一种基于lora技术的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于lora技术的温度传感器，其特征在于，包括：电源电路、单片机电路、lora电路和温度采集电路，所述单片机电路分别与所述温度采集电路和所述lora电路电连接，所述单片机电路用于将温度采集电路采集的温度信息传输给所述lora电路；所述电源电路分别与所述单片机电路、lora电路和温度采集电路电连接，用于给上述电路进行供电。采用无线lora方式将采集到的数据传输到接收端。由于其采用lora方式，所以其具有超远传输距离以及低功耗等诸多优点，使用简单、安全，且由于温度传感器可以直接放置在被测对象附近，所以准确度也较高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于lora技术的温度传感器
本技术涉及物联网
，具体涉及一种基于lora技术的温度传感器。
技术介绍
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。其主要分为4种主要类型：热电偶、热敏电阻、电阻温度检测器和IC温度传感器。IC温度传感器又包括模拟输出和数字输出两种类型。现有的温度传感器在数据显示方式上，可分为本地显示和远程数据传输2种类型。其远程数据传输类型又可以分为有线传输和无线传输2种方式。无线传输方式相对于有线传输方式来说，具有使用方便、价格低廉以及兼容性好等多种优点，所以在众多应用场景，无线传输方式增在逐步替代有线传输方式。但是，现有的无线温度传感器，在其传输方式上，有蓝牙、wifi、2.4G、433M、800M等多种方式，但其传输距离有限，如果需要远距离传输，必须增大功耗才能完成。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题，提出了如下技术方案：第一方面，本技术实施例提供了一种基于lora技术的温度传感器，包括：电源电路、单片机电路、lora电路和温度采集电路，所述单片机电路分别与所述温度采集电路和所述lora电路电连接，所述单片机电路用于将温度采集电路采集的温度信息传输给所述lora电路；所述电源电路分别与所述单片机电路、lora电路和温度采集电路电连接，用于给上述电路进行供电。采用上述实现方式，采用无线lora方式将采集到的数据传输到接收端。由于其采用lora方式，所以其具有超远传输距离以及低功耗等诸多优点，使用简单、安全，且由于温度传感器可以直接放置在被测对象附近，所以准确度也较高。结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述电源电路包括：所述电源电路包括第一主控芯片，所述第一主控芯片的输入端分别与第一电容的第一端和电池接口的第一端电连接，所述第一芯片的接地端、所述第一电容的第二端和所述电池接口的第二端均接地；所述第一主控芯片的输出端分别与内部电源、第二电容的第一端和第三电容的第一端电连接，所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端接地。结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述单片机电路包括：所述单片机电路包括第二主控芯片、程序下载电路和第一去耦合电路，所述程序下载电路包括第一端、第一TCK端、第一TMS端、第一NRST端和接地端，所述第一端与所述内部电源电连接，所述第一TCK端与所述第二主控芯片的第二TCK端电连接，所述第一TMS端与第二主控芯片的第二TMS端电连接，所述第一NRST端与第二主控芯片的第二NRST端电连接，所述接地端接地；所述第二主控芯片的第二端与第一指示灯的负极电连接，所述第二主控芯片的第三端与第二指示灯的负极电连接，所述第一指示灯的正极与第一电阻的第一端电连接，所述第二指示灯的正极与第二电阻的第一端电连接，所述第一电阻和所述第二电阻的第二端均与所述内部电源电连接；所述第二主控芯片的第四端与第一晶振的第一端电连接，所述第一晶振的第二端与所述第二主控芯片的第五端电连接，所述第二晶振的第三端接地；所述第二主控芯片的BOOT0端与第三电阻的第一端电连接，所述第三电阻的第二端接地；所述第二NRST端还分别与第四电阻的第一端和第四电容的第一端电连接，所述第五电阻的第二端与所述内部电源电连接，所述第四电容的第二端接地；所述第二主控芯片的VDD端和VDDA端均与所述内部电源电连接，VSS端接地；所述第一去耦合电路包括第五电容和第六电容，所述第五电容的第一端和所述第六电容的第一端均与所述VDD端和所述VDDA端电连接，所述第五电容的第二端和所述第六电容的第二端接地。结合第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述lora电路包括：第三主控芯片和第二去耦合电路，所述第三主控芯片的XTA端粉笔与第二晶振的第一端和第七电容的第一端电连接，所述第三主控芯片的XTB端分别与所述第二晶振的第二端和第八电容的第一端电连接，所述第七电容的第二端和所述第八电容的第二端接地；所述第三主控芯片的第一SCK端、第一MOSI端、第一MISO端和第一CS端分别与所述第二主控芯片的第二SCK端、第二MOSI端、第二MISO端和第二CS端对应电连接；所述第三主控芯片的RFO_LF端与第一电感的第一端电连接，所述第一电感的第二端分别与第九电容的第一端和第十电容的第一端电连接，所述第十电容的第二端与所述第二电感的第一端电连接，所述第二电感的第二端分别与第十一电容的第一端、第三电感的第一端和第十二电容的第一端电连接，所述第三电感的第二端分别与第十三电容的第一端和第四电感的第一端电连接，所述第十二电容的第二端分别与所述第三电感的第二端和第十四电容的第一端电连接，所述第四电感的第二端分别与所述第十四电容的第二端和第十五电容的第一端电连接，所述第九电容的第二端、第十一电容的第二端、第十三电容的第二端和所述第十五电容的第二端接地，所述第十四电容的第二端和第四电感的第二端与lora天线发射端电连接；所述第三主控芯片的VBTA_ANA端、VBTA_DIG端、VBTA_RF端、VR_ANA端、VR_DIG端和VR_PA端均与所述内部电源电连接，所述第三主控芯片的接地端接地；所述第二去耦合电路包括第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容和第二十五电容，所述第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容和第二十五电容第一端与所述VBTA_ANA端、VBTA_DIG端、VBTA_RF端、VR_ANA端、VR_DIG端和VR_PA端电连接，所述第十六电容、第十七电容、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第二十一电容、第二十二电容、第二十三电容、第二十四电容和第二十五电容第二端接地。结合第一方面第三种可能的实现方式，在第一方面第四种可能的实现方式中，所述温度采集电路包括：第四主控芯片，所述第四主控芯片包括VDD端和第一DQ端，所述VDD端分别所述内部电源和第二十六电容的第一端电连接，所述第一DQ端与所述第二主控芯片的第二DQ端电连接，所述第四主控芯片的接地端和所述第二十六电容的第二端接地。结合第一方面第一种可能的实现方式，在第一方面第五种可能的实现方式中，所述第一主控芯片为MCP33线性低压差线性稳压芯片。结合第一方面第二种可能的实现方式，在第一方面第六种可能的实现方式中，所述第二主控芯片为STM32F070F6P6单片机芯片，所述第一晶振为型号CSTCE12M0G55Z的晶振。结合第一方面第三种可能的实现方式，在第一方面第七种可能的实现方式中，所述第三主控芯片为低功耗、远距离的SX278IMLTRTlora芯片。结合第一方面第四种可能的实现方式，在第一方面第八种可能的实现方式中，所述第四主控芯片为型号是DS18B20的单总线温度传感器。附图说明图1为本技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于lora技术的温度传感器，其特征在于，包括：电源电路、单片机电路、lora电路和温度采集电路，所述单片机电路分别与所述温度采集电路和所述lora电路电连接，所述单片机电路用于将温度采集电路采集的温度信息传输给所述lora电路；所述电源电路分别与所述单片机电路、lora电路和温度采集电路电连接，用于给上述电路进行供电。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于lora技术的温度传感器，其特征在于，包括：电源电路、单片机电路、lora电路和温度采集电路，所述单片机电路分别与所述温度采集电路和所述lora电路电连接，所述单片机电路用于将温度采集电路采集的温度信息传输给所述lora电路；所述电源电路分别与所述单片机电路、lora电路和温度采集电路电连接，用于给上述电路进行供电。


2.根据权利要求1所述的基于lora技术的温度传感器，其特征在于，所述电源电路包括：所述电源电路包括第一主控芯片，所述第一主控芯片的输入端分别与第一电容的第一端和电池接口的第一端电连接，所述第一主控芯片的接地端、所述第一电容的第二端和所述电池接口的第二端均接地；所述第一主控芯片的输出端分别与内部电源、第二电容的第一端和第三电容的第一端电连接，所述第二电容的第二端和所述第三电容的第二端接地。


3.根据权利要求2所述的基于lora技术的温度传感器，其特征在于，所述单片机电路包括：所述单片机电路包括第二主控芯片、程序下载电路和第一去耦合电路，所述程序下载电路包括第一端、第一TCK端、第一TMS端、第一NRST端和接地端，所述第一端与所述内部电源电连接，所述第一TCK端与所述第二主控芯片的第二TCK端电连接，所述第一TMS端与第二主控芯片的第二TMS端电连接，所述第一NRST端与第二主控芯片的第二NRST端电连接，所述接地端接地；
所述第二主控芯片的第二端与第一指示灯的负极电连接，所述第二主控芯片的第三端与第二指示灯的负极电连接，所述第一指示灯的正极与第一电阻的第一端电连接，所述第二指示灯的正极与第二电阻的第一端电连接，所述第一电阻和所述第二电阻的第二端均与所述内部电源电连接；
所述第二主控芯片的第四端与第一晶振的第一端电连接，所述第一晶振的第二端与所述第二主控芯片的第五端电连接，所述第一晶振的第三端接地；所述第二主控芯片的BOOT0端与第三电阻的第一端电连接，所述第三电阻的第二端接地；所述第二NRST端还分别与第四电阻的第一端和第四电容的第一端电连接，所述第四电阻的第二端与所述内部电源电连接，所述第四电容的第二端接地；所述第二主控芯片的VDD端和VDDA端均与所述内部电源电连接，VSS端接地；所述第一去耦合电路包括第五电容和第六电容，所述第五电容的第一端和所述第六电容的第一端均与所述VDD端和所述VDDA端电连接，所述第五电容的第二端和所述第六电容的第二端接地。


4.根据权利要求3所述的基于lora技术的温度传感器，其特征在于，所述lora电路包括：第三主控芯片和第二去耦合电路，所述第三主控芯片的XTA端分别与第二晶振的第一端和第七电容的第一端电连接，所述第三主控芯片的XTB端分别与所述第二晶振的第二端和第八电容的第一端电连接，所述第七电容的第二端和所述第八电容的第二端接地；
所述第三主控芯片的第一SCK端、第一MOSI端、第一MIS...

【专利技术属性】
技术研发人员：高霞，袁明波，宋维，田延娟，杨立峰，
申请(专利权)人：山东电子职业技术学院，
类型：新型
国别省市：山东;37