一种服务器散热组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种服务器散热组件，包括：散热器和服务器机壳，所述服务器机壳包括机壳顶盖，所述散热器通过螺丝固定在机壳顶盖上；所述散热器位于服务器PCB的正上方。本实用新型专利技术使PCB可用空间增加，利于高密度电路设计的零件摆放与信号布线，同时提升了服务器PCB的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种服务器散热组件
本技术属于服务器
，具体涉及一种服务器散热组件。
技术介绍
随着芯片的性能越来越高，附随而来的功耗也越来越高，在服务器工作过程中，常常会因为过热造成芯片毁损，为了消除此类影响，需要加装散热器配合系统风流达到降温目的。通常越高效能的芯片，会连接越多高速信号线，由于高速信号如果彼此距离过近，会产生互相干扰的问题，因此在走在线需要互相间隔一定的距离，避免信号产生误动作。由于目前服务器出厂必须通过“落摔测试”，因此散热器需要用机构件(如螺丝或是定位柱)加以固定。传统设计中，采用的是在PCB上钻孔，通过螺丝或是定位柱才能将散热器固定在板上。但是钻孔之后的PCB压缩了可用来信号布线及零件摆放的空间，易造成走线混乱，且随着服务器功能需求的不断开发，在PCB尺寸大小不变，零件数量却越来越多的情况下，PCB钻孔后无法置件的缺陷使得PCB的后续设计益发困难，所以我们需要想方设法减少钻孔的数量，才有机会在有限的空间实现更高密度的电路设计；同时要解决移除钻孔后散热器无法固定的问题，避免进行“落摔测试”时散热器会产生晃动并碰撞板上其余零件，造成零件损毁。
技术实现思路
针对现有技术的上述不足，本技术提供一种服务器散热组件，以解决上述技术问题。本技术提供一种服务器散热组件，包括：散热器和服务器机壳，所述服务器机壳包括机壳顶盖，所述散热器通过螺丝固定在机壳顶盖上；所述散热器位于服务器PCB的正上方。进一步的，所述PCB上设置有主板芯片和其他PCB零件，所述散热器正对主板芯片设置，所述其他PCB零件高度低于主板芯片高度，此优选方案用于避免机壳顶盖覆盖后，散热器与其他PCB零件产生碰撞或干涉。进一步的，所述服务器机壳仅在某一侧面设置有出风口，所述机壳其余侧面均封闭，可使系统风扇的风流不会溢散，提升散热效果。进一步的，所述散热器包含吸热壳体及若干散热鳍片。进一步的，所述服务器PCB上设置有导热板，所述导热板设置在PCB与散热器之间，用于加强PCB与散热器间的热量传递。进一步的，所述机壳顶盖的底面上涂覆有导热硅胶，所述导热硅胶用于吸收散热器的部分热量，利用机壳顶盖的散热效果增加本组件的散热效能，有效提升散热量。本技术的有益效果在于，本技术提供的一种服务器散热组件，具有以下优点：(1)省去钻孔，使PCB可用空间增加，利于高密度电路设计的零件摆放与信号布线。为了增加PCB的可利用率，拆除PCB板上散热器的钻孔，可使板上信号走线及零件的空间较为宽裕。(2)因散热器与背盖接触，整体金属散热面积增加，散热能力可提升。将散热器锁在背盖的另一优点即是可以透过连接金属机壳的接触来增加散热面积。(3)所述机壳只留一面出风口，其余侧面均封闭，可使系统风扇的风流不会溢散，提升散热效果。此外，本技术设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请一个实施例的侧面结构示意图；图2是本申请一个实施例的服务器机壳示意图；图3是本申请一个实施例的侧面结构示意图其中，1、散热器；2、服务器机壳；3、机壳顶盖；4、服务器PCB；5、主板芯片；6、出风口；7、导热片；8、螺丝；9、导热硅胶。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。实施例1如图1所示，本申请实施例提供一种服务器散热组件，包括：散热器1和服务器机壳2，所述服务器机壳2包括机壳顶盖3，所述散热器1通过螺丝8固定在机壳顶盖3上；所述散热器1位于服务器PCB4的正上方；所述服务器PCB4上设置有主板芯片5和其他PCB零件，所述散热器1正对主板芯片5设置，所述其他PCB零件高度低于主板芯片5高度；如图2所示，所述服务器机壳2仅在某一侧面设置有出风口6；所述散热器1包含吸热壳体及若干散热鳍片。传统设计上散热器1锁在服务器PCB4上，因此在服务器PCB4上钻孔，本实施例所采用的方法则是改将散热器1锁在服务器系统的机壳顶盖3上，因此散热器1的固定改为在顶盖3上开孔，锁上螺丝8即可实现，既可达到固定散热器的目的，同时不需要在服务器PCB4进行额外的钻孔，有效增加了PCB4可利用空间；所述服务器机壳2只留一面出风口，其余侧面均封闭，可使系统风扇的风流不会溢散，提升散热效果。实施例2如图3所示，本实施例提供一种服务器散热组件，本实施例与实施例1不同之处在于，所述服务器PCB4上设置有导热板7；所述机壳顶盖3的底面上涂覆有导热硅胶9。所述导热板7设置在PCB与散热器之间，能够加强PCB4与散热器1间的热量传递；所述机壳顶盖3的底面上涂覆有导热硅胶9，所述导热硅胶9用于吸收散热器的部分热量，利用机壳顶盖3的散热效果增加本组件的散热效能，有效提升散热量。尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本技术进行了详细描述，但本技术并不限于此。在不脱离本技术的精神和实质的前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种服务器散热组件，包括：散热器和服务器机壳，其特征在于，所述服务器机壳包括机壳顶盖，所述散热器通过螺丝固定在机壳顶盖上；所述散热器位于服务器PCB的正上方；所述PCB上设置有主板芯片和其他PCB零件，所述散热器正对主板芯片设置，所述其他PCB零件高度低于主板芯片高度；所述服务器机壳仅在某一侧面设置有出风口；所述散热器包含吸热壳体及若干散热鳍片。/n

【技术特征摘要】
1.一种服务器散热组件，包括：散热器和服务器机壳，其特征在于，所述服务器机壳包括机壳顶盖，所述散热器通过螺丝固定在机壳顶盖上；所述散热器位于服务器PCB的正上方；所述PCB上设置有主板芯片和其他PCB零件，所述散热器正对主板芯片设置，所述其他PCB零件高度低于主板芯片高度；所述服务器机壳仅...

【专利技术属性】
技术研发人员：林友正，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32