一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置制造方法及图纸

技术编号:26014904 阅读:30 留言:0更新日期:2020-10-23 20:25
本实用新型专利技术公开了一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座,底座顶部固定安装有加工板,加工板内开设有多组焊接腔,焊接腔内设置有焊片本体,焊片本体外壁抵接有第一限位片和第二限位片,第一限位片形状为长条状,第二限位片形状为C字形,第一限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,第二限位片远离焊片本体的一侧与焊接腔内壁抵接,由于第一限位片和第二限位片厚度均为0.5mm,使得焊片本体与焊接腔内壁之间的间距为0.5mm,此时,是最合适的留量方案,利用此方案焊接的产品焊缝处焊液饱满,焊着率达90%,无虚焊、漏焊现象,焊缝周围无流淌印渍等多余物,焊接效果好、质量高,后期处理省时省力。

【技术实现步骤摘要】
一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置
本技术涉及弯波导领域,尤其涉及一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置。
技术介绍
波导弯头也称弯波导,其纵轴方向是突然而变化的一段波导。弯波导的作用是改变能量传输方向。对弯波导的要求是:反射小(即失配小),不降低击穿功率。弯波导有两种:一是正面弯波导,二是H面弯波导。弯曲部分的波导特性阻抗要发生变化,曲率半径愈小,变化愈大。由于组合波导元件的普及,波导的加工效率、成本、质量尤为重要。老式整体加工方法难度大、成本高,所以拆分焊接加工方法就更加重要。本申请在现有技术下进行改进,现有技术中,现有的当焊片与焊接腔平齐时,产品焊缝处焊液不饱满,薄壁波导焊缝伴有虚焊、漏光现象,焊着率差,易开裂,影响信号质量,达不到产品需求;当焊片与焊接腔间距为1.0mm时,产品焊缝周围有流淌印渍、颗粒状凸起等多余物,因波导自生结构原因,多余物难以清除,对后期表面处理以及信号质量有严重影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定安装有加工板(2),所述加工板(2)内开设有多组焊接腔(10),所述焊接腔(10)内设置有焊片本体(11),所述焊片本体(11)外壁抵接有第一限位片(12)和第二限位片(13),所述第一限位片(12)形状为长条状,所述第二限位片(13)形状为C字形,所述第一限位片(12)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接,所述第二限位片(13)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定安装有加工板(2),所述加工板(2)内开设有多组焊接腔(10),所述焊接腔(10)内设置有焊片本体(11),所述焊片本体(11)外壁抵接有第一限位片(12)和第二限位片(13),所述第一限位片(12)形状为长条状,所述第二限位片(13)形状为C字形,所述第一限位片(12)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接,所述第二限位片(13)远离焊片本体(11)的一侧与焊接腔(10)内壁抵接。


2.根据权利要求1所述的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,其特征在于:所述第一限位片(12)和第二限位片(13)厚度均为0.5mm。


3.根据权利要求1所述的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置,其特征在于:所述焊接腔(10)形状为L形,还可以为方形。


4.根据权利要求1所述的一种快速加工弯波导焊接的焊片留量辅助装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:石勇
申请(专利权)人:南京驰韵科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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