一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法技术

技术编号:25929790 阅读:21 留言:0更新日期:2020-10-17 03:21
本发明专利技术提供了一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法,涉及粉末冶金及增材制造领域,其工艺步骤包括利用铜和铁的化合物添加粘结剂配成悬浮料浆,通过3D冷打印成型,结合随后的脱脂还原及烧结工艺制备铜铁合金网。本发明专利技术可自由调控铜铁合金中铁的含量,铁颗粒在铜中分布均匀且细小,通过灵活改变建模数据近净成形电磁屏蔽网格,网格间距形状可任意调整,制备超细丝的电磁屏蔽网状结构。解决了传统织网工艺难以制备铜铁合金电磁屏蔽网的问题,在3C电子产品、高频通电工程等领域具有重要应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法
本专利技术属于粉末冶金及增材制造领域,涉及一种利用3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法。
技术介绍
铜铁合金(铁含量为5wt%~50wt%)具有优异的导电性、导热性、高强度和耐磨性,同时还具有优良的磁性和电磁屏蔽性能,在散热、电磁屏蔽等领域具有非常广阔的应用前景。铜铁合金网具有良好的电磁波屏蔽效果,可应用于5G等电子电器产品及设备的电磁波屏蔽保护。目前,制备铜铁合金网一般是先制备铜铁合金细线,然后编织成网或者条带形状,该方法繁琐复杂,成本高,周期长,且高铁含量的铜铁合金细线制备技术难度大。由于铜和铁存在很高的正焓值,常温下基本不固溶,采用传统熔铸结合织网工艺制备的铜铁合金网很容易发生成分偏析,网孔尺寸较大且分布不均匀,编织技术难度高,费时低效,屏蔽性能较差且不稳定,从而失去使用价值。专利申请号CN201910782289.X公开了一种熔炼铸造后经过轧制加工制备电磁屏蔽用铜铁合金板,但制备的组织铁颗粒粗大,偏析严重,散热性能差,屏蔽效率低。专利申请号CN201910510053.0公开了一种熔炼铸造经过反复拉拔加工制备铜铁合金丝,随后编织成网形成铜铁合金屏蔽网,该方法制备工艺复杂,编织难度较大,屏蔽性能不稳定,生产效率低。亟须开发一种低成本、高效率、工序简单、近净成形制备高铁含量的高性能铜铁合金网的工艺方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出利用3D冷打印成型技术,结合粉末冶金方法制备铜铁合金网。制备过程不仅铜铁合金网成分可控,性能优异,而且工艺简单,成本较低,可连续生产,可以解决传统织网工艺难以制备铜铁合金(特别是高铁含量)电磁屏蔽网的问题。本专利技术的技术原理为:按一定比例分别配置铜、铁的化合物(氧化物、碳酸盐或氢氧化物),采用低分子量、低氧且易脱除的凝胶体系与以上化合物配成混合料浆,通过3D冷打印工艺形成网格形状,在氢气气氛下高温还原,生坯被还原成铜铁合金网孔结构骨架,最后将铜铁合金烧结成致密的网状结构。由于铁在铜中室温下的固溶度极低,以细小铁颗粒形式均匀分布在铜基体中,可提高铜的强度。为实现本专利技术的技术方案,具体制备工艺包括以下步骤:(1)配置金属悬浮料浆。将有机单体甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)和溶剂甲苯按体积比1:1~3:1均匀混合,配置成预混液。按铜铁合金中铁含量为5wt%~50wt%的比例计算称取含铜化合物和含铁化合物的粉末,置入预混液中搅拌均匀,再加入油酸作为分散剂改善浆料的流动性,配成悬浮料浆。(2)3D冷打印成型。用Solidworks软件设计出网状模型,将模型导入切片软件Cura进行分层切片处理,获取模型数据;将网状模型数据导入到3D冷打印成型设备控制系统,将悬浮料浆倒入设备输送系统进行打印,形成铜铁复合化合物网状坯体。(3)脱脂还原。将打印成型的坯体在400~800℃温度下通入氢气进行脱脂还原,保温时间0.5~5h,将铜铁复合化合物坯体还原成铜铁合金网状坯体。(4)烧结。脱脂还原后的铜铁合金网状坯体在氢气气氛或真空炉中进行烧结,烧结温度600~1000℃,保温时间1~6h,形成具有网孔结构、铜铁合金致密的电磁屏蔽网。步骤(1)所述含铜化合物和含铁化合物为铜和铁的氧化物、氢氧化物、碳酸盐中一种或几种。步骤(2)所述3D冷打印成型中,打印速度为60~600mm/min,层厚为0.05~1mm。步骤(3)所述网孔结构的网孔尺寸为2~2000目。与传统工艺相比,本专利技术的有益效果在于:(1)利用3D冷打印可实现铜铁合金网带和复杂形状网状结构的近净成形,网格间距形状可以任意调整,可制备超细丝的网状结构。(2)铜和铁的成分灵活可控,两相颗粒细小,分布均匀,无偏析,残余应力低,性能稳定,综合性能优异。(3)工艺流程短,制备效率高,设备简单,成本低,可实现连续生产。具体实施方式实施例1a.配置悬浮液料浆。甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)体积分数10%,甲苯体积分数10%,氧化铜粉56.25g,三氧化二铁粉3.57g,油酸5g,配置成悬浮料浆,搅拌使混合均匀。b.软件建模及切片。使用Solidworks软件设计出网状模型,将模型导入切片软件Cura进行分层切片处理,层片厚度为0.05mm,获取三维模型数据。c.3D冷打印。把步骤(b)中获取的网状模型数据导入到3D冷打印设备控制系统,将步骤(a)中的料浆倒入设备输送系统进行打印,打印速度为60mm/min,层厚0.05mm。d.坯体脱胶及还原。将步骤(c)得到的坯体在氢气气氛下脱胶和还原,脱胶还原温度为400℃,保温时间5h。e.将步骤(d)脱胶还原的坯体在真空烧结炉中烧结,烧结温度1000℃,保温时间1h,得到铁含量为5wt.%、网孔尺寸为2目、孔隙率为30%的铜铁合金网,铁相细小且分布均匀,电磁波频率为450MHz时屏蔽效能为100dB,与传统熔炼结合织网工艺相比屏蔽性能提高了30%。实施例2a.配置悬浮液料浆。甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)体积分数15%,甲苯体积分数10%,氢氧化铜粉68.91g,氢氧化铁粉22.43g,油酸5g,配置成悬浮料浆,搅拌使混合均匀。b.软件建模及切片。使用Solidworks软件设计出网状模型,将模型导入切片软件Cura进行分层切片处理,层片厚度为0.05mm,获取三维模型数据。c.3D冷打印。把步骤(b)中获取的网状模型数据导入到3D冷打印设备控制系统,将步骤(a)中的料浆倒入设备输送系统进行打印,打印速度为600mm/min,层厚1mm。d.坯体脱胶及还原。将步骤(c)得到的坯体在氢气气氛下脱胶和还原,脱胶还原温度为700℃,保温时间2h。e.将步骤(d)脱胶还原的坯体在氢气烧结炉中烧结,烧结温度600℃,保温时间6h,得到铁含量为15wt.%、网孔尺寸为2000目、孔隙率为40%的铜铁合金网,铁相细小且分布均匀,电磁波频率为450MHz时屏蔽效能为105dB,与传统熔炼结合织网工艺相比屏蔽性能提高了25%。实施例3a.配置悬浮液料浆。甲基丙烯酸羟乙酯(HEMA)体积分数20%,甲苯体积分数10%,碳酸铜粉87.19g,碳酸铁粉52.14g,油酸5g,配置成悬浮料浆,搅拌使混合均匀。b.软件建模及切片。使用Solidworks软件设计出网状模型,将模型导入切片软件Cura进行分层切片处理,层片厚度为0.05mm,获取三维模型数据。c.3D冷打印。把步骤(b)中获取的网状模型数据导入到3D冷打印设备控制系统,将步骤(a)中的料浆倒入设备输送系统进行打印,打印速度为300mm/min,层厚0.5mm。d.坯体脱胶及还原。将步骤(c)得到的坯体在氢气气氛下脱胶和还原,脱胶还原温度为600℃,保温时间3h。e.将步骤(d)脱胶还原的坯体在氢气烧结炉中烧结,烧结温度800℃,保温时间2h,得到铁含量为30wt%、网孔尺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:/n(1)配置金属悬浮料浆:将有机单体甲基丙烯酸羟乙酯HEMA和溶剂甲苯按体积比1:1~3:1均匀混合,配置成预混液;按铜铁合金中铁含量为5 wt%~50 wt%的比例计算称取含铜化合物和含铁化合物的粉末,置入预混液中搅拌均匀,再加入分散剂改善浆料的流动性,配成悬浮料浆;/n(2)3D冷打印成型:用Solidworks软件设计出网状模型,将模型导入切片软件Cura进行分层切片处理,获取模型数据;将网状模型数据导入到3D冷打印成型设备控制系统,将悬浮料浆倒入设备输送系统进行打印,形成铜铁复合化合物网状坯体;/n(3)脱脂还原:将打印成型的坯体在400~800 ℃温度下通入氢气进行脱脂还原,保温时间0.5~5 h,将铜铁复合化合物坯体还原成铜铁合金网状坯体;/n(4)烧结:脱脂还原后的铜铁合金网状坯体在氢气气氛或真空炉中进行烧结,烧结温度600~1000 ℃,保温时间1~6 h,形成具有网孔结构、铜铁合金致密的电磁屏蔽网。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D冷打印制备电磁屏蔽用铜铁合金网的方法,其特征在于:包括以下工艺步骤:
(1)配置金属悬浮料浆:将有机单体甲基丙烯酸羟乙酯HEMA和溶剂甲苯按体积比1:1~3:1均匀混合,配置成预混液;按铜铁合金中铁含量为5wt%~50wt%的比例计算称取含铜化合物和含铁化合物的粉末,置入预混液中搅拌均匀,再加入分散剂改善浆料的流动性,配成悬浮料浆;
(2)3D冷打印成型:用Solidworks软件设计出网状模型,将模型导入切片软件Cura进行分层切片处理,获取模型数据;将网状模型数据导入到3D冷打印成型设备控制系统,将悬浮料浆倒入设备输送系统进行打印,形成铜铁复合化合物网状坯体;
(3)脱脂还原:将打印成型的坯体在400~800℃温度下通入氢气进行脱脂还原,保温时间0.5~5h,将铜铁复合化合物坯体还原成...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈存广张陈增郭志猛陆天行李沛韩未豪
申请(专利权)人:北京科技大学
类型:发明
国别省市:北京;11

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