用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机包括上基板、连接针和下基板，所述的下基板位于上基板的下部，并与上基板形成间距，且相互平行设置，该上基板与下基板之间通过连接针连接在一起；所述的上基板为半环形板，所述的下基板为环形板。本实用新型专利技术的优点是：构造简单，便于组装，通过上基板和下基板的设置，从而大幅增加布线面积等。

【技术实现步骤摘要】
用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机
本技术涉及一种用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机，涉及电器领域。
技术介绍
现有技术存在的弊端为：有的将电路直接在电机上搭载，虽然组装简单方便，但是需要的基板面积大幅增加，遇到带有一定高度的电子器件布局困难；有的将电路外挂，将电路的空间设计从电机侧转嫁到了实机侧，影响了实机空间设计，影响实机外形；中间连线增加了整机成本。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种用于小型风机中的电子器件安装装置及其风机，本技术的技术方案是：一种用于小型风机中的电子器件安装装置，包括上基板、连接针和下基板，所述的下基板位于上基板的下部，并与上基板形成间距，且相互平行设置，该上基板与下基板之间通过连接针连接在一起；所述的上基板为半环形板，所述的下基板为环形板。所述上基板的投影位于下基板上，该上基板的侧部与下基板之间的区域形成无遮挡区。所述的连接针沿竖直方向设置，与所述的上基板以及下基板焊接在一起。所述的连接针为数根，每一连接针的上端穿过上基板，下端穿过所述的下基板。所述的上基板的表面以及下基板的表面形成电子器件安装区。所述的连接针的端部设置有防拔倒钩。一种风机，包括机体，在该机体的电机轴的外部与机体外壳之间安装有一种用于小型风机中的电子器件安装装置，该一种用于小型风机中的电子器件安装装置的连接针的两端与机体外壳浇注在一起。所述的机体的吸风口呈杯口状。所述机体的扇叶中心杯体的外径小于机体的定子杯体的外径。所述机体的转子一部分伸入至机体外壳内。本技术的优点是：（1）构造简单，便于组装，通过上基板和下基板的设置，从而大幅增加布线面积。（2）所述上基板的投影位于下基板上，该上基板的侧部与下基板之间的区域形成无遮挡区，从而使下基板可以在对应位置上放置更高高度的电子器件，所述的上基板的表面以及下基板的表面还形成电子器件安装区。（3）上基板设置成半环状后，露出下基板，从而可以对电机内部的电子器件有效散热。（4）连接针完成上、下基板的连接，从而消减掉连接器的使用，节省成本增加布线面积；还可以有效避免运输，组装过程中连接针变形的问题，而且露出的尺寸可以自由控制，从而不用后期剪线处理；连接针除了负责上、下基板连接，同时对上、下基板有保持作用，从而可以消减掉基板固定工位。附图说明图1是本技术的用于小型风机中的电子器件安装装置主体结构示意图。图2是本技术的风机的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来进一步描述本技术，本技术的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本技术的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本技术的精神和范围下可以对本技术技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本技术的保护范围内。参见图1和图2，本技术涉及一种用于小型风机中的电子器件安装装置，包括上基板1、连接针3和下基板2，所述的下基板2位于上基板1的下部，并与上基板1形成间距，且相互平行设置，该上基板1与下基板2之间通过连接针3连接在一起（通过连接针将上基板和下基板进行导通）；所述的上基板1为半环形板，所述的下基板2为环形板。所述上基板1的投影位于下基板2上，该上基板1的侧部与下基板2之间的区域形成无遮挡区4，无遮挡区4的形成从而使下基板可以在对应位置上放置较高高度的电子器件。所述的连接针3沿竖直方向设置，与所述的上基板1以及下基板2焊接在一起，即保证了上基板和下基板的导通，又可以固定上基板1和下基板2。所述的连接针3为数根，每一连接针3的上端穿过上基板1，下端穿过所述的下基板2。所述的上基板1的表面以及下基板2的表面形成电子器件安装区。所述的连接针3的端部设置有防拔倒钩，在应用在风机中时，机体外壳10采用一体成型工艺，与连接针浇注在一起时，将倒钩镶嵌在机体外壳10中，起到防拔的效果。本技术还涉及一种风机，包括机体，在该机体的电机轴5的外部与机体外壳10之间安装有一种用于小型风机中的电子器件安装装置，该一种用于小型风机中的电子器件安装装置的连接针3的两端与机体外壳10浇注在一起。所述的机体的吸风口6呈杯口状，增加吸风量的同时增加吸风口刚性，减少振动噪音。所述机体的扇叶中心杯体7的外径小于机体的定子杯体的外径，从而增加下基板的散热面积。所述机体的转子9一部分伸入至机体外壳10内，使整体配重平衡。减少风机使用时的疲劳并递减振动。本技术的工作原理是：通过上基板和下基板的设置，上基板可以做成半环状，投影位于下基板上，该上基板的侧部与下基板之间的区域形成无遮挡区，从而可以布置具有一定高度的电子器件，所述的上基板的表面以及下基板的表面还形成电子器件安装区；上基板设置成半环状后，露出下基板，从而可以对电机内部的电子器件有效散热；连接针完成上、下基板的连接，从而消减掉连接器的使用，节省成本增加布线面积。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于小型风机中的电子器件安装装置，其特征在于，包括上基板、连接针和下基板，所述的下基板位于上基板的下部，并与上基板形成间距，且相互平行设置，该上基板与下基板之间通过连接针连接在一起；所述的上基板为半环形板，所述的下基板为环形板。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于小型风机中的电子器件安装装置，其特征在于，包括上基板、连接针和下基板，所述的下基板位于上基板的下部，并与上基板形成间距，且相互平行设置，该上基板与下基板之间通过连接针连接在一起；所述的上基板为半环形板，所述的下基板为环形板。


2.根据权利要求1所述的一种用于小型风机中的电子器件安装装置，其特征在于，所述上基板的投影位于下基板上，该上基板的侧部与下基板之间的区域形成无遮挡区。


3.根据权利要求1所述的一种用于小型风机中的电子器件安装装置，其特征在于，所述的连接针沿竖直方向设置，与所述的上基板以及下基板焊接在一起。


4.根据权利要求3所述的一种用于小型风机中的电子器件安装装置，其特征在于，所述的连接针为数根，每一连接针的上端穿过上基板，下端穿过所述的下基板。


5.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝山，
申请(专利权)人：深圳宝辉电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44