别代表：1-支撑架；2-夹持体；3-直动件；4-压块；5-撑板；6-机架；7-压头；21-调节气缸；22-安装板；23-固定板；24-夹具；241-夹紧气缸；242-夹板；243-直角托板；244-矩形凸起；245-横板；246-竖板；247-导向槽；41-连杆；42-压杆；411-螺孔；421-螺柱；51-滑槽。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合实施例对本技术作进一步的描述。实施例本实施例的一种防止铜箔偏移机构，参照图1，包括夹持件，夹持件包括支撑架1和夹持体2，多个夹持体2对称分布固定在支撑架1的两侧，夹持体2的多个夹具24之间共同形成水平夹持面；以及压接件，压接件竖直设置在水平夹持面的上侧，压接件包括直动件3和压块4，直动件3拖动压块4上、下移动，压块4包括至少两个压接点。其中，至少两个压接点的设计，通过两个及以上压接点组成线性压接或压接面，有效地实现将铜箔压住紧密贴合在放置面上，使得铜箔的夹持体2在张开和脱离过程中，铜箔不会发生移动或者旋转。参照图1-3，支撑架1为中部中空的矩形框架，夹持体2对称固定在矩形框架侧壁上，矩形框架的上部固定连接有撑板5，撑板5上侧固定有机架6。夹持体2包括调节气缸21、安装板22、固定板23和夹具24，固定板23靠近支撑架1两侧固定，调节气缸21对称固定在固定板23上，调节气缸21的活塞杆上固定有安装板22，夹具24均匀分布固定在安装板22上，夹具24设有平行于支撑架1的夹持槽，平行于支撑架1的夹持槽用于多个夹具24形成水平夹持面。调节气缸21用于拖动安装板22及夹具24在水平方向上进行伸展和收缩。参照图2、5，其中本实施中采用的夹具24包括夹紧气缸241、夹板242和直角托板243，直角托板243的竖板246固定在安装板22上，其横板245朝向支撑架1内侧，竖板246上开设有导向槽247，导向槽247延伸至横板245顶面，夹板242平行于横板245滑动设置在导向槽247内，夹紧气缸241固定在安装板22上，夹紧气缸241的活塞杆与夹板242固定相接，夹板242与横板245之间形成夹持槽，即为铜箔的夹持面。使用时，利用夹紧气缸241带动夹板242沿导向槽247上、下移动，改变夹板242与横板245之间的间距，实现夹具24的开合。本实施中优先地在横板245本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止铜箔偏移机构，其特征在于，包括：/n夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及/n压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止铜箔偏移机构，其特征在于，包括：
夹持件，所述夹持件包括支撑架和夹持体，多个所述夹持体对称分布固定在所述支撑架的两侧，夹持体的多个夹具之间共同形成水平夹持面；以及
压接件，所述压接件竖直设置在所述水平夹持面的上侧，压接件包括直动件和压块，所述直动件拖动所述压块上、下移动，所述压块包括至少两个压接点。


2.根据权利要求1所述的一种防止铜箔偏移机构，其特征在于，所述支撑架为中部中空的矩形框架，所述夹持体对称固定在所述矩形框架侧壁上，矩形框架的上部固定连接有撑板，所述撑板上侧固定有机架。


3.根据权利要求2所述的一种防止铜箔偏移机构，其特征在于，所述夹持体包括调节气缸、安装板、固定板和夹具，所述固定板靠近支撑架两侧固定，所述调节气缸对称固定在所述固定板上，所述调节气缸的活塞杆上固定有所述安装板，所述夹具均匀分布固定在安装板上，夹具设有平行于支撑架的夹持槽。


4.根据权利要求3所述的一种防止铜箔偏移机构，其特征在于，所述夹具包括夹紧气缸、夹板和直角托板，所述直角托板的竖板固定在安装板上，其横板朝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松，
申请(专利权)人：方泰广东科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44