一种SMD元件包装机封合刀头制造技术

技术编号:25949433 阅读:15 留言:0更新日期:2020-10-17 03:41
本实用新型专利技术公开了一种SMD元件包装机封合刀头,包括第一热封刀、第二热封刀、料带和调节机构,所述第一热封刀位于第二热封刀左侧,且第一热封刀的一侧外壁和第二热封刀的一侧外壁分别焊接有两个对称的滑柱;两个所述滑柱外壁分别滑动连接有两个对称的滑座;两个所述滑座一端分别焊接有两个对称的安装板;所述第一热封刀的底部外壁和第二热封刀的底部外壁分别设置有两个对称的斜面。本实用新型专利技术通过设置第一热封刀、第二热封刀和斜面,能够通过料带的前进对其进行热封压合,避免了直接接触SMD元件而导致元件损伤,提升了封合效果;通过设置斜面与水平方向和竖直方向的夹角均为45°,能够使热封过程更为平稳,提升了可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种SMD元件包装机封合刀头
本技术涉及SMD元件包装
,尤其涉及一种SMD元件包装机封合刀头。
技术介绍
随着科技的发展,SMD元件作为被广泛应用的电路元件,其优势包括可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低等等,SMD在生产包装过程中为了保证质量与效率,多采用自动或半自动装置来实施包装工作,而目前多数包装工作较为繁琐,实施包装的装置效率低下、结构较为复杂,不易于维修,影响生产效益。经检索,中国专利申请号为CN201320029128.1的专利,公开了一种散装SMD元件全自动编带机,该编带机包括取料装置、编带封合装置、检测装置、控制装置及电机装置,所述取料装置与编带封合装置都连接控制装置,所述取料装置与编带封合装置都连接电机装置。上述专利中的编带封合装置存在以下不足:上述编带封合装置结构复杂,不易于维修工作的开展,另外上述编带封合装置通过对放载带和放盖带封合的方式来进行包装,工艺较为复杂,影响效益。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种SMD元件包装机封合刀头。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种SMD元件包装机封合刀头,包括第一热封刀、第二热封刀、料带和调节机构,所述第一热封刀位于第二热封刀左侧,且第一热封刀的一侧外壁和第二热封刀的一侧外壁分别焊接有两个对称的滑柱;两个所述滑柱外壁分别滑动连接有两个对称的滑座;两个所述滑座一端分别焊接有两个对称的安装板;所述第一热封刀的底部外壁和第二热封刀的底部外壁分别设置有两个对称的斜面;所述料带位于第一热封刀和第二热封刀的下方,且料带顶部外壁设置有封边。作为本技术再进一步的方案:两个所述斜面与水平方向和竖直方向的夹角均为45°。作为本技术再进一步的方案:两个所述安装板一侧外壁分别焊接有两个对称的固定座,且两个固定座的内壁焊接有两个对称对的连接轴,两个连接轴的一端外壁分别滑动连接有两个滚轮;两个滚轮圆周的底部外壁与第一热封刀的底部外壁和第二热封刀的底部外壁在同一水平面上。作为本技术再进一步的方案:所述调节机构包括两个第一调节座、两个第二调节座、第一螺纹柱和第二螺纹柱,两个第一调节座分别焊接于两个安装板的顶部外壁,两个第二调节座分别通过螺钉固定于第一热封刀的顶部外壁和第二热封刀的顶部外壁,第一螺纹柱通过螺纹连接于一个第二调节座内壁,且第一螺纹柱滑动连接于一个同侧的第一调节座内壁,第二螺纹柱通过螺纹连接于另一个第二调节座内壁,且第二螺纹柱滑动连接于另一个第一调节座内壁;第一螺纹柱的一端与第二螺纹柱的一端均通过螺钉固定有两个对称的调节旋钮;第一螺纹柱外壁与第二螺纹柱外壁均通过螺纹连接有锁紧螺母。作为本技术再进一步的方案:所述第二螺纹柱的螺纹方向与第一螺纹柱的螺纹方向相反,且第二螺纹柱的一端焊接于第一螺纹柱的一端。作为本技术再进一步的方案:所述滑柱的顶部外壁设置有刻度线。作为本技术再进一步的方案:两个所述安装板的一侧内壁均通过顶丝固定有气管,且气管的一端外壁均焊接有喷头,两个安装板的一侧外壁均开设对应的气管接口。本技术的有益效果为:1.通过设置第一热封刀、第二热封刀和斜面,能够通过料带的前进对其进行热封压合,避免了直接接触SMD元件而导致元件损伤,提升了封合效果;通过设置斜面与水平方向和竖直方向的夹角均为45°,能够使热封过程更为平稳,提升了可靠性。2.通过设置滚轮能够进一步加强封合效果;通过设置第一调节座、第二调节座、第一螺纹柱和第二螺纹柱,能够方便调节热封位置,从而适应各种宽度不同的料带;通过设置第二螺纹柱的螺纹方向与第一螺纹柱的螺纹方向相反,且第二螺纹柱的一端焊接于第一螺纹柱的一端,能够保证第一热封刀和第二热封刀的调节同步且对称的进行。3.通过设置刻度线,能够保证调节的精准度;通过设置气管和喷头,在接入气源时能够对热封刀进行清洁工作。附图说明图1为本技术提出的一种SMD元件包装机封合刀头整体的结构示意图;图2为本技术提出的一种SMD元件包装机封合刀头背面的结构示意图;图3为本技术提出的一种SMD元件包装机封合刀头仰视的结构示意图。图中:1-安装板、2-第一热封刀、3-料带、4-封边、5-气管、6-喷头、7-第二热封刀、8-锁紧螺母、9-第二螺纹柱、10-第一螺纹柱、11-调节旋钮、12-第一调节座、13-第二调节座、14-连接轴、15-滚轮、16-固定座、17-滑柱、18-滑座、19-斜面。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本专利,而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。一种SMD元件包装机封合刀头,如图1-3所示,包括第一热封刀2、第二热封刀7、料带3和调节机构,所述第一热封刀2位于第二热封刀7左侧,且第一热封刀2的一侧外壁和第二热封刀7的一侧外壁分别焊接有两个对称的滑柱17;两个所述滑柱17外壁分别滑动连接有两个对称的滑座18;两个所述滑座18一端分别焊接有两个对称的安装板1;所述第一热封刀2的底部外壁和第二热封刀7的底部外壁分别设置有两个对称的斜面19;所述料带3位于第一热封刀2和第二热封刀7的下方,且料带3顶部外壁设置有封边4;当料带3经过第一热封刀2和第二热封刀7的下方时,斜面19能够首先接触到封边4,随着料带3的前进,封边4与斜面19之间产生作用力,从而使得封边4被斜面19的反作用力导向形变,随着料带3继续前进,封边4到达第一热封刀2和第二热封刀7的平面处实现最终的热封压合,通过设置第一热封刀2、第二热封刀7和斜面19,能够通过料带3的前进对其进行热封压合,避免了直接接触SMD元件而导致元件损伤,提升了封合效果。为了提升热封效果;如图3所示,两个所述斜面19与水平方向和竖直方向的夹角均为45°;通过设置斜面19与水平方向和竖直方向的夹角均为45°,能够使热封过程更为平稳,提升了可靠性。为了进一步加强封合效果;如图2所示,两个所述安装板1一侧外壁分别焊接有两个对称本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD元件包装机封合刀头,包括第一热封刀(2)、第二热封刀(7)、料带(3)和调节机构,其特征在于,所述第一热封刀(2)位于第二热封刀(7)左侧,且第一热封刀(2)的一侧外壁和第二热封刀(7)的一侧外壁分别焊接有两个对称的滑柱(17);两个所述滑柱(17)外壁分别滑动连接有两个对称的滑座(18);两个所述滑座(18)一端分别焊接有两个对称的安装板(1);所述第一热封刀(2)的底部外壁和第二热封刀(7)的底部外壁分别设置有两个对称的斜面(19);所述料带(3)位于第一热封刀(2)和第二热封刀(7)的下方,且料带(3) 顶部外壁设置有封边(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMD元件包装机封合刀头,包括第一热封刀(2)、第二热封刀(7)、料带(3)和调节机构,其特征在于,所述第一热封刀(2)位于第二热封刀(7)左侧,且第一热封刀(2)的一侧外壁和第二热封刀(7)的一侧外壁分别焊接有两个对称的滑柱(17);两个所述滑柱(17)外壁分别滑动连接有两个对称的滑座(18);两个所述滑座(18)一端分别焊接有两个对称的安装板(1);所述第一热封刀(2)的底部外壁和第二热封刀(7)的底部外壁分别设置有两个对称的斜面(19);所述料带(3)位于第一热封刀(2)和第二热封刀(7)的下方,且料带(3)顶部外壁设置有封边(4)。


2.根据权利要求1所述的一种SMD元件包装机封合刀头,其特征在于,两个所述斜面(19)与水平方向和竖直方向的夹角均为45°。


3.根据权利要求2所述的一种SMD元件包装机封合刀头,其特征在于,两个所述安装板(1)一侧外壁分别焊接有两个对称的固定座(16),且两个固定座(16)的内壁焊接有两个对称对的连接轴(14),两个连接轴(14)的一端外壁分别滑动连接有两个滚轮(15);两个滚轮(15)圆周的底部外壁与第一热封刀(2)的底部外壁和第二热封刀(7)的底部外壁在同一水平面上。


4.根据权利要求3所述的一种SMD元件包装机封合刀头,其特征在于,所述调节机构包括两个第一调节座(12)、...

【专利技术属性】
技术研发人员:石敏冯磊
申请(专利权)人:安徽省奇得电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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