一种具有良好散热性能的防水路由器制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有良好散热性能的防水路由器，包括上壳、底壳、PCB板、散热铝片、密封胶以及散热硅胶层，所述底壳上开设有一个铝片固定槽，所述散热铝片卡设在所述铝片固定槽中，所述密封胶设置在所述底壳上，所述密封胶将散热铝片及底壳的配合间隙封住，所述散热铝片与PCB板上的发热元器件两者间涂有所述散热硅胶层。此种具有良好散热性能的防水路由器利用铝具有廉价及良好导热导电的特性，将铝制作成一定形状的结构作为产品的导热结构，同时确保防水防尘的密封性能，在保证具有一定IP等级的同时，采用热传递的方式散热，将电子产品的热量传导出去。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好散热性能的防水路由器
本技术涉及一种路由器结构，尤其是一种具有良好散热性能的防水路由器。
技术介绍
IP表示IngressProtection(进入防护)，IECIP防护等级是电气设备安全防护的重要指标。IP防护等级系统提供了一个以电器设备及包装的防尘、防水和防碰撞程度来对产品进行分类的方法。电子产品中由于PCB电路板及电子元件的使用，在工作期间会产生一定热量，对于需要大功率发射及接收信号的电子元件，会产生很大的热量，而随着热量的增加，会影响到其他电子元件的工作，影响产品的使用寿命。现阶段最好的散热方案是，在产品壳体表面开散热孔，将产生的热量及时传到环境中，但这种方案只适用没有IP等级要求的产品。因此，本技术提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是公开一种具有良好散热性能的防水路由器。本技术的技术方案是：一种具有良好散热性能的防水路由器，包括上壳、底壳、PCB板、散热铝片、密封胶以及散热硅胶层，所述底壳上开设有一个铝片固定槽，所述散热铝片卡设在所述铝片固定槽中，所述密封胶设置在所述底壳上，所述密封胶将散热铝片及底壳的配合间隙封住，所述散热铝片与PCB板上的发热元器件两者间涂有所述散热硅胶层。作为本技术方案的进一步技术优化，本技术一种具有良好散热性能的防水路由器所述密封胶为长方形框状，所述密封胶设置在所述散热硅胶层外沿的四周。作为本技术方案的进一步技术优化，本技术一种具有良好散热性能的防水路由器所述散热铝片为山字形铝材，所述散热铝片的两端向下延伸出两个贴合片，所述贴合片与所述底壳的铝片固定槽贴合，所述散热铝片的中央向下延伸出一个支撑片。作为本技术方案的进一步技术优化，本技术一种具有良好散热性能的防水路由器所述上壳以及底壳通过螺丝安装固定。本技术的有益效果：本技术提供一种具有良好散热性能的防水路由器，此种具有良好散热性能的防水路由器利用铝具有廉价及良好导热导电的特性，将铝制作成一定形状的结构作为产品的导热结构，同时确保防水防尘的密封性能，在保证具有一定IP等级的同时，采用热传递的方式散热，将电子产品的热量传导出去。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：图1是本技术实施例中具有良好散热性能的防水路由器的结构示意图；图2是本技术实施例中具有良好散热性能的防水路由器的另一个结构示意图；图3是本技术实施例中具有良好散热性能的防水路由器的爆炸图；图4是本技术实施例中具有良好散热性能的防水路由器的部分装配示意图；图5是本技术实施例中具有良好散热性能的防水路由器中的散热铝片的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图5，本技术提供一种技术方案：一种具有良好散热性能的防水路由器，包括上壳1、底壳2、PCB板3、散热铝片4、密封胶5以及散热硅胶层6，所述底壳2上开设有一个铝片固定槽21，所述散热铝片4卡设在所述铝片固定槽21中，所述密封胶5设置在所述底壳2上，所述密封胶5将散热铝片4及底壳2的配合间隙封住，起到防水防尘的作用，所述散热铝片4与PCB板3上的发热元器件两者间涂有所述散热硅胶层6，所述散热硅胶层6使得所述PCB板3上发热元件产生的热量及时传递到散热铝片4上，及时将热量向外排出。所述密封胶5为长方形框状，所述密封胶5设置在所述散热硅胶层6外沿的四周。所述散热铝片4为山字形铝材，所述散热铝片4的两端向下延伸出两个贴合片41，所述贴合片41与所述底壳2的铝片固定槽21贴合，所述散热铝片4的中央向下延伸出一个支撑片42。采用此技术方案，两个贴合片41用于将散热铝片4固定在所述底壳2的铝片固定槽21中，增加散热铝片4与铝片固定槽21的接触面积，所述支撑片42用于支撑所述散热铝片4使之结构强度性能更好，并且增加散热面积。所述上壳1以及底壳2通过螺丝安装固定，结构强度高。本技术提供一种具有良好散热性能的防水路由器，此种具有良好散热性能的防水路由器利用铝具有廉价及良好导热导电的特性，将铝制作成一定形状的结构作为产品的导热结构，同时确保防水防尘的密封性能，在保证具有一定IP等级的同时，采用热传递的方式散热，将电子产品的热量传导出去。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有良好散热性能的防水路由器，其特征在于：包括上壳(1)、底壳(2)、PCB板(3)、散热铝片(4)、密封胶(5)以及散热硅胶层(6)，所述底壳(2)上开设有一个铝片固定槽(21)，所述散热铝片(4)卡设在所述铝片固定槽(21)中，所述密封胶(5)设置在所述底壳(2)上，所述密封胶(5)将散热铝片(4)及底壳(2)的配合间隙封住，所述散热铝片(4)与PCB板(3)上的发热元器件两者间涂有所述散热硅胶层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有良好散热性能的防水路由器，其特征在于：包括上壳(1)、底壳(2)、PCB板(3)、散热铝片(4)、密封胶(5)以及散热硅胶层(6)，所述底壳(2)上开设有一个铝片固定槽(21)，所述散热铝片(4)卡设在所述铝片固定槽(21)中，所述密封胶(5)设置在所述底壳(2)上，所述密封胶(5)将散热铝片(4)及底壳(2)的配合间隙封住，所述散热铝片(4)与PCB板(3)上的发热元器件两者间涂有所述散热硅胶层(6)。


2.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的防水路由器，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兴文，
申请(专利权)人：深圳比翼电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东;44