用于种植屋面的地漏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，地漏包括：穿设于屋面板的第一地漏；连通于第一地漏的底端且位于屋面板之下的排水管；侧壁间隔开设有通孔的立管，立管连通于第一地漏的顶端且位于屋面板之上，立管竖向贯穿于种植土；连通于立管的顶部且和种植土的顶面齐平的第二地漏。通过立管侧壁间隔开设有通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏和第二地漏，进一步增加排水口。本发明专利技术解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于种植屋面的地漏
本技术涉及建筑施工领域，尤指一种用于种植屋面的地漏。
技术介绍
在屋面设置花池，可充分利用屋面的空间。花池内设种植土，雨天花池容易含水过多，影响植物的生长，一般在种植屋面的施工中也设置地漏进行排水。但是传统的地漏设于花池底部，也容易被种植土等堵塞排水不畅，排水速度较慢，若遇到雨水量突增、种植物吸水饱和的情况，屋面花池种植土上层积水无法及时排出，导致花池里的积水溢出。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于种植屋面的地漏，解决现有技术中传统的地漏容易堵塞，排水速度较慢的问题。实现上述目的的技术方案是：本技术提供一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，所述地漏包括：穿设于屋面板的第一地漏；连通于所述第一地漏的底端且位于所述屋面板之下的排水管；侧壁间隔开设有通孔的立管，所述立管连通于所述第一地漏的顶端且位于所述屋面板之上，所述立管竖向贯穿于种植土；以及连通于所述立管的顶部且和所述种植土的顶面齐平的第二地漏。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，所述立管的底端贴设固定于所述第一地漏的顶盖，且所述立管和所述第一地漏同心设置。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，所述第一地漏的顶盖的直径大于所述立管直径。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，所述第一地漏的顶面和所述屋面板的顶面齐平。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，还包括设于所述屋面板且铺设于所述第一地漏的第一过滤层。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，还包括设于所述种植土的顶面且铺设于所述第二地漏的第二过滤层。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，所述第一过滤层和所述第二过滤层均为卵石层。本技术用于种植屋面的地漏的进一步改进在于，还包括包裹于所述立管的侧壁的过滤布。本技术用于种植屋面的地漏的有益效果：通过立管侧壁间隔开设有通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏和第二地漏，进一步增加排水口。本专利技术解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。附图说明图1为本技术用于种植屋面的地漏的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。参阅图1，显示了本技术用于种植屋面的地漏的结构示意图。如图1所示，本技术用于种植屋面的地漏，屋面板10上设有种植土11，所述地漏包括：穿设于屋面板10的第一地漏20；连通于所述第一地漏20的底端且位于所述屋面板10之下的排水管30；侧壁间隔开设有通孔的立管40，所述立管40连通于所述第一地漏20的顶端且位于所述屋面板10之上，所述立管40竖向贯穿于种植土11；以及连通于所述立管40的顶部且和所述种植土11的顶面齐平的第二地漏50。在屋面设置花池，可充分利用屋面的空间。花池内设种植土，雨天花池容易含水过多，影响植物的生长。而一般的地漏只在花池的底部，也容易被种植土堵塞，排水效果差。本专利技术的立管40侧壁间隔开设有多个通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏20和第二地漏50，进一步增加排水口。本专利技术解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。作为本技术用于种植屋面的地漏的一较佳实施方式，所述立管40的底端贴设固定于所述第一地漏20的顶盖，且所述立管40和所述第一地漏20同心设置。顶盖为镂空盖，便于通过水流。作为本技术用于种植屋面的地漏的一较佳实施方式，所述第一地漏20的顶盖的直径大于所述立管40直径，便于立管40的水流均从而第一地漏20的顶盖通过，防止立管40的水流溢出第一地漏20。作为本技术用于种植屋面的地漏的一较佳实施方式，所述第一地漏20的顶面和所述屋面板10的顶面齐平。即第一地漏20的顶盖和屋面板10的顶面齐平，有效防止种植土封堵第一地漏20。作为本技术用于种植屋面的地漏的顶盖一较佳实施方式，还包括设于所述屋面板10且铺设于所述第一地漏20的第一过滤层60。采用第一过滤层60覆盖第一地漏20的顶盖。作为本技术用于种植屋面的地漏的一较佳实施方式，还包括设于所述种植土11的顶面且铺设于所述第二地漏50的第二过滤层70。第二地漏50的顶盖和种植土11的顶面齐平。采用第二过滤层70覆盖第二地漏50的顶盖。有效防止种植土封堵第二地漏50。作为本技术用于种植屋面的地漏的一较佳实施方式，所述第一过滤层60和所述第二过滤层70均为卵石层。卵石粒径大于镂空的第一顶盖的缝隙和第二顶盖的缝隙。在本实施例中，镂空的顶盖约低于卵石面50mm，所述第一过滤层60的顶部周围约50mm～100mm的地方用卵石包裹。作为本技术用于种植屋面的地漏的一较佳实施方式，还包括包裹于所述立管40的侧壁的过滤布，防止立管40侧壁的通孔被种植土封堵。本技术用于种植屋面的地漏的有益效果为：通过立管侧壁间隔开设有通孔，从而增加了花池内部种植土的排水面积。采用第一地漏和第二地漏，进一步增加排水口。本专利技术解决了屋面种植土排水不畅、排水速度较慢的问题。以上结合附图实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，其特征在于，所述地漏包括：/n穿设于屋面板的第一地漏；/n连通于所述第一地漏的底端且位于所述屋面板之下的排水管；/n侧壁间隔开设有通孔的立管，所述立管连通于所述第一地漏的顶端且位于所述屋面板之上，所述立管竖向贯穿于种植土；以及/n连通于所述立管的顶部且和所述种植土的顶面齐平的第二地漏。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于种植屋面的地漏，屋面板上设有种植土，其特征在于，所述地漏包括：
穿设于屋面板的第一地漏；
连通于所述第一地漏的底端且位于所述屋面板之下的排水管；
侧壁间隔开设有通孔的立管，所述立管连通于所述第一地漏的顶端且位于所述屋面板之上，所述立管竖向贯穿于种植土；以及
连通于所述立管的顶部且和所述种植土的顶面齐平的第二地漏。


2.如权利要求1所述的用于种植屋面的地漏，其特征在于，
所述立管的底端贴设固定于所述第一地漏的顶盖，且所述立管和所述第一地漏同心设置。


3.如权利要求2所述的用于种植屋面的地漏，其特征在于，
所述第一地漏的顶盖的直径大于所述立管直径。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗延平，卞德文，邵明兴，曾俐，苗世雄，龙鑫，李正华，韦柏彬，王超，辛显才，严明明，黄硕，李丙友，
申请(专利权)人：中国建筑第八工程局有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31