天线元件及包含其的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术的实施方式的天线元件包含：介电层；第一电极层，其配置于上述介电层的上表面且包含辐射图案；第二电极层，其配置于上述介电层的下表面；以及柔性电路板，其通过上述介电层的侧面将上述第一电极层和上述第二电极层彼此连接。通过上述柔性电路板，能够提高接地以及噪声去除效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线元件及包含其的显示装置
本专利技术涉及一种天线元件及包含其的显示装置。更具体而言，本专利技术涉及包含电极和介电层的天线元件及包含该天线元件的显示装置。
技术介绍
随着信息技术的发展，在例如智能手机的构成中，将Wi-Fi、蓝牙等之类的无线通讯技术与显示装置结合。在该情况下，可以将天线与显示装置结合来提供通讯功能。由于移动通讯技术的快速发展，显示装置中需要能够实现相当于3G至5G的超高频通讯的天线。此外，由于安装有天线的显示装置变得更轻薄，用于天线的空间也会下降。因此，天线会在有限的空间内与显示装置的各种导电性结构、电路结构以及感应结构相邻，由此天线驱动可能会因外部噪声而受到干扰或妨碍。例如，采用附加的互连结构来连接包含在天线中的电极和焊盘。在形成互连结构的情况下，天线的厚度会增加，且可能与显示装置中的其他像素结构或感应结构产生相互干扰和噪声。例如，韩国公开专利第2003-0095557号公开了一种安装在便携式终端中的天线结构，但没有提供解决以上提及的问题的方案。
技术实现思路
技术课题本专利技术的一课题在于，提供一种信令效率提高了的天线元件。本专利技术的一课题在于，提供包含信令效率提高了的天线元件的显示装置。解决课题方法(1)一种天线元件，其包含：介电层；第一电极层，其配置于上述介电层的上表面，上述第一电极层包含辐射图案；第二电极层，其配置于上述介电层的下表面；以及柔性电路板，其沿着上述介电层的侧部将上述第一电极层和上述第二电极层彼此连接。(2)如以上(1)所述的天线元件，其中，上述第一电极层包含接地焊盘，上述柔性电路板与上述接地焊盘彼此连接。(3)如以上(2)所述的天线元件，其中，上述第二电极层包含接地层。(4)如以上(2)所述的天线元件，其中，上述柔性电路板包含：芯层；上部配线，其配置于上述芯层的上表面，上述上部配线包含信号配线和上部接地配线；下部配线，其配置于上述芯层的下表面；以及接地触点，其穿透芯层以电连接上述上部接地配线和上述下部配线。(5)如以上(4)所述的天线元件，其中，上述第一电极层的接地焊盘通过上述柔性电路板的上述上部接地配线、上述接地触点和上述下部配线与上述第二电极层电连接。(6)如以上(5)所述的天线元件，其中，上述柔性电路板的下部配线用作下部接地配线。(7)如以上(4)所述的天线元件，其中，上述第一电极层进一步包含信号焊盘，且上述信号焊盘与上述柔性电路板中的上部配线的上述信号配线电连接。(8)如以上(7)所述的天线元件，其中，上述信号焊盘置于一对上述接地焊盘之间。(9)如以上(1)所述的天线元件，其中，上述柔性电路板包含与上述第一电极层电连接的第一柔性电路板以及与上述第二电极层电连接的第二柔性电路板。(10)如以上(9)所述的天线元件，其进一步包含将上述第一柔性电路板和上述第二柔性电路板彼此电连接的导电性连接结构。(11)如以上(1)所述的天线元件，其进一步包含将上述柔性电路板和上述第一电极层彼此连接的第一导电性中间层以及将上述柔性电路板和上述第二电极层彼此连接的第二导电性中间层。(12)如以上(1)所述的天线元件，其中，上述第一电极层包含网格结构。(13)如以上(12)所述的天线元件，其进一步包含在上述辐射图案周围布置的虚设网格层。(14)一种显示装置，其包含以上(1)至(13)中任一项所述的天线元件。(15)如以上(14)所述的显示装置，其中，上述显示装置包含显示区域和周边区域，上述第一电极层的至少一部分辐射图案配置于上述显示区域中，且上述柔性电路板通过上述周边区域将上述第一电极层和上述第二电极层彼此连接。专利技术效果根据本专利技术的例示性实施方式，可以通过柔性电路板将天线元件的上部电极和下部电极彼此连接。例如，可以将包含在上部电极中的接地焊盘与用作接地层的下部电极彼此连接，从而可以没有外部噪声妨碍地提高接地可靠性。此外，通过柔性电路板可以对上部电极和下部电极有效实施馈电。上述柔性电路板可以在不穿透天线元件的情况下沿着天线元件的侧部连接上部电极和下部电极。因此，能够在不增加天线元件的厚度的情况下抑制与显示装置的有源或无源电路结构的相互干扰、妨碍。附图说明图1是示出根据例示性实施方式的天线元件的示意性截面图。图2是示出根据一些例示性实施方式的天线元件的示意性截面图。图3是示出根据例示性实施方式的柔性电路板构造的示意性截面图。图4是示出根据一些例示性实施方式的天线元件的示意性截面图。图5是示出根据一些例示性实施方式的天线元件的第一电极层的俯视图。图6是示出根据一些例示性实施方式的天线元件的第一电极层的俯视图。图7是示出根据一些例示性实施方式的天线元件的第一电极层的俯视图。图8是示出根据例示性实施方式的显示装置的示意性俯视图。具体实施方式根据本专利技术的例示性实施方式，提供一种天线元件，其包含第一电极层和第二电极层以及置于它们之间的介电层，并且包含将上述第一电极层和上述第二电极层彼此连接的柔性电路板(例如，柔性印刷电路板(FPCB))。上述天线元件可以为例如以透明膜的形式制造的微带贴片天线。上述天线元件可以在用于例如3G至5G移动通信的通信设备中应用。根据本专利技术的例示性实施方式，还提供一种包含上述天线元件的显示装置。以下，参照附图来详细描述本专利技术。但是，对于本领域的技术人员显而易见的是，这种参照附图描述的实施方式是为了进一步理解本专利技术的精神而提供的，而非限定具体实施方式和随附的权利要求书中所公开的所要保护的主旨。图1是示出根据例示性实施方式的天线元件的示意性截面图。参照图1，上述天线元件可以包含介电层100、第一电极层110、第二电极层90以及将上述第一电极层110和第二电极层90彼此电连接的柔性电路板150。上述介电层100可以包含例如透明树脂材料。例如，上述介电层100可以包含热塑性树脂，该热塑性树脂可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯之类的聚酯系树脂；二乙酰纤维素和三乙酰纤维素之类的纤维素系树脂；聚碳酸酯系树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯之类的丙烯酸树脂；聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物之类的苯乙烯系树脂；聚乙烯、聚丙烯、具有降冰片烯结构的环烯烃或聚烯烃、以及乙烯-丙烯共聚物之类的聚烯烃系树脂；氯乙烯系树脂；尼龙和芳香族聚酰胺之类的酰胺系树脂；酰亚胺系树脂；聚醚砜系树脂；砜系树脂；聚醚醚酮系树脂；聚苯硫醚系树脂；乙烯醇系树脂；偏二氯乙烯系树脂；乙烯缩丁醛系树脂；烯丙基化物系树脂；聚甲醛系树脂；环氧系树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。此外，由(甲基)丙烯酸系、氨基甲酸酯系、丙烯酸氨基甲酸酯系、环氧系或有机硅系树脂等热固性树脂或UV固化性树脂形成的透明膜可以用作介电层100。一些实施方式中，上述介电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线元件，其包含：/n介电层；/n第一电极层，其配置于所述介电层的上表面，所述第一电极层包含辐射图案；/n第二电极层，其配置于所述介电层的下表面；以及/n柔性电路板，其沿着所述介电层的侧部将所述第一电极层和所述第二电极层彼此连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180306 KR 10-2018-00263811.一种天线元件，其包含：
介电层；
第一电极层，其配置于所述介电层的上表面，所述第一电极层包含辐射图案；
第二电极层，其配置于所述介电层的下表面；以及
柔性电路板，其沿着所述介电层的侧部将所述第一电极层和所述第二电极层彼此连接。


2.根据权利要求1所述的天线元件，其中，所述第一电极层包含接地焊盘，所述柔性电路板与所述接地焊盘彼此连接。


3.根据权利要求2所述的天线元件，其中，所述第二电极层包含接地层。


4.根据权利要求2所述的天线元件，其中，所述柔性电路板包含：
芯层；
上部配线，其配置于所述芯层的上表面，所述上部配线包含信号配线和上部接地配线；
下部配线，其配置于所述芯层的下表面；以及
接地触点，其穿透芯层以电连接所述上部接地配线和所述下部配线。


5.根据权利要求4所述的天线元件，其中，所述第一电极层的所述接地焊盘通过所述柔性电路板的所述上部接地配线、所述接地触点和所述下部配线与所述第二电极层电连接。


6.根据权利要求5所述的天线元件，其中，所述柔性电路板的下部配线用作下部接地配线。


7.根据权利要求4所述的天线元件，其中，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：许润镐，柳汉燮，崔秉搢，洪源斌，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，浦项工科大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：韩国;KR