【技术实现步骤摘要】
半导体存储器件
本专利技术涉及半导体集成电路制造
,具体涉及一种半导体存储器件。
技术介绍
随着集成电路制造技术的不断发展,半导体存储芯片正在实现更高的速度和集成。存储芯片的制造商正努力通过减小存储芯片的尺寸而改进存储单元和与该存储单元连接的外围电路的设计和制造。在外围电路区的电路线布线技术对于集成电路的微型化水平具有重要的影响。在相关技术中,半导体存储器件包括存储阵列、行译码单元、列译码单元和输入输出电路;存储阵列的位线被按序号上下奇偶分布,即序号为奇数的位线向上连接列译码单元,序号为偶数的位线向下连接列译码单元。由于列译码单元还需连接输入输出电路,将位线对应分配给不同的接口,在列译码单元接收到列选信号时能够选通对应的位线,以使得对应的接口与所选通的位线之间形成信号通路。然而上述相关技术中的半导体存储器件,其位线布线结构使得列译码单元在将位线对应分配给不同的接口时,出现线道浪费的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种半导体存储器件,可以解决相关技术中数据线线道浪费的问题的问题。 ...
【技术保护点】
1.一种半导体存储器件,其特征在于,所述半导体存储器件包括:/n存储阵列,所述存储阵列包括若干列存储片元组,每列所述存储片元组中包括至少一列存储片元,一列所述存储片元引出一组位线;/n第一列选单元,所述第一列选单元位于所述存储阵列的第一侧;/n第二列选单元,所述第二列选单元位于与所述第一侧相对的第二侧;/n各列所述存储片元组,通过对应的位线,按组依次交替连接在第一列选单元,第二列选单元上;连接到所述第一列选单元上的所述存储片元组,通过所述第一列选单元,连接到第一输入/输出电路对应的接口;连接到所述第二列选单元上的所述存储片元组,通过所述第二列选单元,连接到第二输入/输出电路对应的接口。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体存储器件,其特征在于,所述半导体存储器件包括:
存储阵列,所述存储阵列包括若干列存储片元组,每列所述存储片元组中包括至少一列存储片元,一列所述存储片元引出一组位线;
第一列选单元,所述第一列选单元位于所述存储阵列的第一侧;
第二列选单元,所述第二列选单元位于与所述第一侧相对的第二侧;
各列所述存储片元组,通过对应的位线,按组依次交替连接在第一列选单元,第二列选单元上;连接到所述第一列选单元上的所述存储片元组,通过所述第一列选单元,连接到第一输入/输出电路对应的接口;连接到所述第二列选单元上的所述存储片元组,通过所述第二列选单元,连接到第二输入/输出电路对应的接口。
2.如权利要求1所述的半导体存储器件,其特征在于,所述半导体存储器件包括多条按照次序排列的接口;所述第一输入/输出电路包括序号为奇数的多个接口,所述第二输入/输出电路包括序号为偶数的多个接口。
3.如权利要求1所述的半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨光军,
申请(专利权)人:上海华虹宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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