具有抗肿瘤虫草素芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了具有抗肿瘤虫草素芯片，包括芯片本体，所述芯片本体由基层、防腐蚀层和耐磨层组成，所述基层位于防腐蚀层的底部，所述防腐蚀层位于耐磨层的底部，所述防腐蚀层由聚氨基甲酸酯层、石墨烯环氧富锌树脂层和环氧树脂层组成，所述聚氨基甲酸酯层位于石墨烯环氧富锌树脂层的顶部。本实用新型专利技术通过防腐蚀层、聚氨基甲酸酯层、石墨烯环氧富锌树脂层和环氧树脂层相互配合，可在抗肿瘤虫草素芯片在使用时，可对抗肿瘤虫草素芯片起到防腐蚀的作用，避免了现有的抗肿瘤虫草素芯片在使用时，抗肿瘤虫草素芯片防腐蚀效果不好，从而导致抗肿瘤虫草素芯片在长时间使用时，抗肿瘤虫草素芯片出现腐蚀的状况。

【技术实现步骤摘要】
具有抗肿瘤虫草素芯片
本技术涉及芯片
，具体为具有抗肿瘤虫草素芯片。
技术介绍
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着时代的进步，科技的发展，芯片也被人们广泛用于医疗当中，抗肿瘤虫草素芯片可对人们起到抗癌的作用，但是，目前市场上现有的抗肿瘤虫草素芯片在使用时，抗肿瘤虫草素芯片防腐蚀效果不好，从而导致抗肿瘤虫草素芯片在长时间使用时，抗肿瘤虫草素芯片出现腐蚀的状况，造成抗肿瘤虫草素芯片无法正常使用的状况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供具有抗肿瘤虫草素芯片，具备对抗肿瘤虫草素芯片起到防腐蚀的优点，解决了现有的抗肿瘤虫草素芯片防腐蚀效果不好的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：具有抗肿瘤虫草素芯片，包括芯片本体，所述芯片本体由基层、防腐蚀层和耐磨层组成，所述基层位于防腐蚀层的底部，所述防腐蚀层位于耐磨层的底部，所述防腐蚀层由聚氨基甲酸酯层、石墨烯环氧富锌树脂层和环氧树脂层组成，所述聚氨基甲酸酯层位于石墨烯环氧富锌树脂层的顶部，所述石墨烯环氧富锌树脂层位于环氧树脂层的顶部。优选的，所述耐磨层由聚氨酯涂层和氮化硼涂料层，所述聚氨酯涂层位于氮化硼涂料层的顶部。优选的，所述聚氨酯涂层厚度为0.01-0.02mm，所述氮化硼涂料层的厚度为0.01-0.015mm。优选的，所述聚氨基甲酸酯层的厚度为0.013-0.02mm，所述石墨烯环氧富锌树脂层的厚度为0.01-0.025mm，所述环氧树脂层的厚度为0.012-0.024mm。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过防腐蚀层、聚氨基甲酸酯层、石墨烯环氧富锌树脂层和环氧树脂层相互配合，可在抗肿瘤虫草素芯片在使用时，可对抗肿瘤虫草素芯片起到防腐蚀的作用，避免了现有的抗肿瘤虫草素芯片在使用时，抗肿瘤虫草素芯片防腐蚀效果不好，从而导致抗肿瘤虫草素芯片在长时间使用时，抗肿瘤虫草素芯片出现腐蚀的状况，造成抗肿瘤虫草素芯片无法正常使用的状况，适合推广使用。2、本技术通过耐磨层、聚氨酯涂层和氮化硼涂料层相互配合，可在抗肿瘤虫草素芯片在使用时，可对抗肿瘤虫草素芯片起到耐磨的作用，这样抗肿瘤虫草素芯片在使用时效果更好，避免了现有的抗肿瘤虫草素芯片不具备耐磨的作用，从而导致抗肿瘤虫草素芯片在长时间使用时，抗肿瘤虫草素芯片出现损坏，造成抗肿瘤虫草素芯片无法正常使用的状况。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术芯片本体结构示意图；图3为本技术防腐蚀层结构示意图；图4为本技术耐磨层结构示意图。图中：1、芯片本体；2、基层；3、防腐蚀层；31、聚氨基甲酸酯层；32、石墨烯环氧富锌树脂层；33、环氧树脂层；4、耐磨层；41、聚氨酯涂层；42、氮化硼涂料层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号。本技术的芯片本体1、基层2、防腐蚀层3、聚氨基甲酸酯层31、石墨烯环氧富锌树脂层32、环氧树脂层33、耐磨层4、聚氨酯涂层41和氮化硼涂料层42部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规试验方法获知。请参阅图1-4，具有抗肿瘤虫草素芯片，包括芯片本体1，芯片本体1由基层2、防腐蚀层3和耐磨层4组成，耐磨层4由聚氨酯涂层41和氮化硼涂料层42，聚氨酯涂层41位于氮化硼涂料层42的顶部，聚氨酯涂层41厚度为0.01-0.02mm，氮化硼涂料层42的厚度为0.01-0.015mm，本技术通过耐磨层4、聚氨酯涂层41和氮化硼涂料层42相互配合，可在抗肿瘤虫草素芯片在使用时，可对抗肿瘤虫草素芯片起到耐磨的作用，这样抗肿瘤虫草素芯片在使用时效果更好，避免了现有的抗肿瘤虫草素芯片不具备耐磨的作用，从而导致抗肿瘤虫草素芯片在长时间使用时，抗肿瘤虫草素芯片出现损坏，造成抗肿瘤虫草素芯片无法正常使用的状况，基层2位于防腐蚀层3的底部，防腐蚀层3位于耐磨层4的底部，防腐蚀层3由聚氨基甲酸酯层31、石墨烯环氧富锌树脂层32和环氧树脂层33组成，聚氨基甲酸酯层31位于石墨烯环氧富锌树脂层32的顶部，石墨烯环氧富锌树脂层32位于环氧树脂层33的顶部，聚氨基甲酸酯层31的厚度为0.013-0.02mm，石墨烯环氧富锌树脂层32的厚度为0.01-0.025mm，环氧树脂层33的厚度为0.012-0.024mm，本技术通过防腐蚀层3、聚氨基甲酸酯层31、石墨烯环氧富锌树脂层32和环氧树脂层33相互配合，可在抗肿瘤虫草素芯片在使用时，可对抗肿瘤虫草素芯片起到防腐蚀的作用，避免了现有的抗肿瘤虫草素芯片在使用时，抗肿瘤虫草素芯片防腐蚀效果不好，从而导致抗肿瘤虫草素芯片在长时间使用时，抗肿瘤虫草素芯片出现腐蚀的状况，造成抗肿瘤虫草素芯片无法正常使用的状况，适合推广使用。使用时，通过防腐蚀层3、聚氨基甲酸酯层31、石墨烯环氧富锌树脂层32和环氧树脂层33相互配合，可对抗肿瘤虫草素芯片起到防腐蚀的作用，通过耐磨层4、聚氨酯涂层41和氮化硼涂料层42相互配合，可对抗肿瘤虫草素芯片起到耐磨的作用。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有抗肿瘤虫草素芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）由基层（2）、防腐蚀层（3）和耐磨层（4）组成，所述基层（2）位于防腐蚀层（3）的底部，所述防腐蚀层（3）位于耐磨层（4）的底部，所述防腐蚀层（3）由聚氨基甲酸酯层（31）、石墨烯环氧富锌树脂层（32）和环氧树脂层（33）组成，所述聚氨基甲酸酯层（31）位于石墨烯环氧富锌树脂层（32）的顶部，所述石墨烯环氧富锌树脂层（32）位于环氧树脂层（33）的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.具有抗肿瘤虫草素芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）由基层（2）、防腐蚀层（3）和耐磨层（4）组成，所述基层（2）位于防腐蚀层（3）的底部，所述防腐蚀层（3）位于耐磨层（4）的底部，所述防腐蚀层（3）由聚氨基甲酸酯层（31）、石墨烯环氧富锌树脂层（32）和环氧树脂层（33）组成，所述聚氨基甲酸酯层（31）位于石墨烯环氧富锌树脂层（32）的顶部，所述石墨烯环氧富锌树脂层（32）位于环氧树脂层（33）的顶部。


2.根据权利要求1所述的具有抗肿瘤虫草素芯片，其特征在于：所述耐磨层（4）由聚氨酯涂层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洲福，
申请(专利权)人：佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44