电控盒及窗式空调器制造技术

本实用新型专利技术公开一种电控盒及窗式空调器。所述电控盒包括盒体及电抗器。所述盒体包括底板及适配罩盖于所述底板上的盒盖，所述电抗器构造于所述底板上，并伸入到所述盒盖内。其中，所述底板包括外层金属底板及内层塑料底板，所述内层塑料底板部分镂空形成有安装过口，所述电抗器穿过所述安装过口，而固定于所述外层金属底板上。本实用新型专利技术的窗式空调器，能够增强电抗器安装的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电控盒及窗式空调器
本技术涉及空调器
，特别涉及一种电控盒及窗式空调器。
技术介绍
在相关技术中，电控盒包括盒体及安装于盒体内的电控板及电抗器等。这类电控盒通常是将电抗器安装到盒体上。然而，电抗器的重量较重，而电控盒的盒体通常采用塑料材料制成，盒体的强度较差，往往不足以承载电抗器的重量，容易导致盒体被压弯变形等情况出现，进而导致电抗器安装不稳定。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种电控盒及窗式空调器，旨在增强电抗器安装的稳定性。为实现上述目的，本技术提出一种电控盒及包括有所述电控盒的窗式空调器，所述电控盒包括盒体及电抗器。所述盒体包括底板及适配罩盖于所述底板上的盒盖，所述电抗器构造于所述底板上，并伸入到所述盒盖内。其中，所述底板包括外层金属底板及内层塑料底板，所述内层塑料底板部分镂空形成有安装过口，所述电抗器穿过所述安装过口，而固定于所述外层金属底板上。可选地，所述外层金属底板朝向所述安装过口凸设有安装凸台，所述电抗器固定于所述安装凸台上。可选地，所述电抗器包括基板及构造于所述基板上的电抗器本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒包括：/n盒体，所述盒体包括底板及适配罩盖于所述底板上的盒盖；以及/n电抗器，所述电抗器构造于所述底板上，并伸入到所述盒盖内；/n其中，所述底板包括外层金属底板及内层塑料底板，所述内层塑料底板部分镂空形成有安装过口，所述电抗器穿过所述安装过口，而固定于所述外层金属底板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种电控盒，其特征在于，所述电控盒包括：
盒体，所述盒体包括底板及适配罩盖于所述底板上的盒盖；以及
电抗器，所述电抗器构造于所述底板上，并伸入到所述盒盖内；
其中，所述底板包括外层金属底板及内层塑料底板，所述内层塑料底板部分镂空形成有安装过口，所述电抗器穿过所述安装过口，而固定于所述外层金属底板上。


2.如权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述外层金属底板朝向所述安装过口凸设有安装凸台，所述电抗器固定于所述安装凸台上。


3.如权利要求2所述的电控盒，其特征在于，所述电抗器包括基板及构造于所述基板上的电抗器本体，所述基板的下端构造形成有插置部，所述安装凸台设有与所述插置部对应的插槽，所述插槽与所述插置部对应插置连接。


4.如权利要求3所述的电控盒，其特征在于，所述基板的上端构造形成有凸耳，所述凸耳设有通孔；所述安装凸台设有与所述通孔对应的对接孔，所述凸耳，采用连接件依次穿过所述通孔、所述对接孔而连接固定。


5.如权利要求2所述的电控盒，其特征在于，所述外层金属底板部分自其外壁面向其内壁面凹陷，在该凹陷位置的内侧形成所述安装凸台，并在该凹陷位置的外侧形成有沉槽，所述沉槽适用于供所述电抗器的连接件或电控盒的接地件容置。


6.如权利要求1至5任意一项所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒还包括电控板，所述电控板安装于所述底板，并位于所述电抗器的上侧；所述盒盖形成有主腔体和副腔体，所述主腔体适用于供所述电控板上的元件对应容置，所述副腔体适用于供所述电抗器对应容置。


7.如权利要求6所述的电控盒，其特征在于，所述电控盒还包括散热器，所述散热器安装于所述电控板的一端，并对应位于所述电抗器的上方，所述盒盖的外壁面在所述散热器的位置构造形成有容置槽，所述容置槽的槽壁开设有供所述散热器伸出到所述容置槽的伸出口。


8.如权利要求7所述的电控盒，其特征在于，所述副腔体的顶部在对应所述容置槽的位置形成有开口；所述电控盒还包括配置有盖合所述开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘发申，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44