显示面板、显示装置及显示面板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板，包括基板、温度传感器、多条感测走线、像素层以及显示介质层。基板具有显示区。温度传感器附接于基板上。多条感测走线配置于基板上，且连接至温度传感器。配置于基板上的像素层包括像素结构与多条信号线。像素结构位于显示区中且连接于多条信号线。像素层的多条信号线独立于多条感测走线。显示介质层配置于基板上且像素层位于显示介质层与基板之间。一种显示面板的制造方法与显示装置亦被提出。

【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
本专利技术涉及一种面板、装置及面板的制造方法，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
技术介绍
近年来，电子纸显示面板因具有轻薄、耐用及符合节能环保的低耗电等优点，已成为生活上取代纸本阅读的一种新选择。举凡电子阅读器(例如，电子书、电子报纸)或其他电子元件(例如，电子标签)等，都可见电子纸显示面板的踪迹。温度是影响电子纸显示装置的显示效果的因素之一，电子纸显示装置大多都具备有温度传感器，且温度传感器通常是设置在连接显示面板的软性电路板上。然而，此种配置方式使温度传感器无法准确感测到面板上的温度，且温度传感器的可设置数量及位置皆受限于显示装置的机构设计。有鉴于此，如何精准地感测显示面板的温度已成为提升显示质量的关键之一。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示面板，其温度传感器的设置裕度较大。本专利技术提供一种具温度感测功能的显示装置，其温度感测的精准度高。本专利技术的显示面板，包括基板、温度传感器、多条感测走线、像素层以及显示介质层。基板具有显示区。温度传感器附接于基板上。多条感测走线配置于基板上，且连接至温度传感器。配置于基板上的像素层包括像素结构与多条信号线。像素结构位于显示区中且连接于多条信号线。像素层的多条信号线独立于多条感测走线。显示介质层配置于基板上且像素层位于显示介质层与基板之间。本专利技术的显示装置，包括显示面板以及可挠性电路板。显示面板包括基板、温度传感器、多条感测走线、像素层以及显示介质层。基板具有显示区以及位于显示区周边的接合区。温度传感器附接于基板上，且位于显示区中。多条感测走线配置于基板上，且连接至温度传感器。配置于基板上的像素层包括像素结构与多条信号线。像素结构位于显示区中且连接于多条信号线。显示介质层配置于基板上，且像素层位于显示介质层与基板之间。可挠性电路板接合于基板的接合区。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的温度传感器位于显示区中。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的温度传感器位于基板与像素层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的多条感测走线位于像素层与基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还包括隔离层。隔离层配置于基板上，且位于多条感测走线与像素层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的多条感测走线与像素层的多条信号线为相同膜层。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的像素层的多条信号线包括延伸方向相交的扫描线与数据线。多条感测走线包括接地线与控制线。接地线的膜层相同于扫描线与数据线的其中一者，而控制线的膜层相同于扫描线与数据线的另一者。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的基板位于温度传感器与像素层之间，且基板位于多条感测走线与像素层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还包括保护层。保护层配置于基板上，且温度传感器与多条感测走线夹于基板与保护层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板的基板具有凹槽，温度传感器埋于凹槽中。在本专利技术的一实施例中，上述的显示面板还包括封装层。封装层覆盖显示介质层，且显示介质层夹于封装层与基板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置还包括驱动电路板。可挠性电路板连接于驱动电路板与显示面板之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置还包括感温控制电路。感温控制电路配置于驱动电路板上，且感温控制电路通过可挠性电路板与多条感测走线电性通信。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置的温度传感器的数量为多个，且显示装置还包括多工器电路。多工器电路连接于感温控制电路与多条感测走线之间。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置的多工器电路设置于可挠性电路板上。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置的多工器电路整合于感温控制电路。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置的温度传感器至接合区的距离大于可挠性电路板的长度。在本专利技术的一实施例中，上述的显示装置的显示介质层为电子纸显示层。本专利技术的显示面板的制造方法包括：提供基板；将温度传感器接合至基板；于基板上，制作感测走线与隔离层，其中感测走线位于隔离层与该基板之间，且连接于温度传感器；以及于基板上形成像素层与显示介质层，其中像素层位于显示介质层与基板之间，且像素层包括像素结构与多条信号线。在本专利技术的一实施例中，上述的制造方法还包括于基板上制作出凹槽，其中温度传感器设置于凹槽内。在本专利技术的一实施例中，上述的凹槽以蚀刻制程形成于基板上。在本专利技术的一实施例中，上述的温度传感器接合至基板的方法包括沉积烧结、焊接或粘着。基于上述，本专利技术的实施例的显示面板及显示装置通过温度传感器接附于基板上，且温度传感器所连接的感测走线电性独立于像素结构所电性连接的数据线及扫描线，可有效提升温度感测的精准度，进而提升显示质量。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1为本专利技术的第一实施例的显示面板的上视示意图。图2为图1的显示面板的局部区域I的放大示意图。图3为图2的显示面板的剖面示意图。图4A至图4D为图3的显示面板的制造流程的剖面示意图。图5为本专利技术的第二实施例的显示面板的上视示意图。图6A至图6D为图5的显示面板的制造流程的剖面示意图。图7为本专利技术的第三实施例的显示面板的剖面示意图。图8为本专利技术的第四实施例的显示面板的剖面示意图。图9为本专利技术的第五实施例的显示面板的剖面示意图。图10为本专利技术的第六实施例的显示面板的放大示意图。图11为本专利技术的一实施例的显示装置的示意图。【符号说明】10、11、12、20、21、30：显示面板50：显示装置100：基板101：凹槽110：隔离层120：栅绝缘层130：绝缘层130a、140a：开口140：平坦层151：第一电极152：第二电极160：封装层170：保护层200：温度传感器210：像素层220：显示介质层221：微胶囊222：电子墨水223：白色粒子224：黑色粒子225：透明液体300：可挠性电路板301：多工器电路310：驱动电路板311：感温控制电路312：驱动芯片DA：显示区BA：接合区D：漏极d1：距离DL：数据线G：栅极GL：扫描线L：长度PA：周边区PX：像素结构S：源极SC：半导体图案SL：信号线ST：感测走线ST1：接地线ST2：控制线T：主动元件A-A’、B-B’：剖线I、II：区域具体实施方式...

【技术保护点】
1.一种显示面板，包括：/n基板，具有显示区；/n温度传感器，附接于所述基板上；/n多条感测走线，配置于所述基板上，且连接至所述温度传感器；/n像素层，配置于所述基板上，所述像素层包括像素结构与多条信号线，所述像素结构位于所述显示区中且连接于所述多条信号线，其中所述像素层的所述多条信号线独立于所述多条感测走线；以及/n显示介质层，配置于所述基板上且所述像素层位于所述显示介质层与所述基板之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括：
基板，具有显示区；
温度传感器，附接于所述基板上；
多条感测走线，配置于所述基板上，且连接至所述温度传感器；
像素层，配置于所述基板上，所述像素层包括像素结构与多条信号线，所述像素结构位于所述显示区中且连接于所述多条信号线，其中所述像素层的所述多条信号线独立于所述多条感测走线；以及
显示介质层，配置于所述基板上且所述像素层位于所述显示介质层与所述基板之间。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述温度传感器位于所述显示区中。


3.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述温度传感器位于所述基板与所述像素层之间。


4.根据权利要求3所述的显示面板，其中所述多条感测走线位于所述像素层与所述基板之间。


5.根据权利要求4所述的显示面板，还包括隔离层，所述隔离层配置于所述基板上且位于所述多条感测走线与所述像素层之间。


6.根据权利要求3所述的显示面板，其中所述多条感测走线与所述像素层的所述多条信号线为相同膜层。


7.根据权利要求6所述的显示面板，其中所述像素层的所述多条信号线包括延伸方向相交的扫描线与数据线，所述多条感测走线包括接地线与控制线，所述接地线的膜层相同于所述扫描线与所述数据线的其中一者，而所述控制线的膜层相同于所述扫描线与所述数据线的另一者。


8.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述基板位于所述温度传感器与所述像素层之间，且所述基板位于所述多条感测走线与所述像素层之间。


9.根据权利要求8所述的显示面板，还包括保护层，所述保护层配置于所述基板上，且所述温度传感器与所述多条感测走线夹于所述基板与所述保护层之间。


10.根据权利要求1所述的显示面板，其中所述基板具有凹槽，所述温度传感器埋于所述凹槽中。


11.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括：
基板，具有显示区以及位于显示区周边的接合区；
温度传感器，附接于所述基板上，位于所述显示区中；
多条感测走线，配置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李培生，
申请(专利权)人：元太科技工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71