本实用新型专利技术涉及半导体测试技术领域，公开一种半导体器件测试装置，包括安装板、测试机构、载板机构和加热机构。其中，安装板上设置有第一通孔。测试机构架设在安装板的顶面上。载板机构包括载板，载板可移动且可升降地设置在安装板上，载板用于承载产品，载板上设置有加热孔，以露出产品的底部。加热机构可升降地设置在安装板的底面上，加热机构能够通过第一通孔与载板上的产品的底部接触并推动载板上升以使产品与测试机构接触并测试。通过加热机构和测试机构的配合，既能够对产品进行恒温加热，又能够对产品进行检测，从而避免了产品从恒温箱中取出过程中以及测试过程中的热量损失，简化了操作工序，有利于使产品保持测试温度，提高测试精度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件测试装置
本技术涉及半导体测试
，尤其涉及一种半导体器件测试装置。
技术介绍
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，又称绝缘栅双极型晶体管，是一种半导体功率器件。在IGBT的生产过程中，通常需要利用测试装置对IGBT的高温性能进行测试。在现有技术中，通常是将IGBT放入恒温箱内进行升温，当IGBT达到测试温度时，再将IGBT从恒温箱中取出并放到测试装置上进行检测。但是，此种检测方法，不仅操作工序复杂，而且在IGBT的取放以及检测过程中会存在热量的流失，导致IGBT的温度降低，影响测试精度。因此，亟需一种新型的半导体器件测试装置以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体器件测试装置，不仅能够简化操作工序，而且能够使IGBT保持恒温，提高测试精度。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体器件测试装置，包括：安装板，其上设置有第一通孔；测试机构，架设在所述安装板的顶面上；载板机构，包括载板，所述载板可移动且可升降地设置在所述安装板上，所述载板被配置为承载产品，所述载板上设置有加热孔，以露出所述产品的底部；加热机构，可升降地设置在所述安装板的底面上，所述加热机构能够穿过所述第一通孔与所述载板上的所述产品的底部接触并推动所述载板上升以使所述产品与所述测试机构接触并进行测试。进一步地，所述载板机构还包括平台板和托板，所述平台板可移动地设置在所述安装板上，所述托板可升降地设置在所述平台板上，所述载板设置在所述托板上，所述平台板上设置有第二通孔，所述托板上设置有第三通孔，所述加热机构能够依次穿过所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔与所述载板上的所述产品的底部接触并推动所述载板上升。进一步地，所述载板机构还包括第一导柱和第一导套，所述第一导柱沿竖直方向设置在所述平台板上，所述第一导套设置在所述托板上且可滑动地套设在所述第一导柱上。进一步地，所述载板机构还包括弹性件和挡片，所述挡片可拆卸地设置在所述第一导柱的顶端，所述弹性件套设在所述第一导柱上，且所述弹性件的一端与所述挡片抵接，另一端与所述第一导套抵接。进一步地，所述载板上设置有限位槽，所述限位槽的轮廓与所述产品的轮廓相适配，所述产品能够放置在所述限位槽中。进一步地，还包括滑动机构，所述滑动机构包括滑动配合的滑轨和滑块，所述滑轨设置在所述安装板上且由所述测试机构的下方穿过，所述滑块固定设置在所述平台板的底部。进一步地，所述加热机构包括升降驱动器和加热组件，所述升降驱动器固定设置在所述安装板上，所述升降驱动器的驱动端与所述加热组件连接，以推动所述加热组件上升并使所述加热组件与所述载板上的所述产品的底部接触。进一步地，所述加热组件包括安装座、加热板和随型板，所述升降驱动器的驱动端与所述安装座连接，所述加热板设置在所述安装座上，所述随型板设置在所述加热板的顶面上，所述随型板能够与所述载板上的所述产品的底部接触。进一步地，所述加热组件还包括隔热板，所述隔热板设置在所述安装座上且位于所述加热板的下方。进一步地，所述随型板上设置有贴合槽，所述贴合槽的形状与所述产品底部的形状相适配，以使所述贴合槽的槽壁能够与所述产品的底部贴合。本技术的有益效果为：本技术提供的半导体器件测试装置，将加热机构可升降地设置在安装板上，使加热机构能够与产品接触并对产品进行加热，同时加热机构还能够推动载板使载板带动产品上升，进而使产品与测试机构接触，以便测试机构对产品进行检测。本技术提供的半导体器件测试装置，通过加热机构和测试机构的配合，既能够对产品进行恒温加热，又能够对产品进行检测，从而在测试前无需将产品放置在恒温箱中进行升温，避免了产品从恒温箱中取出过程中以及测试过程中的热量损失，简化了操作工序，有利于使产品保持测试温度，提高测试精度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的半导体器件测试装置在第一工作状态下的结构示意图；图2是本技术实施例提供的半导体器件测试装置在无测试机构状态下的结构示意图；图3是本技术实施例提供的半导体器件测试装置在第二工作状态下的结构示意图；图4是本技术实施例提供的半导体器件测试装置的局部结构示意图；图5是本技术实施例提供的加热机构的结构示意图；图6是本技术实施例提供的加热机构的正视图；图7是本技术实施例提供的加热机构中安装座内部的结构示意图。图中：1-安装板；11-第一通孔；2-测试机构；3-载板机构；31-载板；311-加热孔；312-限位槽；313-定位销；314-定位凸起；32-平台板；33-托板；34-第一导柱；35-第一导套；36-弹性件；37-挡片；4-加热机构；41-升降驱动器；42-安装座；421-安装腔；43-加热板；44-随型板；441-贴合槽；442-定位凹槽；443-定位缺口；45-隔热板；46-驱动安装架；47-温度传感器；48-第二导柱；49-第二导套；5-滑轨；6-驱动机构；7-位移传感器。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，或者用于区分不同结构或部件，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-图3所示，本实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：/n安装板(1)，其上设置有第一通孔(11)；/n测试机构(2)，架设在所述安装板(1)的顶面上；/n载板机构(3)，包括载板(31)，所述载板(31)可移动且可升降地设置在所述安装板(1)上，所述载板(31)被配置为承载产品，所述载板(31)上设置有加热孔(311)，以露出所述产品的底部；/n加热机构(4)，可升降地设置在所述安装板(1)的底面上，所述加热机构(4)能够穿过所述第一通孔(11)与所述载板(31)上的所述产品的底部接触并推动所述载板(31)上升以使所述产品与所述测试机构(2)接触并进行测试。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：
安装板(1)，其上设置有第一通孔(11)；
测试机构(2)，架设在所述安装板(1)的顶面上；
载板机构(3)，包括载板(31)，所述载板(31)可移动且可升降地设置在所述安装板(1)上，所述载板(31)被配置为承载产品，所述载板(31)上设置有加热孔(311)，以露出所述产品的底部；
加热机构(4)，可升降地设置在所述安装板(1)的底面上，所述加热机构(4)能够穿过所述第一通孔(11)与所述载板(31)上的所述产品的底部接触并推动所述载板(31)上升以使所述产品与所述测试机构(2)接触并进行测试。
2.根据权利要求1所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板机构(3)还包括平台板(32)和托板(33)，所述平台板(32)可移动地设置在所述安装板(1)上，所述托板(33)可升降地设置在所述平台板(32)上，所述载板(31)设置在所述托板(33)上，所述平台板(32)上设置有第二通孔，所述托板(33)上设置有第三通孔，所述加热机构(4)能够依次穿过所述第一通孔(11)、所述第二通孔和所述第三通孔与所述载板(31)上的所述产品的底部接触并推动所述载板(31)上升。
3.根据权利要求2所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板机构(3)还包括第一导柱(34)和第一导套(35)，所述第一导柱(34)沿竖直方向设置在所述平台板(32)上，所述第一导套(35)设置在所述托板(33)上且可滑动地套设在所述第一导柱(34)上。
4.根据权利要求3所述的半导体器件测试装置，其特征在于，所述载板机构(3)还包括弹性件(36)和挡片(37)，所述挡片(37)可拆卸地设置在所述第一导柱(34)的顶端，所述弹性件(36)套设在所述第一导柱(34)上，且所述弹性件(36)的一端与...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏旭，张清，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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