一种降噪无线耳机制造技术

技术编号:26003244 阅读:46 留言:0更新日期:2020-10-20 19:18
本实用新型专利技术公开了一种降噪无线耳机,包括耳机主体以及底塞壳体,底塞壳体与耳机主体连接;耳机主体安装有麦克风、并设置有用于使气流进入并作用于麦克风的麦克风进风通道;底塞壳体设置有两组进风通道,且两组进风通道分别设置于底塞壳体周向的两侧、以使由一组进风通道进入的部分气流由另一组所述进风通道流出。使用本实用新型专利技术提供的降噪无线耳机时,外部的流动气流会由底塞壳体进入一组进风通道,由于两组进风通道分别设置于底塞壳体周向的两侧,因此,气流由一组进风通道流出之后会有部分气流的流动方向刚好朝向另一组进风通道,并由另一组进风通道流出;从而使流入麦克风进风通道作用于麦克风的气流流量减少,起到降噪的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种降噪无线耳机
本技术涉及耳机
,更具体地说,涉及一种降噪无线耳机。
技术介绍
目前市场上的无线耳机结构原理如图1-3所示,在使用的过程中,麦克风单体包括形成有腔室的外壳04、位于腔室内部的能够运动的振膜02和固定的背板01、以及专用集成电路等。当声波03引起气压变化时,振膜02会随着气压变化而弯曲,背板01较厚且多孔,气流流过时,背板01保持静止。当振膜02振动时,振膜02与背板01之间的电容量将会变化,集成电路器件可以将这种电容变化转换成电信号,由此完成声音信号到电信号的转换。且蓝牙无线耳机具有便携性,听歌过程中不受耳机线束缚,因此很受消费者的喜爱。目前无线耳机中麦克风的开孔如图2所示,麦克风在拾音的同时,麦克风进风孔05设置于耳机的下部,且由麦克风进风孔05进入的气流可直接作用于麦克风,风的动能直接作用于麦克风的振膜02,导致麦克风振膜02形变,此时麦克风记录下来的电信号是风动能产生的,因此导致严重的风噪。综上所述,如何提供一种可降低风噪的无线耳机,是目前本领域技术人员亟待解决的问题。<br>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种降噪无线耳机,其特征在于,包括耳机主体(1)以及底塞壳体,所述底塞壳体与所述耳机主体(1)连接;/n所述耳机主体(1)安装有麦克风(4)、并设置有用于使气流进入并作用于所述麦克风(4)的麦克风进风通道(41);所述底塞壳体设置有两组进风通道,且两组所述进风通道分别设置于所述底塞壳体周向的两侧、以使由一组所述进风通道进入的部分气流由另一组所述进风通道流出。/n

【技术特征摘要】
1.一种降噪无线耳机,其特征在于,包括耳机主体(1)以及底塞壳体,所述底塞壳体与所述耳机主体(1)连接;
所述耳机主体(1)安装有麦克风(4)、并设置有用于使气流进入并作用于所述麦克风(4)的麦克风进风通道(41);所述底塞壳体设置有两组进风通道,且两组所述进风通道分别设置于所述底塞壳体周向的两侧、以使由一组所述进风通道进入的部分气流由另一组所述进风通道流出。


2.根据权利要求1所述的降噪无线耳机,其特征在于,所述底塞壳体包括底塞外壳(2)和设置于所述底塞外壳(2)内部的至少一层底塞内壳(3),所述底塞外壳(2)与所述底塞内壳(3)中的至少一层连接;
所述底塞外壳(2)和所述底塞内壳(3)均设置有所述进风通道。


3.根据权利要求2所述的降噪无线耳机,其特征在于,所述进风通道包括设置于所述底塞外壳(2)的至少两组外壳进风单元以及设置于所述底塞内壳(3)且与所述外壳进风单元对应的至少两个内壳进风孔(31),任意一组所述外壳进风单元均包括多个外壳进风孔(21)。


4.根据权利要求3所述的降噪无线耳机,其特征在于,所述外壳进风孔(21)的尺寸由与所述内壳进风孔(31)的中心对应的位置至边缘逐渐减小。


5.根据权利要求3所述的降...

【专利技术属性】
技术研发人员:张鸾张茹茹周小飞
申请(专利权)人:歌尔科技有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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