【技术实现步骤摘要】
散热装置
本技术涉及一种散热装置，尤指一种可大幅提升热传效率及散热效率的散热装置。
技术介绍
随着半导体技术的进步，积体电路的体积也逐渐缩小，而为了使积体电路能处理更多的资料，相同体积下的积体电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算元件，当积体电路内的计算元件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算元件工作时所产生的热能也越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，积体电路的散热装置变成为重要的课题。电子设备中的中央处理单元及晶片或其他电子元件均是电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用导热元件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要系作为远端导热的使用，其由一端(吸热端)吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端(散热端)，进而达到热传导的目的，而针对需要热传面积较大的部位则系会选择以均温板作为散热元件，均温板主要由与热源接触的一侧平面吸附热量，再将热量传...
【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：/n一本体，具有一第一侧及一第二侧，一发热源对应贴附于该第二侧；/n至少一热管，具有一吸热部及一散热部，该吸热部对应设于该第一侧，该散热部远离该吸热部，以令该发热源产生的热量由该吸热部吸热后传导至远端的散热部；及/n一基座，对应设于所述热管及本体上。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
一本体，具有一第一侧及一第二侧，一发热源对应贴附于该第二侧；
至少一热管，具有一吸热部及一散热部，该吸热部对应设于该第一侧，该散热部远离该吸热部，以令该发热源产生的热量由该吸热部吸热后传导至远端的散热部；及
一基座，对应设于所述热管及本体上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述基座还具有一上表面及一下表面，一镂空部形成于该基座上并贯穿该上、下表面，所述热管贯穿该镂空部并令该吸热部贴设于该第一侧上。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还具有至少一第一散热鳍片组，该第一散热鳍片组对应穿设于所述热管的散热部。
<...
【专利技术属性】
技术研发人员：林胜煌，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。