一种用于5G高频板的分割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种用于5G高频板的分割装置，包括输料结构，还包括与所述输料结构相配合的方块组合结构、光学检测装置和V割双刀结构，所述输料结构上设置有定位针，用于对高频板进行定位，所述方块组合结构由多个方块单元组成，所述方块单元包括数控块和与所述数控块组合在一起的磁力片组合而成，所述数控块连接与主控单元，所述主控单元还连接有信息接收单元和信息储存单元，所述数控块用于接收所述主控单元的控制信号，并控制所述磁力片产生正负极的磁力，所述输料结构还包括用于和高频板配合使用的冷冲板，本实用新型专利技术具有结构设计合理、工作效率高、使用方便的优点，具有极大的经济价值和使用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G高频板的分割装置
本技术涉及5G高频板加工
，尤其涉及一种用于5G高频板的分割装置。
技术介绍
聚四氟乙烯(PTFE)印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。TFE中文名称为聚四氟乙烯，也被称为铁氟龙。它的化学结构与PE相似，只是聚乙烯中的全部氢原子都被氟原子所取代。PTFE分子中F原子对称，C-F键中两种元素以共价键结合，分子中没有游离的电子，使整个分子呈中性，因此它具有优良的介电性能，而且其电绝缘性不受环境及频率的影响，故被广泛应用于电子电气行业。但是由于PTFE的力学延展性很好，其拉伸强度为21-28MPa，弯曲强度为11-14MPa，伸长率为250％-300％，对钢的动静摩擦系数均为0.04,比尼龙、聚甲醛、聚酯塑料的摩擦系数都小。针对PTFE材料，由于其力学延展性很好，不易被切断，另外材质极软，外形CNC锣机加工时板易发生形变，也给毛刺提供了存在的空间，所以毛刺情况更为严重。另外铣刀下刀时由于板材料玻璃纤维丝硬度较高，导致刀具骤然受力后无法承受而产生断刀。PTFE尺寸难以保证的原因是材质较软，外形加工中容易变形、窜动。另外对于一种超薄(板厚0.15mm以下)得单面板来说，是因为极易收缩，在装板时为套上销钉会将板进行人为的拉扯，加工后张力消失，板件回缩而导致精度难以保证。针对特殊无定位设计的高频板更是无从下手。另外选择模冲成型，也因为材料的的延展性问题造成变形和毛边，甚至发白现象，无法满足现有技术的需求，因此，有待进一步的改进。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术的不足而提供一种结构设计合理、工作效率高、使用方便的用于5G高频板的分割装置。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为：本技术提供一种用于5G高频板的分割装置，包括输料结构，还包括与所述输料结构相配合的方块组合结构、光学检测装置和V割双刀结构，所述输料结构上设置有定位针，用于对高频板进行定位，所述方块组合结构由多个方块单元组成，所述方块单元包括数控块和与所述数控块组合在一起的磁力片组合而成，所述数控块连接与主控单元，所述主控单元还连接有信息接收单元和信息储存单元，所述数控块用于接收所述主控单元的控制信号，并控制所述磁力片产生正负极的磁力，所述输料结构还包括用于和高频板配合使用的冷冲板。进一步地，所述输料结构上设置有定位区间、输送区间和V割区间，所述定位针在所述定位区间，用于对高频板进行定位。进一步地，所述方块单元的尺寸为1mm×1mm。进一步地，所述V割双刀结构包括有多个V形刀片，所述V割双刀结构为双向走刀结构，由于提高刀锋切割性能，改善锣形带来的毛刺和避免模冲的变形。进一步地，所述冷冲板贴附于高频板的上表面和下表面。进一步地，所述方块组合结构由上下设置的多层方块组合层组成，所述主控单元对坐标进行识别和记录V割尺寸，并发送信息至数控块，所述数控块接收所述主控单元发送的信息，自动生成所需尺寸的方块组合，上下方块层自动夹紧，进行V割。本技术的有益效果在于：本技术所提供的一种用于5G高频板的分割装置具有结构设计合理、工作效率高、使用方便的优点，由于本申请独特的结构设计，V割流程经过精密控制，使得V割速度极快，而且入料时将定位，V割精度高，同时本申请还具有可操作性强，可加工类型广，可加工尺寸大等优点，极大的提高了产品的成品率和降低了成本，因此，具有极大的经济价值和使用价值。附图说明图1是本技术一种用于5G高频板的分割装置的输料结构示意图；图2是本技术一种用于5G高频板的分割装置方块组合结构示意图；图3是本技术一种用于5G高频板的分割装置的数控块结构示意图；图4是本技术一种用于5G高频板的分割装置的切割过程示意图；图5是本技术一种用于5G高频板的分割装置的原理框图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。如图1-5所示，本技术提供一种用于5G高频板的分割装置，包括输料结构1，还包括与所述输料结构1相配合的方块组合结构2、光学检测装置(图中未画出)和V割双刀结构3，所述输料结构1上设置有定位针4，用于对高频板100进行定位，所述方块组合结构2由多个方块单元21组成，所述方块单元21包括数控块和与所述数控块211组合在一起的磁力片212组合而成，所述数控块211连接与主控单元，所述主控单元还连接有信息接收单元和信息储存单元，所述数控块211用于接收所述主控单元的控制信号，并控制所述磁力片212产生正负极的磁力，所述输料结构1还包括用于和高频板100配合使用的冷冲板5，设备可以通过光学检测装置检测三个靶孔距离得出的涨缩值自动调整V割位置，在高频板的切割上有很强的的专业性，板子在输送前需将防呆的靶孔挂在定位针4上，通过光找到另外的靶孔确定实际距离，这样即便板子出现涨缩，设备会对应做相关自我补偿，设备可操作性强、可加工类型广，可加工尺寸大，效率高、生产便利，光学对位，自动补偿。本实施例中，所述输料结构1上设置有定位区间101、输送区间102和V割区间103，所述定位针4在所述定位区间101，用于对高频板100进行定位。本实施例中，所述方块单元21的尺寸为1mm×1mm。本实施例中，所述V割双刀结构3包括有多个V形刀片31，所述V割双刀结构3为双向走刀结构，由于提高刀锋切割性能，改善锣形带来的毛刺和避免模冲的变形。本实施例中，所述冷冲板5贴附于高频板100的上表面和下表面。本实施例中，所述方块组合结构2由上下设置的多层方块组合层组成，所述主控单元对坐标进行识别和记录V割尺寸，并发送信息至数控块211，所述数控块211接收所述主控单元发送的信息，自动生成所需尺寸的方块组合，主控模块控制磁力片产生正负极的磁力，磁力发生时不同方块会组合成理想大小，并预留出需要V割的走刀位置，系统精准控制方块组合的形状，预留V割位置主要通过同极相斥，而粘合的方块主要通过不同极相吸的原理的工作。另外，冷冲板(它存在的位置可见上右图)为该设备外的一个内容，它主要是减少PTFE板在过程中产生的披锋。在使用过程中：高频板被输送到V割区间，数控系统输入识别孔坐标(PNL定位靶孔)和V割尺寸后自动生成所需尺寸的方块组合，上下方块会自动夹紧需要V割的位置方块组合时会预留走刀，这样我们即使没有定位孔也可以轻易得到想要的尺寸，而且该设备精度极高，另外，为了保证V割的效果，上下V割刀小距离差及双向走刀的模式，刀锋切割能力强，可以改善锣形带来的毛刺和避免模冲的变形，既可以处理高频材料的成型问题，更可以闲置时间用来开FR-4的板，利用率极高。本技术所提供的一种用于5G高频板的分割装置具有结构设计合理、工作效率高、使用方便的优点，由于本申请独特的结构设计，V割流程经过精密控制，使得V割速度极快，而且入料时将定位，V割精度高，同时本申请还具有可操本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于5G高频板的分割装置，其特征在于：包括输料结构，还包括与所述输料结构相配合的方块组合结构、光学检测装置和V割双刀结构，所述输料结构上设置有定位针，用于对高频板进行定位，所述方块组合结构由多个方块单元组成，所述方块单元包括数控块和与所述数控块组合在一起的磁力片组合而成，所述数控块连接与主控单元，所述主控单元还连接有信息接收单元和信息储存单元，所述数控块用于接收所述主控单元的控制信号，并控制所述磁力片产生正负极的磁力，所述输料结构还包括用于和高频板配合使用的冷冲板，所述方块组合结构由上下设置的多层方块组合层组成，所述主控单元对坐标进行识别和记录V割尺寸，并发送信息至数控块，所述数控块接收所述主控单元发送的信息，自动生成所需尺寸的方块组合，上下方块层自动夹紧，进行V割。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于5G高频板的分割装置，其特征在于：包括输料结构，还包括与所述输料结构相配合的方块组合结构、光学检测装置和V割双刀结构，所述输料结构上设置有定位针，用于对高频板进行定位，所述方块组合结构由多个方块单元组成，所述方块单元包括数控块和与所述数控块组合在一起的磁力片组合而成，所述数控块连接与主控单元，所述主控单元还连接有信息接收单元和信息储存单元，所述数控块用于接收所述主控单元的控制信号，并控制所述磁力片产生正负极的磁力，所述输料结构还包括用于和高频板配合使用的冷冲板，所述方块组合结构由上下设置的多层方块组合层组成，所述主控单元对坐标进行识别和记录V割尺寸，并发送信息至数控块，所述数控块接收所述主控单元发送的信息，自动生成所需尺寸的方块组合，上下方块层自动夹紧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，张武伦，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44