一种用于地质薄片磨抛的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于地质薄片磨抛的装置，包括磨抛装置主体，所述磨抛装置主体的顶部固定连接有水平约束力着力点，且所述磨抛装置主体的底部开设有若干个载玻片限位槽。本实用新型专利技术所述的用于地质薄片磨抛的装置操作简单，安全性高，控制精确，受力均匀，样品厚度均匀，成品率高，通过该装置的研制，可以在不改变原有磨片及抛光设备的基础上，实现自动磨抛，且保证了压力及参数的统一，避免了人为因素的干扰，更有利于磨抛工艺的统一及标准化管理工作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于地质薄片磨抛的装置
本技术涉及薄片加工
，具体为一种用于地质薄片磨抛的装置。
技术介绍
岩矿鉴定中地质薄片的切割及磨抛工序是相当复杂的，也是造成样品制备成功率低的主要原因，受载玻片厚度及大小的影响，传统制备工艺均由技术人员手持载玻片在磨片机及抛光机上进行磨抛。一方面人工手持难度大，容易对人造成一定的伤害，同时由技术人员施加的压力无法精确控制其大小及方向，会导致载玻片受力不均，很容易造成玻璃片破碎及样品厚度不均匀等问题，因此成品率低，亦很难做到样品整体厚度均一。
技术实现思路
本技术解决的技术问题在于克服现有技术的地质薄片磨抛加工手持难度大，容易受伤，无法精确控制大小和方向，成品率低的缺陷，提供一种用于地质薄片磨抛的装置。所述一种用于地质薄片磨抛的装置具有操作简单，安全性高，控制精确，受力均匀，样品厚度均匀，成品率高等特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于地质薄片磨抛的装置，包括磨抛装置主体，所述磨抛装置主体的顶部固定连接有水平约束力着力点，且所述磨抛装置主体的底部开设有若干个载玻片限位槽。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于地质薄片磨抛的装置，包括磨抛装置主体(1)，其特征在于：所述磨抛装置主体(1)的顶部固定连接有水平约束力着力点(2)，且所述磨抛装置主体(1)的底部开设有若干个载玻片限位槽(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于地质薄片磨抛的装置，包括磨抛装置主体(1)，其特征在于：所述磨抛装置主体(1)的顶部固定连接有水平约束力着力点(2)，且所述磨抛装置主体(1)的底部开设有若干个载玻片限位槽(3)。


2.根据权利要求1所述的一种用于地质薄片磨抛的装置，其特征在于：所述磨抛装置主体(1)为长方体结构，其四角均作倒圆角处理。


3.根据权利要求1所述的一种用于地质薄片磨抛的装置，其特征在于：所述磨抛装置主体(1)的尺寸为9...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫在阳，路良山，马鹏程，赵顺红，吴路波，徐政，付兆凯，王文辉，赵鑫，李皊值，
申请(专利权)人：山东招金科技有限公司，山东国环固废创新科技中心有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37