超高频标签制造技术

本实用新型专利技术公开超高频标签，包括第一封装层和第二封装层组成的夹层、封装在夹层中的通信组件、中间带、边带、底部纸带和用于将底部纸带缠绕的卷筒，夹层和中间带间隔设置且相互平行，若干个夹层和中间带同时组合且夹层的一端和中间带的一端连接至边带，通信组件包括芯片、多触角谐振端、信息过渡段、连接端，通过和夹层组合形成片状，通过中间带的包边将夹层间隔地固定卡嵌在底部纸带上，夹层、中间带和边带通过贴覆的方式粘贴在底部纸带上；该结构能够避免近距离接触，在较远的距离便可识别标签，能够通过同时识别多个标签和移动的标签，快速地完成识别工作，高效、便捷，有效为用户提供方便。

【技术实现步骤摘要】
超高频标签
本技术涉及射频电子标签
，具体而言，涉及超高频标签。
技术介绍
RFID技术作为一项先进的自动识别和数据采集技术，在目前的防伪、物流、公共安全管理等方面起着重要的作用，并有望成为未来防伪、物流、公共安全管理等方面领域的先锋，RFID射频识别技术是应用电磁感应、无线电波或微波进行非接触式双向通信，以达到识别目的并交换数据的自动识别技术。RFID可归入短距离无线通信技术，与其他短距离无线通信技术WLAN、蓝牙、红外、ZIGBEE、UWB相比最大的区别在于RFID的被动工作模式，即利用反射能量进行通信。现有技术的电子标签，使用时不方便，贴覆标签时可能会因为误操作而同时撕下多个标签，不便于管理，而且识别和对准需要耗费时间，为用户提供方便，但不是高效迅速。
技术实现思路
本技术的目的在于提供超高频标签，其能够避免近距离接触，在较远的距离便可识别标签，能够通过同时识别多个标签和移动的标签，快速地完成识别工作，高效、便捷，有效为用户提供方便。本技术的实施例是这样实现的：超高频标签，其包括：第一封装层和第二封装层组成的夹层、封装在夹层中的通信组件、中间带、边带和底部纸带，第一封装层与第二封装层重叠粘贴固定，若干个夹层的一端和若干个中间带的一端分别连接至边带并作为一体贴覆在底部纸带上，底部纸带呈长条形，中间带与夹层相互间隔且平行设置，通信组件包括芯片、多触角谐振端、信息过渡段、连接端，芯片置于夹层的中部，连接端的两端分别电连接至芯片和信息过渡段，信息过渡段呈环形，多触角谐振端沿四周方向延伸设置，多触角谐振端的外端为作为天线接收和发射信号的一端，多触角谐振端的内端电连接至信息过渡段。在本技术较佳的实施例中，上述中间带呈条形，中间带的两侧边缘处设置有小于2mm宽的包边，包边为软性材质制成，包边正好将第一封装层和第二封装层卡嵌包住。在本技术较佳的实施例中，上述信息过渡段呈回字形且包括外环和内环，连接端的一端电连接至信息过渡段内侧的内环，信息过渡段的回字形的内环和外环之间电连接，信息过渡段外侧的外环与多触角谐振端连接在本技术较佳的实施例中，上述多触角谐振端的内端连接至信息过渡段的外环四角处，多触角谐振端的外端朝向外朝向四个方向延伸。在本技术较佳的实施例中，上述边带沿底部纸带的边缘处延伸，夹层和中间带分别垂直于边带。在本技术较佳的实施例中，上述底部纸带的顶面为光滑油面，第二封装层的底部、边带和中间带的底部分别涂覆有黏胶并贴覆在底部纸带的顶面。在本技术较佳的实施例中，上述通信组件的工作频率为840至928MHz，通信组件的读取距离大于等于120cm在本技术较佳的实施例中，上述超高频标签还包括用于将底部纸带缠绕的卷筒，底部纸带通过缠绕的方式层叠缠绕在卷筒上，缠绕时，底部纸带的底面朝内，而贴覆有通信组件、中间带和边带的顶面朝外。本技术的有益效果是：本技术通过第一封装层、第二封装层组合为夹层，通过夹层将芯片、多触角谐振端、信息过渡段和连接端封装在内，通过多触角谐振端和信息过渡段作为天线结构，多触角谐振端的外置辐射，提高接收和发射信息的效率，通过和夹层组合形成片状，通过中间带的包边将夹层间隔地固定卡嵌在底部纸带上，夹层、中间带和边带通过贴覆的方式粘贴在底部纸带上，最后缠绕在卷筒上形成方便使用的超高频标签的卷状；该结构能够避免近距离接触，在较远的距离便可识别标签，能够通过同时识别多个标签和移动的标签，快速地完成识别工作，高效、便捷，有效为用户提供方便。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。图1为本技术超高频标签的示意图；图2为本技术超高频标签的部分示意图；图3为本技术夹层的拆分结构图；图标：1-夹层；11-第一封装层；12-第二封装层；13-通信组件；2-中间带；3-边带；4-底部纸带；5-包边；6-卷筒；131-芯片；132-多触角谐振端；133-信息过渡段；134-连接端。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。第一实施例请参照图1，本实施例提供超高频标签，其包括第一封装层11和第二封装层12组成的夹层1、封装在夹层1中的通信组件13、中间带2、边带3、底部纸带4和用于将底部纸带4缠绕的卷筒6，夹层1和中间带2间隔设置且相互平行，若干个夹层1和中间带2同时组合且夹层1的一端和中间带2的一端连接至边带3，本实施例的工作环境温度为-10℃至70℃，正常情况下可使用10年以上，内存可擦写100，000次以上，本实施例的制造时，边带3和中间带2为一体成型的，夹层1、中间带2和边带3连接后一起贴覆在底部纸带4的顶面，底部纸带4呈长条状，且底部纸带4缠绕设置在卷筒6上，底部纸带4具有两面，底部纸带4的顶面为光滑油面，第二封装层12的底部、边带3和中间带2的底部分别涂覆有黏胶并贴覆在底部纸带4的顶面，底部纸带4通过缠绕的方式将其底面层叠缠绕在卷筒6上，缠绕时，底部纸带4的底面朝内，而贴覆有通信组件13、中间带2和边带3的顶面朝外；该超高频标签的通信组件13能够在840至928MHz的频率工作，且通信组件13的读取距离在4m以上，夹层1的底部采用不干胶的粘贴方式固定在底部纸带4，通过将超高频标签从底部纸带4上取下并贴在档案文件上，实现对档案文件的唯一识别。请参照图2，第一封装层11和第二封装层12组合为夹层1，第一封装层11与第二封装层12重叠粘贴固定，其中嵌入有通信组件13，将通信组件13贴覆在第一封装层11后，将第二封装层12贴至第一封装层11并将通信组件13固定在内，夹层1和中间带2相互间隔且平行设置，若干个夹层1的一端和若干个中间带2的一端分别连接至边带3并作为一体贴覆在底部纸带4上，底部纸带4呈长条形，底部纸带4铺设后，边带3沿底部纸带4的边缘延伸并贴覆，而夹层1和中间带2垂直于底部纸带4的延伸方向，且夹层1、中间带2和边带3组合呈梳状，边带3沿底部纸带4的边缘处延伸，夹层1和中间带2分别垂直于边带3。中间带2呈条形，中间带2和夹层1的长度相等，且中间带2的宽度小于夹层1的宽度，中间带2的两侧边缘处设置有小于2mm宽的包边5，包边5为中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.超高频标签，其特征在于，包括：第一封装层和第二封装层组成的夹层、封装在夹层中的通信组件、中间带、边带和底部纸带，所述第一封装层与第二封装层重叠粘贴固定，若干个夹层的一端和若干个中间带的一端分别连接至边带并作为一体贴覆在底部纸带上，所述底部纸带呈长条形，所述中间带与夹层相互间隔且平行设置，所述通信组件包括芯片、多触角谐振端、信息过渡段、连接端，所述芯片置于夹层的中部，所述连接端的两端分别电连接至芯片和信息过渡段，所述信息过渡段呈环形，所述多触角谐振端沿四周方向延伸设置，所述多触角谐振端的外端为作为天线接收和发射信号的一端，所述多触角谐振端的内端电连接至信息过渡段。/n

【技术特征摘要】
1.超高频标签，其特征在于，包括：第一封装层和第二封装层组成的夹层、封装在夹层中的通信组件、中间带、边带和底部纸带，所述第一封装层与第二封装层重叠粘贴固定，若干个夹层的一端和若干个中间带的一端分别连接至边带并作为一体贴覆在底部纸带上，所述底部纸带呈长条形，所述中间带与夹层相互间隔且平行设置，所述通信组件包括芯片、多触角谐振端、信息过渡段、连接端，所述芯片置于夹层的中部，所述连接端的两端分别电连接至芯片和信息过渡段，所述信息过渡段呈环形，所述多触角谐振端沿四周方向延伸设置，所述多触角谐振端的外端为作为天线接收和发射信号的一端，所述多触角谐振端的内端电连接至信息过渡段。


2.根据权利要求1所述的超高频标签，其特征在于，所述中间带呈条形，所述中间带的两侧边缘处设置有小于2mm宽的包边，所述包边为软性材质制成，所述包边正好将第一封装层和第二封装层卡嵌包住。


3.根据权利要求2所述的超高频标签，其特征在于，所述信息过渡段呈回字形且包括外环和内环，所述连接端的一端电连接至信息过渡段内侧的内环，所述信息过渡段的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐相，
申请(专利权)人：丹棱县亿鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51