【技术实现步骤摘要】
一种RFID标签点胶预热装置
本技术涉及RFID标签
，具体涉及一种RFID标签点胶预热装置。
技术介绍
RFID标签(无线射频标签)的生产过程依次经过放料模块、画胶固晶模块、缓冲模块、热压模块、测试和分切收料模块，其中画胶固晶模块是在固晶平台上进行，当天线移动至固晶平台上时，点胶机构对芯片位置进行点胶，从而将芯片和天线粘合在一起，此时芯片和天线的连接仍是不稳定的，还需要通过后续的热压模块进行热压操作来保证天线和芯片的连接形成RFID标签。目前现有的点胶机构是采用丝杆或气缸等位移控制机构来控制胶头位置，通过液压将胶液由胶头挤出的方式来进行点胶。由于胶液的浓度较高，流动性较差，需要较大的压力才能够将胶液挤出，容易造成拉丝、拖尾等现象，不利于精确控制胶量，同时也提高了点胶成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种RFID标签点胶预热装置，以解决现有技术中存在的胶液的浓度较高、流动性较差、需要较大的压力才能够将胶液挤出、容易造成拉丝、拖尾等现象、不利于精确控制胶量同时也提高了点胶成本的技术问题。<...
【技术保护点】
1.一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。/n
【技术特征摘要】
1.一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，包括导胶筒以及用于固定导胶筒的固定支架，所述导胶筒底端固定有胶头，所述胶头底端设有胶针，所述固定支架下方固定有安装板，所述安装板内嵌入设置有加热机构，所述安装板内设有与所述胶针匹配的插孔，所述安装板将所述加热机构的热量传导至所述插孔内预热所述胶针。
2.根据权利要求1所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述安装板为L型安装板，且安装板包括竖向设置的连接段和横向设置的安装段，所述连接段顶端与所述固定支架固定，底端与所述安装段端部固定，所述安装段为金属材质安装段，且安装段底面开设有线槽，所述加热机构设置在所述线槽内，所述安装段底面还固定有用于压紧所述加热机构的贴热压板。
3.根据权利要求2所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述加热机构为电热偶线。
4.根据权利要求2所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述连接段为非金属材质连接段。
5.根据权利要求2所述的一种RFID标签点胶预热装置，其特征在于，所述安装段外端...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧惇仁，张伟金，伯林，王杰，
申请(专利权)人：扬州久元电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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