一种发光面板及其制备方法、电子设备技术

本发明专利技术实施例提供的一种发光面板包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间；第一阻隔层、第一粘合层提高发光面板的水氧阻隔性能，有效延长发光面板的使用寿命，使获得的发光面板以及电子设备结构稳定耐用，本申请的发光面板的制备方法工艺简单、重复性好，有效缩短了发光面板的制程工艺，降低生产成本，适合规模化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种发光面板及其制备方法、电子设备
本申请属于显示
，具体涉及一种发光面板及其制备方法、电子设备。
技术介绍
电致发光器件如有机电致发光器件(OLED)具有自发光、反应快、视角广、亮度高、轻薄、具备耐弯折性等优点，量子点发光器件(QLED)具有光色纯度高、发光量子效率高、发光颜色易调、耐弯折、使用寿命长等优点，是目前显示器件研究的两个主要方向。然而不管是有机发光材料还是量子点，都存在容易吸湿吸氧而影响可靠性进而影响器件使用寿命的问题，特别是在柔性发光面板中，封装可靠性问题更加突出，亟需开发一种有效阻隔水氧的发光面板。
技术实现思路
针对上述技术问题，本申请提供一种发光面板，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间。进一步地，所述电致发光器件包括依次层叠设置于所述第一粘合层上的第一电极、第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，其中，所述第一电极包括金属纳米线；优选地，所述金属纳米线包括金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线、钴纳米线、镍纳米线中的至少一种。进一步地，所述封装结构还包括第二阻隔层，所述第二阻隔层位于所述电致发光器件远离所述第一阻隔层的一侧上。进一步地，所述封装结构还包括第二粘合层，所述第二粘合层位于所述电致发光器件与所述第二阻隔层之间。进一步地，所述第一阻隔层的周缘与所述第二阻隔层的周缘接触连接；>优选地，所述第一阻隔层、所述第二阻隔层的材料独立选自无机封装材料、有机封装材料或无机有机复合封装材料；优选地，所述无机封装材料包括氮化硅、氧化铝、氧化硅中的至少一种；优选地，所述有机封装材料包括有机硅树脂中的至少一种；优选地，所述无机有机复合封装材料包括氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅、氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅/氧化铝、氮化硅/丙烯酸脂/氮化硅、氮化硅/六甲基二硅醚/氮化硅中的至少一种。进一步地，所述第一粘合层的周缘与所述第二粘合层的周缘接触连接；优选地，所述第一粘合层、所述第二粘合层的材料独立选自光固化胶、热固化胶中的至少一种；优选地，所述第一粘合层、所述第二粘合层的材料独立选自环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酯树脂中的至少一种。本申请还提供一种发光面板的制备方法，包括步骤：S1、在疏水基板上涂布金属纳米线分散液，以形成金属纳米线膜；S2、在硬质衬底上贴附第一阻隔层；优选地，所述硬质衬底为玻璃衬底；S3、在所述第一阻隔层上涂覆第一粘合剂；S4、在所述第一粘合剂上贴附所述金属纳米线膜，其中，所述金属纳米线膜中涂布有金属纳米线的一侧朝向所述第一粘合剂；S5、固化所述第一粘合剂，以形成第一粘合层；S6、去除所述疏水基板，以在所述第一粘合层上形成第一电极，所述第一电极包括金属纳米线。进一步地，还包括步骤：S7、在所述第一电极上依次形成第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，以形成电致发光器件；S8、在所述电致发光器件上贴附第二阻隔层。进一步地，步骤S8包括：S81、在所述电致发光器件上涂布第二粘合剂；S82、在所述第二粘合剂上贴附所述第二阻隔层；S83、固化所述第二粘合剂，以形成第二粘合层。本申请还提供一种电子设备，包括如上所述的发光面板。有益效果：(1)本专利技术实施例提供的发光面板，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间；第一粘合层、第一阻隔层进一步提高发光面板的水氧阻隔性能，有效延长发光面板的使用寿命，使获得的发光面板以及电子设备结构稳定耐用。(2)本申请的发光面板的制备方法工艺简单、重复性好，有效缩短发光面板的制程工艺，降低生产成本，适合规模化生产。附图说明图1为本申请第一种实施方式的发光面板的结构示意图；图2为本申请第二种实施方式的发光面板的结构示意图；图3为本申请第三种实施方式的发光面板的结构示意图；图4为本申请的发光面板的制作工艺流程图；图5为本申请实施例中的发光面板产品示意图；图6为本申请实施例中的发光面板弯曲示意图。在附图中相同的部件使用了相同的附图标记，附图仅示意性地显示了本申请的实施方案。具体实施方式下面将结合本申请实施方式，对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述。应注意的是，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部实施方式。示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。此外，附图仅为本申请公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。如
技术介绍
描述，目前柔性发光面板在结构上通常使用聚合物树脂(如PI、PET、PEN等)作为下基板，代替刚性的玻璃基板，并使用薄膜封装(TFE)代替玻璃封装；在制备工艺上，首先将PI材料涂布在被称为载体玻璃的玻璃衬底上，然后固化；接下来，依次在PI上通过光刻制备TFT、蒸镀或打印制备器件；最后采用TFE封装技术对器件进行封装；封装完成后，使用激光剥离去除载体玻璃。然而此方式制备的柔性发光面板会存在如下问题：(1)平整性较差：发光面板的制备通常采用柔性衬底，而柔性衬底的平整性要比玻璃衬底差，由于大部分膜层通过淀积技术依次形成，制备的上层薄膜会复制衬底的表面形态，使得衬底以上的各层存在凹凸不平，特别是阳极镀膜后粗糙度大，会造成发光面板短路，引起面板损坏；(2)寿命短：发光面板对水蒸汽和氧气都比较敏感，而大部分柔性衬底的水、氧透过率均比较高。当水汽和氧气进入到器件内部时，会影响阴极与发光层之间的粘附性、使有机膜层内发生化学反应，造成器件迅速老化、失效；(3)发光面板的ITO薄膜易脱落：为了配合熔点低的柔性衬底，只能在低温下淀积ITO导电薄膜，制成的ITO导电薄膜电阻率高、透明度差，与柔性衬底之间的粘附性不好，在弯曲时易折裂，造成发光面板失效。针对目前发光面板存在的封装可靠性差的问题，本申请提供一种新型发光面板，如图1所示为本申请第一种实施方式的发光面板的结构示意图，发光面板100包括电致发光器件10以及封装结构20，封装结构20用于封装所述电致发光器件10，封装结构20包括第一阻隔层21和第一粘合层22；其中，第一粘合层22位于电致发光器件10和第一阻隔层21之间。本申请的发光面板100通过设置第一粘合层22，不仅高效粘接电致发光器件10与第一阻隔层21，还可进一步阻隔水氧，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光面板，其特征在于，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光面板，其特征在于，包括电致发光器件及封装结构，所述封装结构用于封装所述电致发光器件，所述封装结构包括第一阻隔层和第一粘合层，其中，所述第一粘合层位于所述电致发光器件和所述第一阻隔层之间。


2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述电致发光器件包括依次层叠设置于所述第一粘合层上的第一电极、第一载流子传输层、发光层、第二载流子传输层、第二电极，其中，所述第一电极包括金属纳米线；
优选地，所述金属纳米线包括金纳米线、银纳米线、铜纳米线、铁纳米线、钴纳米线、镍纳米线中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述封装结构还包括第二阻隔层，所述第二阻隔层位于所述电致发光器件远离所述第一阻隔层的一侧上。


4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述封装结构还包括第二粘合层，所述第二粘合层位于所述电致发光器件与所述第二阻隔层之间。


5.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述第一阻隔层的周缘与所述第二阻隔层的周缘接触连接；
优选地，所述第一阻隔层、所述第二阻隔层的材料独立选自无机封装材料、有机封装材料或无机有机复合封装材料；
优选地，所述无机封装材料包括氮化硅、氧化铝、氧化硅中的至少一种；
优选地，所述有机封装材料包括有机硅树脂中的至少一种；
优选地，所述无机有机复合封装材料包括氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅、氮化硅/聚甲基丙烯酸甲酯/氮化硅/氧化铝、氮化硅/丙烯酸脂/氮化硅、氮化硅/六甲基二硅醚/氮化硅中的至少一种。


6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙佳，王红琴，史横舟，王允军，
申请(专利权)人：苏州星烁纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32