一种测厚度机构和片材厚度测量装置制造方法及图纸

技术编号:25943670 阅读:43 留言:0更新日期:2020-10-17 03:35
本发明专利技术公开了一种测厚度机构和片材厚度测量装置。一种测厚度机构,包括上动力件,下动力件,及设于上动力件动力输出端的上测厚传感器,设于下动力件动力输出端的下测厚传感器;所述上测厚传感器与下测厚传感器设置于同一直线,并且上测厚传感器与下测厚传感器之间形成有用于放置待测量物的测量间距。本发明专利技术通过设置在上动力件的上测厚传感器与下动力件的下测厚传感器相互作用,对待测量物进行自动检测。自动化程度高,测量精度高,测量效率高,适应大规模生产。

【技术实现步骤摘要】
一种测厚度机构和片材厚度测量装置
本专利技术涉及测量设备
,更具体地说是一种测厚度机构和片材厚度测量装置。
技术介绍
在PCB的生产过程中,需要用到平整的钢板对PCB进行压合。钢板的平整度影响着PCB的质量。所以对钢板进行加工时,需要对钢板进行测量厚度。现在的测量很多是人工测量或半人工测量,测量准确度不高,效率低,满足不了大规模生产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种测厚度机构和片材厚度测量装置。为实现上述目的,本专利技术采用以下技术方案:一种测厚度机构,包括上动力件,下动力件,及设于上动力件动力输出端的上测厚传感器,设于下动力件动力输出端的下测厚传感器;所述上测厚传感器与下测厚传感器设置于同一直线,并且上测厚传感器与下测厚传感器之间形成有用于放置待测量物的测量间距。其进一步技术方案为:所述上动力件与下动力件均设于设有的固定板。其进一步技术方案为:所述上动力件与下动力件的动力输出端均通过设有的安装板与上测厚传感器、下测厚传感器固定连接。<br>其进一步技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测厚度机构,其特征在于,包括上动力件,下动力件,及设于上动力件动力输出端的上测厚传感器,设于下动力件动力输出端的下测厚传感器;所述上测厚传感器与下测厚传感器设置于同一直线,并且上测厚传感器与下测厚传感器之间形成有用于放置待测量物的测量间距。/n

【技术特征摘要】
1.一种测厚度机构,其特征在于,包括上动力件,下动力件,及设于上动力件动力输出端的上测厚传感器,设于下动力件动力输出端的下测厚传感器;所述上测厚传感器与下测厚传感器设置于同一直线,并且上测厚传感器与下测厚传感器之间形成有用于放置待测量物的测量间距。


2.根据权利要求1所述的一种测厚度机构,其特征在于,所述上动力件与下动力件均设于设有的固定板。


3.根据权利要求1所述的一种测厚度机构,其特征在于,所述上动力件与下动力件的动力输出端均通过设有的安装板与上测厚传感器、下测厚传感器固定连接。


4.根据权利要求1所述的一种测厚度机构,其特征在于,所述上动力件与下动力件均为气缸。


5.根据权利要求2所述的一种测厚度机构,其特征在于,所述固定板通过设有的连接板与上动力件、下动力件固定连接;所述连接板沿上测厚传感器或下测厚传感器的测厚度方向设有安装槽;所述上动力件与下动力件通过螺栓固定于安装槽。


6.根据权利要求5所述的一种测...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭义满
申请(专利权)人:广东新吉欣实业有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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