加工控制方法、控制装置、加工控制系统及存储介质制造方法及图纸

一种加工控制方法、控制装置、加工控制系统及存储介质。该加工控制方法，应用于控制装置，包括：获取控制加工设备操作的加工参数以及用于加工设备的光源的光源控制选择函数；获取加工设备的当前加工数据；基于加工设备的当前加工数据和加工参数，判断是否调整用于光源的光源出光控制信号；在调整用于光源的光源出光控制信号的情况下，则基于当前加工数据以及光源控制选择函数，调整光源出光控制信号，且基于光源出光控制信号控制光源出光以对工件进行加工。该加工控制方法可以通过实时调节光源的输出能量来实现加工过程中光源出光能量的均匀输出。

【技术实现步骤摘要】
加工控制方法、控制装置、加工控制系统及存储介质
本公开实施例涉及一种加工控制方法、控制装置、加工控制系统及存储介质。
技术介绍
激光器利用其受激辐射的物理原理，例如用光、电或其他能量使诸如固体、气体、半导体或液体等工作物质在谐振腔中多次振荡产生光的辐射放大，来输出光子能量高、方向性好、相干性好的激光束。随着激光器的研究不断发展，激光器广泛地应用于各种工业领域，诸如切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微加工、印刷和利用激光束与物质相互作用的特性进行材料加工的其他技术。
技术实现思路
本公开至少一实施例提供一种加工控制方法，应用于控制装置，包括：获取控制加工设备操作的加工参数以及用于所述加工设备的光源的光源控制选择函数；获取所述加工设备的当前加工数据；基于所述加工设备的当前加工数据和所述加工参数，判断是否调整用于所述光源的光源出光控制信号；以及在调整用于所述光源的光源出光控制信号的情况下，则基于所述当前加工数据以及所述光源控制选择函数，调整所述光源出光控制信号，且基于所述光源出光控制信号控制所述光源出光以对工件进行加工。...

【技术保护点】
1.一种加工控制方法，应用于控制装置，包括：/n获取控制加工设备操作的加工参数以及用于所述加工设备的光源的光源控制选择函数；/n获取所述加工设备的当前加工数据；/n基于所述加工设备的当前加工数据和所述加工参数，判断是否调整用于所述光源的光源出光控制信号；以及/n在调整用于所述光源的光源出光控制信号的情况下，则基于所述当前加工数据以及所述光源控制选择函数，调整所述光源出光控制信号，且基于所述光源出光控制信号控制所述光源出光以对工件进行加工。/n

【技术特征摘要】
1.一种加工控制方法，应用于控制装置，包括：
获取控制加工设备操作的加工参数以及用于所述加工设备的光源的光源控制选择函数；
获取所述加工设备的当前加工数据；
基于所述加工设备的当前加工数据和所述加工参数，判断是否调整用于所述光源的光源出光控制信号；以及
在调整用于所述光源的光源出光控制信号的情况下，则基于所述当前加工数据以及所述光源控制选择函数，调整所述光源出光控制信号，且基于所述光源出光控制信号控制所述光源出光以对工件进行加工。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述加工参数包括加工间距和加工速度。


3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述加工设备的当前加工数据包括所述加工设备的定位单元的脉冲数据和当前位置信息，其中，所述定位单元配置为定位所述光源的用于所述工件加工的出光位置。


4.根据权利要求3所述的方法，其中，基于所述加工设备的当前加工数据和所述加工参数，判断是否调整用于所述光源的光源出光控制信号，包括：
获取所述光源在上一个出光时刻的出光位置信息和上一个相邻脉冲数据；
确定所述定位单元的当前位置信息与所述上一个出光时刻的出光位置信息之间的距离；
根据所述定位单元的脉冲数据和所述上一个相邻脉冲数据，确定所述加工设备的当前移动速度；以及
基于所述定位单元的当前位置信息与所述光源在上一个出光时刻的出光位置信息之间的距离、所述当前移动速度和所述加工间距，判断是否调整用于所述光源的光源出光控制信号。


5.根据权利要求4所述的方法，其中，基于所述定位单元的当前位置信息与所述光源在上一个出光时刻的出光位置信息之间的距离、所述当前移动速度和所述加工间距，判断是否调整用于所述光源的光源出光控制信号，包括：
基于所述定位单元的当前位置信息与所述光源在上一个出光时刻的出光位置信息之间的距离和所述当前移动速度，确定所述加工设备的当前运动信息；以及
判断所述当前运动信息是否满足预先设定的加工参数，
其中，所述预先设定的加工参数是预先设定的加工间距。


6.根据权利要求5所述的方法，其中，在调整用于所述光源的光源出光控制信号的情况下，则基于所述当前加工数据以及所述光源控制选择函数，调整所述光源出光控制信号，以基于所述光源出光控制信号控制所述光源出光以进行加工，包括：
在所述当前运动信息满足所述预先设定的加工参数的情况下，则在多个判断周期中的当前判断周期内，由所述光源控制选择函数根据所述当前移动速度，获取所述光源出光控制信号的光源开启时间，并在所述当前判断周期内，将包括所述光源开启时间的光源出光控制信号发送到所述光源，以触发所述光源出光以进行加工；以及
在所述当前运动信息不满足所述预先设定的加工参数的情况下，则进入所述当前判断周期的下一个判断周期，并重新判断下一次运动信息是否满足所述预先设定的加工参数，
其中，所述多个判断周期的每一个小于相邻两个出光时刻之间的时间间隔。


7.根据权利要求6所述的方法，所述光源控制选择函数为所述加工设备的当前移动速度与光源输出功率的函数，其中，获取所述光源控制选择函数，包括：
预先设置所述加工设备的最大加工速度和所述光源的参考光源输出功率；
当所述加工设备以所述最大加工速度匀速移动且所述光源以所述参考光源输出功率出光时，获取与所述最大加工速度和所述参考光源输出功率对应的加工线缝，将所获取的加工线缝的宽度记录为参考宽度；
预先设置所述加工设备的加工轨迹，其中，所述加工轨迹被划分成多个匀速区段，所述多个匀速区段中的每一个配置为具有应用于该匀速区段的加工速度，其中，所述多个匀速区段包括匀速直线区段和/或匀速圆周区段；
根据被划分的匀速区段和所述加工速度，获取所述匀速区段内的所述加工线缝的宽度，其中，所述加工线缝的宽度与所述加工速度一一对应；
根据各个匀速区段内的加工线缝的宽度和与所述参考...

【专利技术属性】
技术研发人员：万章，龚澜希，章伟杭，姜浩文，
申请(专利权)人：上海柏楚电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31