粘合带制造技术

本发明专利技术要解决的课题在于，提供一种粘合带，其对被粘物特别是硬质的被粘物的追随性和粘接性优异，且剥离粘合带时不需要通过加热、有机溶剂等来使粘合带脆化，另外，具有粘合剂不会残留于被粘物、不仅在粘合带的水平方向上、即使成角度地拉伸也能够容易地剥离的优异的再剥离性。本发明专利技术涉及一种粘合带，其是具备含有填料的粘合层的粘合带，厚度大于150μm且小于1500μm，断裂伸长率为600～3000％，断裂应力为2.5～80.0MPa。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带
本专利技术涉及粘合带。
技术介绍
粘合带广泛用于构成电子设备的部件的固定等场合。具体而言，上述粘合带用于构成薄型电视、家电产品、OA设备等较大型的电子设备的金属板彼此的固定、外装部件与框体的固定；以及外装部件、电池等刚体部件向便带电子终端、相机、个人电脑等较小型的电子设备的固定等。这些刚体部件中有时产生有凹凸形状、应变，对于粘合带，要求在追随这些表面形状的同时显现牢固的粘接力的追随性。另外，薄型电视、家电制品、打印机、复印机等OA设备领域中，从环境和谐的观点出发，出于省资源等目的，对于制品所使用的能够再利用的部件，使用后进行分解而再利用的情况变多。此时，在使用粘合带的情况下，需要将贴附于部件的粘合带剥离，但存在剥离时粘合剂残留于被粘物、粘合带断裂、或者在无纺布层间双面粘合带损坏的问题。另外，使用以往的粘合带来使金属、塑料等硬质的材料彼此牢固地贴合的情况下，需要进行加热从而使粘合剂成分软化等来将粘合带剥下，该情况下，对于想要再利用而进行使用的被粘物的金属、塑料也会产生加热所致的劣化等影响。另外，同样地，也可以使用有机溶剂等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘合带，其是具备含有填料的粘合层的粘合带，厚度大于150μm且小于1500μm，断裂伸长率为600％～3000％，断裂应力为2.5MPa～80.0MPa。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180301 JP 2018-0365001.一种粘合带，其是具备含有填料的粘合层的粘合带，厚度大于150μm且小于1500μm，断裂伸长率为600％～3000％，断裂应力为2.5MPa～80.0MPa。


2.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述粘合带的25％伸长时应力为0.05MPa～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，杉浦隆峰，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP