电子设备和电子设备的外壳制造技术

本公开涉及电子设备和电子设备的外壳。一种用于电子设备的外壳至少部分地限定电子设备的内部体积并保持显示器。该外壳还可包括背板，该背板包括至少部分地限定外壳的外表面的外部层、粘结到外部层的第一结构层、直接粘结到第一层的功能部件，以及覆盖功能部件的第二结构层。

【技术实现步骤摘要】
电子设备和电子设备的外壳相关申请的交叉引用本专利申请要求2019年4月1日提交的名称为“FUNCTIONALCOMPOSITEENCLOSUREFORANELECTRONICDEVICE”(用于电子设备的功能复合壳体)的美国临时专利申请62/827,647的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。
所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。
技术介绍
电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。人们强烈需求电子设备，特别是便携式电子设备(诸如手持式电话、平板电脑和手表)薄而重量轻，同时包括许多特征部并提供高性能。电子设备的某些部件(诸如壳体或外壳)通常执行结构功能，并提供设备耐久性以及对设备所经历的任何机械或热应力的抗性。然而，此类部件可能需要具有一定的尺寸或厚度才能获得所需的性能水平。这种所需的厚度或者减小用于容纳部件的可用内部体积，或者增加电子设备的总体厚度和/或重量。
技术实现思路
根据本公开的一些方面，电子设备包括显示器和至少部分地限定电子设备的内部体积并被配置为保持显示器的外壳。外壳可包括背板，该背板具有至少部分地限定外壳的外表面的外部层、粘结(bond)到外部层的第一结构层、直接粘结到第一结构层的功能部件，以及覆盖功能部件的第二结构层。在一些示例中，背板还可包括至少部分地围绕功能部件的核心层，该核心层设置在第一结构层和第二结构层之间并粘结到第一结构层和第二结构层。外部层可包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。第一结构层和第二结构层可包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。核心层可包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。功能部件可与由外部层限定的外表面的部分相距小于约0.2mm。功能部件可包括磁体、天线、通路(via)、电缆、电池或散热器中的一者或多者。根据一些方面，电子设备的外壳可包括限定或包括孔的支撑层，粘结到支撑层且遮蔽孔的外部层。外部层可至少部分地限定电子设备的外表面，并且功能部件可穿过孔直接粘结到外部层。在一些示例中，外壳还可包括覆盖功能部件和支撑层的内部层，该内部层被粘结到支撑层。支撑层可至少部分地限定电子设备的内部体积，并且功能部件的至少一部分设置在内部体积内。功能部件可包括磁体、天线、通路、电缆、电池、电子部件或散热器中的一者或多者。外部层可包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。外部层可具有小于约0.2mm的厚度。支撑层可包括玻璃纤维、碳纤维、碳纤维和玻璃纤维混合体或钢中的一者或多者。外壳还可包括将功能部件粘结到外部层的粘合剂层。外壳还可包括一个或多个附加功能部件，其中支撑层还包括或限定一个或多个附加孔，并且该一个或多个附加功能部件穿过该一个或多个附加孔直接粘结到外部层。根据一些方面，电子设备的外壳可包括至少部分地围绕一个或多个功能部件的核心层，粘结到核心层并且至少部分地覆盖一个或多个功能部件的结构层，以及粘结到结构层并限定电子设备的外表面的外部层。在一些示例中，功能部件可被设置成与由外部层限定的外表面相距小于约0.2mm。结构层可包括钢、钛、铝或其他金属中的至少一者。外壳还可包括粘结到与结构层相对的核心层的表面的内部结构层，其中结构层、核心层和内部结构层协作以大体上围绕功能部件。附图说明通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：图1A示出了电子设备的前透视图。图1B示出了电子设备的后透视图。图2示出了电子设备的分解透视图。图3A示出了电子设备的前透视图。图3B示出了电子设备的示意性横截面视图。图4A示出了电子设备的前透视图。图4B示出了电子设备的横截面视图。图5A示出了电子设备的前透视图。图5B示出了电子设备的横截面视图。图6A示出了电子设备的前透视图。图6B示出了电子设备的外壳的一部分的顶部剖视图。图7示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。图8示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。图9示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。图10示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。图11示出了电子设备的外壳的一部分的侧面横截面视图。具体实施方式本说明书提供示例，并且不限制权利要求中所阐述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可以对所讨论的元件的功能和布置进行改变，并且各种实施方案可以适当地省略、替代或添加其他程序或部件。例如，所描述的方法可以按与所描述的顺序不同的顺序进行执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。另外，在其他实施方案中，可以组合相对于一些实施方案所描述的特征。本公开的一个方面涉及用于电子设备的复合壳体或外壳。在一些示例中，用于电子设备的外壳限定设备的内部体积并且包括限定外表面(诸如与电子设备的显示器相对的主表面)的部分，诸如盖子或背板。背板包括至少部分地限定外壳的外表面的外部层。外部层可以是外部涂层，诸如陶瓷涂层、漆涂层、物理气相沉积(PVD)涂层、玻璃或另一种合适且期望的外部涂层。外部层可以是装饰性外部层。该外部层为用户提供令人愉悦的外表外观，并且可表现出所需的硬度和耐久性水平。背板包括粘结到外部层的第一结构层。该结构层使用不具有与外部层相同的硬度、耐久性或外表要求的材料为外部层和壳体提供刚度和机械强度，从而产生更低的成本、更大的制造方便性、更低的重量和其他设计效益。背板还包括粘结到第一结构层的核心层或支撑层。该核心层支撑背板的结构层，并且可以是重量轻且低成本的材料，诸如玻璃纤维、泡沫或胶。另外，功能部件可被结合到核心层中，或可为核心层自身的全部或部分。可包括在复合背板中的功能部件的示例包括磁体、电缆、通路、电池、电迹线、接地层、电力轨、诸如散热器的热部件、感应充电部件和其他类似的功能部件。第二结构层可覆盖并粘结到核心层和/或功能部件。该第二结构层可包括与第一结构层相同的材料，也向复合背板提供所需的机械属性。因此，本文所述的复合背板构造可为电子设备提供具有所需硬度、耐久性和外观的外表面，同时，例如，成本相对较低、薄且重量轻。另外，将功能部件包括在背板中允许背板为电子设备提供不仅仅是结构的附加功能，从而使设备的可用内部空间最大化。通常，电子设备壳体或外壳主要由如下材料形成，该材料用于限定设备的外表面，同时还提供一定程度的机械支撑和强度，以承受典型的设备使用。在此类示例中，设备壳体的各部分(例如背板或后盖)是以一定的厚度形成的，以便将所需的机械属性、耐久性属性和硬度属性赋予壳体。壳体(包括壳体的背板)的厚度有助于并且通常限定电子设备的总体厚度，而不提供超出所讨论的结构特征部的任何功能。另外，由于传统的后盖通常主要由单片材料形成，因此获得所需的表面光洁度或外观通常本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：/n显示器；/n至少部分地限定所述电子设备的内部体积的外壳，所述外壳保持所述显示器，所述外壳包括背板，所述背板包括：/n外部层，所述外部层至少部分地限定所述外壳的外表面；/n第一结构层，所述第一结构层粘结到所述外部层；/n功能部件，所述功能部件直接粘结到所述第一结构层；和/n第二结构层，所述第二结构层覆盖所述功能部件。/n

【技术特征摘要】
20190401 US 62/827,647;20190726 US 16/523,7671.一种电子设备，包括：
显示器；
至少部分地限定所述电子设备的内部体积的外壳，所述外壳保持所述显示器，所述外壳包括背板，所述背板包括：
外部层，所述外部层至少部分地限定所述外壳的外表面；
第一结构层，所述第一结构层粘结到所述外部层；
功能部件，所述功能部件直接粘结到所述第一结构层；和
第二结构层，所述第二结构层覆盖所述功能部件。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述背板还包括至少部分地围绕所述功能部件的核心层，所述核心层设置在所述第一结构层和所述第二结构层之间并粘结到所述第一结构层和所述第二结构层。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述外部层包括物理气相沉积层、金属层、陶瓷层、玻璃层、模内涂层、墨层或漆层中的至少一者。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述第一结构层和所述第二结构层包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。


5.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述核心层包括玻璃纤维、碳纤维或者碳纤维和玻璃纤维混合体。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述功能部件与所述外表面相距小于约0.2mm。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述功能部件包括磁体、天线、通路、电缆、电池或散热器中的至少一者。


8.一种电子设备的外壳，包括：
支撑层，所述支撑层限定孔；
粘结到所述支撑层并遮蔽所述孔的外部层，所述外部层至少部分地限定所述电子设备的外表面；和
功能部件，所述功能部件穿过所述孔直接粘结到所述外部层。


9.根据权利要求8所述的外壳，还包括覆盖所述功能部件和...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·B·萨金特，A·L·布莱克默，J·拉夫，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US