高频模块制造技术

本发明专利技术提供一种通过调整表面粗糙度，来防止镀层的异常析出，并抑制朝向部件的裂缝的产生的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)、安装于该布线基板(2)的下表面(2a)的第一部件(3a)、多个连接端子(4)、覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)的第一密封树脂层(5)、安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)、覆盖第二部件(3b)的第二密封树脂层(6)、以及屏蔽膜(7)。通过调整第一密封树脂层(5)的下表面(5a)、第一部件(3a)的下表面(30a)、连接端子(4)的下表面(4a)的表面粗糙度，能够防止镀层异常析出、第一部件(3a)的裂缝，并防止高频模块(1a)的动作不良。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块
本专利技术涉及在布线基板的一个主面上安装部件，且部件被密封树脂层覆盖的高频模块。
技术介绍
以往，提出了如图9所示的模块100那样，在布线基板101的上表面101a安装有用第一密封树脂层103密封的多个部件102，并在布线基板101的下表面101b安装有用第二密封树脂层106密封的半导体部件104和连接端子105的高频模块。在这样的模块100中，在安装有发热性较高的半导体部件104的情况下，有因从半导体部件104产生的热量而在模块100中产生不良状况的情况。因此，需要将从半导体部件104产生的热量散热到模块外。因此，在模块100中，为了提高散热性，使热传导率较高的半导体部件104的表面104a从第二密封树脂层106露出，来实现散热性较高的高频模块。专利文献1:国际公开第2014/017159号(参照第0033～0048段，图4等)然而，在专利文献1所记载的结构中，当在连接端子105施加镀层的情况下，在存在于半导体部件104与连接端子105之间的树脂层106的露出面上，有镀层异常析出的情况。该树脂层的露出面有将连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频模块，其特征在于，具备：/n布线基板；/n第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；/n第一密封树脂层，具有抵接于上述布线基板的上述一个主面的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，并密封上述第一部件；以及/n连接端子，埋设于上述第一密封树脂层，/n上述第一部件的与安装面相反侧的背面从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，/n上述连接端子的一个端部与上述布线基板的上述一个主面连接，上述连接端子的另一个端部从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，/n上述第一部件的上述背面的表面粗糙度比上述连接端子的另一个端部的表面粗糙度小，上述第一密封树脂层的上述对...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180320 JP 2018-0523231.一种高频模块，其特征在于，具备：
布线基板；
第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；
第一密封树脂层，具有抵接于上述布线基板的上述一个主面的抵接面、与该抵接面对置的对置面、以及连接上述抵接面和上述对置面的边缘彼此的侧面，并密封上述第一部件；以及
连接端子，埋设于上述第一密封树脂层，
上述第一部件的与安装面相反侧的背面从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，
上述连接端子的一个端部与上述布线基板的上述一个主面连接，上述连接端子的另一个端部从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，
上述第一部件的上述背面的表面粗糙度比上述连接端子的另一个端部的表面粗糙度小，上述第一密封树脂层的上述对置面的表面粗糙度比上述第一部件的上述背面的表面粗糙度小。


2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，
上述第一部件的垂直于上述布线基板的上述一个主面的方向上的厚度为5μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：野村忠志，楠山贵文，越川祥高，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP