一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置制造方法及图纸

技术编号:26014904 阅读:15 留言:0更新日期:2020-10-23 20:25
本实用新型专利技术公开了一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座,底座顶部固定安装有加工板,加工板内开设有多组焊接腔,焊接腔内设置有焊片本体,焊片本体外壁抵接有第一限位片和第二限位片,第一限位片形状为长条状,第二限位片形状为C字形,第一限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,第二限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,由于第一限位片和第二限位片厚度均为0.5mm,使得焊片本体与焊接腔内壁之间的间距为0.5mm,此时,是最合适的留量方案,利用此方案焊接的产品焊缝处焊液饱满,焊着率达90%,无虚焊、漏焊现象,焊缝周围无流淌印渍等多余物,焊接效果好、质量高,后期处理省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置
本技术涉及弯波导领域,尤其涉及一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置。
技术介绍
波导弯头也称弯波导,其纵轴方向是突然而变化的一段波导。弯波导的作用是改变能量传输方向。对弯波导的要求是:反射小(即失配小),不降低击穿功率。弯波导有两种:一是正面弯波导,二是H面弯波导。弯曲部分的波导特性阻抗要发生变化,曲率半径愈小,变化愈大。由于组合波导元件的普及,波导的加工效率、成本、质量尤为重要。老式整体加工方法难度大、成本高,所以拆分焊接加工方法就更加重要。本申请在现有技术下进行改进,现有技术中,现有的当焊片与焊接腔平齐时,产品焊缝处焊液不饱满,薄壁波导焊缝伴有虚焊、漏光现象,焊着率差,易开裂,影响信号质量,达不到产品需求;当焊片与焊接腔间距为1.0mm时,产品焊缝周围有流淌印渍、颗粒状凸起等多余物,因波导自生结构原因,多余物难以清除,对后期表面处理以及信号质量有严重影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座,所述底座顶部固定安装有加工板,所述加工板内开设有多组焊接腔,所述焊接腔内设置有焊片本体,所述焊片本体外壁抵接有第一限位片和第二限位片,所述第一限位片形状为长条状,所述第二限位片形状为C字形,所述第一限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,所述第二限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接。作为上述技术方案的进一步描述:所述第一限位片和第二限位片厚度均为0.5mm。作为上述技术方案的进一步描述:所述焊接腔形状为L形,还可以为方形。作为上述技术方案的进一步描述:所述底座顶部两侧焊接有对称分布的支撑座,对称分布的支撑座之间连接有活动座,所述活动座内转动连接有螺杆,所述螺杆外壁螺纹连接有与活动座内壁滑动连接的活动块,所述活动块伸出活动座底部的一端焊接有对称分布的连接块,所述连接块底端固定安装有压紧块,且压紧块形状为L形,还可以为方形,所述压紧块的规格与焊片本体规格相适配。作为上述技术方案的进一步描述:所述活动座上方设有与支撑座焊接的横板,所述横板顶部固定安装有气缸,且气缸驱动端伸出横板底部与活动座固定连接。作为上述技术方案的进一步描述:所述支撑座内开设有滑槽,且滑槽内壁与活动座滑动连接,所述螺杆伸出活动座的一端焊接有旋转把手。本技术具有如下有益效果:1、本技术中加工前,将焊片本体置于加工板上的焊接腔内,同时将第一限位片和第二限位片放入焊片本体和焊接腔内壁之间,由于第一限位片和第二限位片厚度均为0.5mm,使得焊片本体与焊接腔内壁之间的间距为0.5mm,此时,是最合适的留量方案,利用此方案焊接的产品焊缝处焊液饱满,焊着率达90%,无虚焊、漏焊现象,焊缝周围无流淌印渍等多余物,焊接效果好、质量高,后期处理省时省力。2、本技术中为避免焊接时焊片本体移动,可通过先将与焊片本体形状和规格均适配的压紧块安装在连接块低端,启动气缸,气缸驱动端带动活动座向下移动,活动座向下移动带动活动块和压紧块向下移动,当压紧块快要接触加工板时,停止气缸驱动端移动,转动旋转把手,旋转把手转动带动螺杆转动,螺杆转动带动活动块移动进而带动压紧块移动,当压紧块移动至焊片本体正上方时,停止转动,控制气缸使得压紧块继续向下移动对焊片本体进行压紧,确保焊片本体不会移动时,取出第一限位片和第二限位片即可开始焊接,避免焊接过程中焊片本体跑位,导致焊片本体与焊接腔内壁间距不等于0.5mm。附图说明图1为本技术提出的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置的加工板结构示意图;图2为本技术中图1的A处放大结构示意图;图3为本技术提出的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置的装置图。图例说明:1-底座,2-加工板,3-支撑座,4-横板,5-活动座,6-螺杆,7-活动块,8-连接块,9-压紧块,10-焊接腔,11-焊片本体,12-第一限位片,13-第二限位片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制;术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,此外,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1-3,本技术提供的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座1,底座1顶部固定安装有加工板2,加工板2内开设有多组焊接腔10,焊接腔10形状为L形,还可以为方形,焊接腔10内设置有焊片本体11,焊片本体11外壁抵接有第一限位片12和第二限位片13,第一限位片12和第二限位片13厚度均为0.5mm,第一限位片12形状为长条状,第二限位片13形状为C字形,第一限位片12远离焊片本体11的一侧与焊接腔10内壁抵接,第二限位片13远离焊片本体11的一侧与焊接腔10内壁抵接,由于第一限位片12和第二限位片13厚度均为0.5mm,使得焊片本体11与焊接腔10内壁之间的间距为0.5mm,此时,最合适的留量方案,利用此方案焊接的产品焊缝处焊液饱满,焊着率达90%,无虚焊、漏焊现象,焊缝周围无流淌印渍等多余物,焊接效果好、质量高,后期处理省时省力;参照图3,本申请中,底座1顶部两侧焊接有对称分布的支撑座3,对称分布的支撑座3之间连接有活动座5,活动座5内转动连接有螺杆6,螺杆6外壁螺纹连接有与活动座5内壁滑动连接的活动块7,活动块7伸出活动座5底部的一端焊接有对称分布的连接块8,连接块8底端固定安装有压紧块9,且压紧块9形状为L形,还可以为方形,压紧块9的规格与焊片本体11规格相适配,压紧块9便于对焊条本体11进行压紧;参照图3,本申请中,活动座5上方设有与支撑座3焊接的横板4,横板4顶部固定安装有气缸,且气缸驱动端伸出横板4底部与活动座5固定连接,气缸便于带动活动座5移动;参照图3,本申请中,支撑座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定安装有加工板(2),所述加工板(2)内开设有多组焊接腔(10),所述焊接腔(10)内设置有焊片本体(11),所述焊片本体(11)外壁抵接有第一限位片(12)和第二限位片(13),所述第一限位片(12)形状为长条状,所述第二限位片(13)形状为C字形,所述第一限位片(12)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接,所述第二限位片(13)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定安装有加工板(2),所述加工板(2)内开设有多组焊接腔(10),所述焊接腔(10)内设置有焊片本体(11),所述焊片本体(11)外壁抵接有第一限位片(12)和第二限位片(13),所述第一限位片(12)形状为长条状,所述第二限位片(13)形状为C字形,所述第一限位片(12)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接,所述第二限位片(13)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接。


2.根据权利要求1所述的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,其特征在于:所述第一限位片(12)和第二限位片(13)厚度均为0.5mm。


3.根据权利要求1所述的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,其特征在于:所述焊接腔(10)形状为L形,还可以为方形。


4.根据权利要求1所述的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:石勇
申请(专利权)人:南京驰韵科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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