一种具有散热结构的多面体组合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；还包括散热结构，所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部；该散热结构能够有效对多面体组合电路板内部进行散热，从而使多面体组合电路板内部处于适宜的温度，改善电子元件的工作环境，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的多面体组合电路板
本技术涉及多面体组合电路板领域，特别是一种具有散热结构的多面体组合电路板。
技术介绍
随着电子技术的发展，集成电路的规模越来越大，功能也越发强大，如何在有限的空间内布置尽可能复杂的电路结构，使集成电路尽可能拥有复杂完备的功能成为了集成电路在设计和制造上最大也是最本质的挑战。如今，为了使具有复杂集成电路的电路板能够占用更小的空间，多面体结构(又称为立体结构或三维结构)的组合电路板具有越来越大的应用前景。由于多面体组合电路板在更小的空间下集成了更多的电路结构，那么其热量的产生较单一的电路板结构将会大大增加，进而其散热需求也会有所增加，与单一电路板不同的是，多面体具有内部空间，传统的风扇散热结构难以达到散热需求，因此，多面体组合电路板需要一种专门的散热结构来帮助其散热。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有散热结构的多面体组合电路板。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种具有散热结构的多面体组合电路板，包括多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于，包括/n多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及/n多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；/n所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；/n还包括散热结构，所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于，包括
多块第一电路板，所述第一电路板至少两条边的中心处具有突出部；以及
多块第二电路板，所述第二电路板具有至少两个穿孔，所述穿孔位于所述第二电路板某条边靠近边缘位置的中心处；
所述穿孔用于与所述突出部配合，通过所述穿孔和突出部固定多块所述第一电路板和第二电路板形成多面体组合电路板；
还包括散热结构，所述散热结构设置于所述多面体组合电路板内部。


2.根据权利要求1所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于，所述散热结构包括相互连接的内部散热件与外部散热件。


3.根据权利要求2所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于，所述外部散热件与所述多面体组合电路板外部的空气接触，且所述外部散热件为整块金属构成。


4.根据权利要求3所述的具有散热结构的多面体组合电路板，其特征在于，所述第一电路板或第二电路板设置有散热孔，所述外部散热件通过所述散热孔与所述多面体组合电路板外部...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡罗林，张华彬，谢兵，杨强，康东，廖翎谕，潘莉，万星，杨雪，
申请(专利权)人：成都菲斯洛克电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51