一种传导散热的模块化机柜制造技术

技术编号:26003484 阅读:86 留言:0更新日期:2020-10-20 19:18
本实用新型专利技术提供了一种传导散热的模块化机柜,涉及机柜技术领域,解决了现有技术的机柜存在与外部相通的散热风道,容易导致飞虫、灰尘或者水进入,影响其内元器件运行的技术问题。该传导散热的模块化机柜包括柜体、模块安装单元以及散热装置;其中,所述柜体内壁面上设置有安装位,所述安装位上固定有所述模块安装单元,所述模块安装单元上能安装电器元件或者PCB电路板;所述散热装置至少设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中使所述电器元件散发的热量能通过所述散热装置传导至所述柜体壁面。本实用新型专利技术用于提供一种可以防止运行过程中进入飞虫、灰尘或水,防护等级达到IPXY的传导散热的模块化机柜。

【技术实现步骤摘要】
一种传导散热的模块化机柜
本技术涉及机柜
,尤其是涉及一种传导散热的模块化机柜。
技术介绍
如今户外柜工作环境恶劣,特别在炎热的夏天,环境温度偏高的情况普遍增多,另外户外柜内部器件在运行时也会产生大量的热,因此现阶段安装在户外的机柜都需配备较好的散热功能,才能够适应高温的户外工业级场景。目前,现有的户外机柜或设备箱大多采用自然风冷或者强制风冷的散热方式,这类散热方式散热能力一般,并且机柜或设备箱必须留有与外界环境相通的散热风道。本申请人发现,环境中的飞虫、水或者灰尘等杂物容易通过散热风道进入机柜或者设备箱内,影响机柜或者设备箱内的元器件运行,机柜或设备箱的防护等级很低,可靠性较低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种传导散热的模块化机柜,以解决现有技术的机柜存在与外部相通的散热风道,容易导致飞虫、灰尘或者水进入,影响其内元器件运行的技术问题。本技术诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为实现上述目的,本技术提供了以下技术方案:本技术提供的传导散热的模块化机柜,包括柜体、模块安装单元以及散热装置;其中,所述柜体内壁面上设置有安装位,所述安装位上固定有所述模块安装单元,所述模块安装单元上能安装电器元件或者PCB电路板;所述散热装置至少设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中使所述电器元件散发的热量能通过所述散热装置传导至所述柜体壁面。在优选或可选的实施例中,所述散热装置包括导热片,所述导热片挤压设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中。在优选或可选的实施例中,所述模块安装单元上用于安装PCB电路板的一面为安装面,所述散热装置还包括导热衬垫,所述导热衬垫设置于所述安装面的至少部分区段上。在优选或可选的实施例中,所述模块安装单元的安装面上设置有导热凸台,所述导热衬垫设置于所述导热凸台上。在优选或可选的实施例中,所述安装面上设置有PCB安装柱,所述PCB安装柱上设置有螺纹孔。在优选或可选的实施例中,所述导热片和所述导热衬垫为硅胶或者硅脂材质。在优选或可选的实施例中,所述模块安装单元与所述柜体之间为可拆卸连接。在优选或可选的实施例中,所述模块安装单元与所述柜体之间通过松不脱螺钉相连接。在优选或可选的实施例中,所述柜体包括铰接连接的第一壳体以及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体上均设置有至少两个所述安装位,每个所述安装位上均能固定所述模块安装单元。在优选或可选的实施例中,所述第一壳体和所述第二壳体的外表面上均设置有散热翅片。基于上述技术方案,本技术实施例至少可以产生如下技术效果:本技术提供的传导散热的模块化机柜,包括柜体、模块安装单元以及散热装置,所述模块安装单元固定在所述柜体上的安装位上,电器元件或者PCB电路板可以安装在所述模块安装单元上,所述散热装置至少设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中,在电器元件运行过程中产生的热量可以通过所述模块安装单元传导至所述散热装置,再由所述散热装置传导至柜体壁面,由外部环境带走热量进行冷却,此结构的所述柜体在电器元件运行时可以是封闭结构,防止了外部的飞虫、灰尘或者水进入所述柜体内,使其防护等级达到IPXY。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的传导散热的模块化机柜外部结构示意图;图2为图1所示的传导散热的模块化机柜另一视角结构示意图;图3为图1所示的传导散热的模块化机柜背面结构示意图;图4为图1所示的传导散热的模块化机柜内部结构示意图;图5为图4所示的模块安装单元内部结构示意图;图6为图4所示的模块安装单元外部结构示意图;图7为图1所示的传导散热的模块化机柜内部局部剖面结构示意图。图中,1、柜体;11、安装位;12、第一壳体;13、第二壳体;14、散热翅片;2、模块安装单元;21、安装面;22、导热凸台;23、PCB安装柱;24、松不脱螺钉;3、散热装置;31、导热片;32、导热衬垫;4、电器元件。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将对本技术的技术方案进行详细的描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式,都属于本技术所保护的范围。本技术提供了一种可以防止运行过程中进入飞虫、灰尘或者水,防护等级可达到IPXY的传导散热的模块化机柜。下面结合图1~图7对本技术提供的技术方案进行更为详细的阐述。如图1~图7所示,本技术提供的传导散热的模块化机柜,包括柜体1、模块安装单元2以及散热装置3;其中,柜体1内壁面上设置有安装位11,安装位11上固定有模块安装单元2,模块安装单元2上能安装电器元件4或者PCB电路板;散热装置3至少设置于模块安装单元2与柜体1内壁面之间的空隙中使电器元件4散发的热量能通过散热装置3传导至柜体1壁面。本技术提供的传导散热的模块化机柜,包括柜体1、模块安装单元2以及散热装置3,模块安装单元2固定在柜体1上的安装位11上,电器元件4或者PCB电路板可以安装在模块安装单元2上,散热装置3至少设置于模块安装单元2与柜体1内壁面之间的空隙中,在电器元件4运行过程中产生的热量可以通过模块安装单元2传导至散热装置3,再由散热装置3传导至柜体1壁面,由外部环境带走热量进行冷却,此结构的柜体1在电器元件4运行时可以是封闭结构,防止了外部的飞虫或灰尘进入所述柜体1内,提高了机柜的防护等级和可靠性。作为优选或可选的实施方式,散热装置3包括导热片31,导热片31挤压设置于模块安装单元2与柜体1内壁面之间的空隙中。具体地,导热片31也可以是涂装于柜体1内壁面与模块安装单元2之间的液态物质,其与柜体1与模块安装单元2均相接触,提高热传导效率。作为优选或可选的实施方式,模块安装单元2上用于安装PCB电路板的一面为安装面21,散热装置3还包括导热衬垫32,导热衬垫32设置于安装面21的至少部分区段上。具体地,在进行模块化安装时,可以将同种功能的电器元件焊接在PCB电路板上,再将PCB电路板与模块安装单元2进行连接,导热衬垫32与PCB电路板上的电器元件4和模块安装单元2均相接触,提高热传导效率。作为优选或可选的实施方式,模块安装单元2的安装面21上设置有导热凸台22,导热衬垫32设置于导热凸台22上。可以减小模块安装单元2与电器元件4之间的空隙。作为优选或可选的实施方式,安装面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传导散热的模块化机柜,其特征在于,包括柜体、模块安装单元以及散热装置;其中,/n所述柜体内壁面上设置有安装位,所述安装位上固定有所述模块安装单元,所述模块安装单元上能安装电器元件或者PCB电路板;所述散热装置至少设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中使所述电器元件散发的热量能通过所述散热装置传导至所述柜体壁面。/n

【技术特征摘要】
1.一种传导散热的模块化机柜,其特征在于,包括柜体、模块安装单元以及散热装置;其中,
所述柜体内壁面上设置有安装位,所述安装位上固定有所述模块安装单元,所述模块安装单元上能安装电器元件或者PCB电路板;所述散热装置至少设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中使所述电器元件散发的热量能通过所述散热装置传导至所述柜体壁面。


2.根据权利要求1所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述散热装置包括导热片,所述导热片挤压设置于所述模块安装单元与所述柜体内壁面之间的空隙中。


3.根据权利要求2所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述模块安装单元上用于安装PCB电路板的一面为安装面,所述散热装置还包括导热衬垫,所述导热衬垫设置于所述安装面的至少部分区段上。


4.根据权利要求3所述的传导散热的模块化机柜,其特征在于,所述模块安装单元的安装面上设置有导热凸台,所述导热衬垫设置于所述导热凸台上。

【专利技术属性】
技术研发人员:唐能赵汝军郑屿平李久常何春龙刘赛刘建民
申请(专利权)人:深圳以正科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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