一种物联网跨网通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开的一种物联网跨网通信模块，通信模块包括以下模块：电源VCC、通信模组、eSIM集成组件，电源VCC向eSIM集成组件供电，通信模组向eSIM集成组件发送控制信号且通信数据与eSIM集成组件双向发送通信数据，采用eSIM替代SIM，eSIM优势在于具有更小的体积，更牢固的装配方式，更长的使用寿命，以及OTA(空中写号管理)，在物联网端无需人员去偏远或者危险地区更换氧化SIM卡或更改资费套餐，远程设备升级，可以完全使用eSIM的OTA技术实现，采用供电切割方式实现eSIM与通信模组间数据交互，通信模组仅需要开放1个引脚接口完成切换控制。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网跨网通信模块
本技术涉及一种物联网跨网通信模块。
技术介绍
国内物联网eSIM刚刚开放数据牌照，eSIM化终端还非常少，目前联通仅有两款eSIM化物联网终端(智慧烟感、智慧地磁)，由于eSIM独特技术优势，未来物联网设备都会逐步由SIM转变为eSIM，而在使用中发现由于各家运营商网络布局策略不同，因此在实际使用中为了保障物联网设备持续稳定不掉线工作，需要根据当前网络情况更改运营商来适配网络强度。目前传统的双SIM卡芯片转换还是使用的MCU微处理器进行转换，同时采用多串口模块进行数据传输，在传输中会导致数据延时较长，一旦出现SIM卡芯片需要替换难度较大。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种物联网跨网通信模块。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种物联网跨网通信模块，包括电源VCC、通信模组、eSIM集成组件，电源VCC向eSIM集成组件供电，通信模组向eSIM集成组件发送控制信号且通信数据与eSIM集成组件双向发送通信数据。eSIM芯片A、eSIM芯片B型号是ST33G1M2。所述通信模组包括无线通信模块U1A、电阻R10、二极管D10、三极管Q1、开关电容SC，无线通信模块U1A的15脚与二极管D10阴极连接，无线通信模块U1A的17脚与三极管Q1基极连接，三极管Q1发射极接地，三极管Q1集电极与电阻R10一端连接，电阻R10另一端与电源VCC连接，无线通信模块U1A的53脚、54脚分别与开关电容SC两端连接，无线通信模块U1A的45脚、46脚分别与电源VCC连接，无线通信模块U1A的47脚、48脚短接后接地，无线通信模块U1A的51脚、52脚短接后接地；无线通信模块U1A的39脚与电阻R1一端、电阻R2一端分别连接，电阻R1另一端与eSIM芯片A的1脚连接，电阻R2另一端与eSIM芯片B的1脚连接。所述eSIM集成组件包括选通芯片U2、eSIM芯片A、eSIM芯片B、电阻R1～R9、三极管Q2、电容C1～C10、二极管D1～D8，选通芯片U2的1脚与二极管D8阴极、eSIM芯片B的6脚分别连接，选通芯片U2的2脚与eSIM芯片A的6脚、电容C9一端分别连接，电容C9另一端接地，选通芯片U2的3脚与二极管D5阴极、eSIM芯片B的0脚分别连接，选通芯片U2的4脚与无线通信模块U1A的38脚连接，选通芯片U2的5脚与二极管D1阴极、eSIM芯片A的0脚分别连接，选通芯片U2的9脚与无线通信模块U1A的36脚、电阻R9一端分别连接，电阻R9另一端与三极管Q2基极连接，三极管Q2发射极与选通芯片U2的10脚、11脚均连接，三极管Q2集电极与电阻R8一端连接，电阻R8另一端与电源VCC连接，选通芯片U2的12脚与二极管D3阴极、电阻R6一端分别连接，电阻R6另一端与eSIM芯片A的2脚连接，选通芯片U2的13脚与电阻R5一端、电阻R7一端、二极管D7阴极分别连接，电阻R7另一端与eSIM芯片B的2脚连接，选通芯片U2的14脚与无线通信模块U1A的41脚连接，选通芯片U2的15脚与无线通信模块U1A的40脚、电阻R3一端分别连接，选通芯片U2的6脚、16脚分别与电源VCC连接；二极管D1～D4共阳极且阳极与电源VCC连接，二极管D2阴极接在电阻R1与eSIM芯片A的1脚之间的节点上，该节点与电容C1一端连接，电容C1另一端与接地点、电容C2一端分别连接，电容C2另一端接在电阻R2与eSIM芯片B之间的节点上，电阻R3～R5另一端分别连接且与电源VCC连接，电容C3两端分别与eSIM芯片A的0脚、4脚连接，电容C4并联在电容C3两端，电容C5一端接在电阻R6与eSIM芯片A之间的节点上，电容C5另一端与电容C7一端连接，电容C7另一端与eSIM芯片B的0脚连接，电容C6并联在电容C7两端，电容C8一端接在电阻R7与eSIM芯片B之间的节点上，二极管D4阴极接在电阻R2与eSIM芯片B之间的节点上；二极管D5～D8共阳极且阳极接地，二极管D5、D6的阴极分别与eSIM芯片B的0脚、1脚连接；eSIM芯片A、eSIM芯片B的4脚分别接地。所述无线通信模块U1A型号是BC95，选通芯片U2型号是CD4053，三极管Q1、三极管Q2型号均是2N3904。本技术的有益效果在于：本技术首先采用eSIM替代SIM，eSIM优势在于具有更小的体积，更牢固的装配方式，更长的使用寿命，以及OTA(空中写号管理)，在物联网端无需人员去偏远或者危险地区更换氧化SIM卡或更改资费套餐，远程设备升级，可以完全使用eSIM的OTA技术实现；本技术结合通信模组LPA固件包(联通定义标准化固件包)，能够通过远程监控网络环境，自动切换通信运营商适配最优网络强度；本技术为标准化模组产品，能够快速适配改造升级各类物联网终端产品；本技术选用CD4053芯片进行信号选用，便于双运营商向跨网扩展，且CD4053为高速选通芯片，保障最低切换延时影响；本技术采用供电切割方式实现eSIM与通信模组间数据交互，优势在于通信模组仅需要开放1个引脚接口完成切换控制。附图说明图1是本技术的流程原理图；图2是本技术的电路原理图。具体实施方式下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。一种物联网跨网通信模块与通信方式，包括电源VCC、通信模组、eSIM集成组件，电源VCC向eSIM集成组件供电，通信模组向eSIM集成组件发送控制信号且通信数据与eSIM集成组件双向发送通信数据。eSIM芯片A、eSIM芯片B型号是ST33G1M2。运营商eSIM设备管理平台均采用OC平台，且通讯协议均可采用coap协议，同样的设备管理平台，能够提高通信模组侧传输协议一致性，减少通信模组内资源损耗。通信模组包括无线通信模块U1A、电阻R10、二极管D10、三极管Q1、开关电容SC，无线通信模块U1A的15脚与二极管D10阴极连接，无线通信模块U1A的17脚与三极管Q1基极连接，三极管Q1发射极接地，三极管Q1集电极与电阻R10一端连接，电阻R10另一端与电源VCC连接，无线通信模块U1A的53脚、54脚分别与开关电容SC两端连接，无线通信模块U1A的45脚、46脚分别与电源VCC连接，无线通信模块U1A的47脚、48脚短接后接地，无线通信模块U1A的51脚、52脚短接后接地；无线通信模块U1A的39脚与电阻R1一端、电阻R2一端分别连接，电阻R1另一端与eSIM芯片A的1脚连接，电阻R2另一端与eSIM芯片B的1脚连接。eSIM集成组件包括选通芯片U2、eSIM芯片A、eSIM芯片B、电阻R1～R9、三极管Q2、电容C1～C10、二极管D1～D8，选通芯片U2的1脚与二极管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网跨网通信模块，其特征在于：包括电源VCC、通信模组、eSIM集成组件，电源VCC向eSIM集成组件供电，通信模组向eSIM集成组件发送控制信号且通信数据与eSIM集成组件双向发送通信数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种物联网跨网通信模块，其特征在于：包括电源VCC、通信模组、eSIM集成组件，电源VCC向eSIM集成组件供电，通信模组向eSIM集成组件发送控制信号且通信数据与eSIM集成组件双向发送通信数据。


2.如权利要求1所述的一种物联网跨网通信模块，其特征在于：所述eSIM芯片是采用MFF2封装且具备UICC解决方案的微控芯片。


3.如权利要求1所述的一种物联网跨网通信模块，其特征在于：所述通信模组包括无线通信模块U1A、电阻R10、二极管D10、三极管Q1、开关电容SC，无线通信模块U1A的15脚与二极管D10阴极连接，无线通信模块U1A的17脚与三极管Q1基极连接，三极管Q1发射极接地，三极管Q1集电极与电阻R10一端连接，电阻R10另一端与电源VCC连接，无线通信模块U1A的53脚、54脚分别与开关电容SC两端连接，无线通信模块U1A的45脚、46脚分别与电源VCC连接，无线通信模块U1A的47脚、48脚短接后接地，无线通信模块U1A的51脚、52脚短接后接地；
无线通信模块U1A的39脚与电阻R1一端、电阻R2一端分别连接，电阻R1另一端与eSIM芯片A的1脚连接，电阻R2另一端与eSIM芯片B的1脚连接。


4.如权利要求1所述的一种物联网跨网通信模块，其特征在于：所述eSIM集成组件包括选通芯片U2、eSIM芯片A、eSIM芯片B、电阻R1～R9、三极管Q2、电容C1～C10、二极管D1～D8，选通芯片U2的1脚与二极管D8阴极、eSIM芯片B的6脚分别连接，选通芯片U2的2脚与eSIM芯片A的6脚、电容C9一端分别连接，电容C9另一端接地，选通芯片U2的3脚与二极管D5阴极、eSIM芯片B的0脚分别连接，选通芯片U...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘达，刘颖，王波，
申请(专利权)人：联通系统集成有限公司贵州省分公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52