一种清洗设备及清洗方法技术

本发明专利技术提供一种清洗设备及清洗方法，清洗设备包括清洗部，包括多个溶液池，多个所述溶液池包括至少两个清洗试剂存放池，以及接收清洗试剂清洗池中的清洗试剂并对待清洗物进行清洗的清洗池，清洗试剂存放池用于存放去除待清洗物上的不同杂质的清洗试剂；干燥部，形成一侧开口的腔室，腔室设置有干燥气体通道，干燥部与外部干燥气体源连接，以通过干燥气体通道释放干燥气体对清洗完毕的待清洗物进行干燥；至少一个机械臂。本发明专利技术中清洗试剂在清洗试剂存放池和第一清洗池之间循环泵送，可针对带有不同污染物质的待清洗物向第一清洗池中泵送相应的清洗试剂。实现了带有不同污染物质的待清洗物在同一设备中进行清洗，而无需频繁更换清洗试剂。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗设备及清洗方法
本专利技术涉及半导体器件制备
，具体设计晶圆及其相关设备的清洗领域，更具体地涉及一种清洗设备及清洗方法。
技术介绍
在集成电路中，最基础的也是最重要的是晶圆的制备及测试。在晶圆制备过程中，需根据实际需要，在晶圆的表面生长不同的薄膜材料，此时就会用到晶圆表面薄膜生长的炉管。在薄膜生长过程中，该炉管不可避免的会粘附上薄膜材料，因此就必须对该炉管进行清洗。另外，在当前晶圆片可靠性测试中，对于晶圆片量测机台会进行日常的颗粒度检测，目的是监测机台内部的颗粒数量，以确定晶圆片在测试过程中不会增加过多缺陷。通常需要用伪晶圆进行这些日常的颗粒度检测。由于环境或设备等影响，伪晶圆表面通常会存在颗粒污染，此时就必须对要进行颗粒度检测的伪晶圆进行清洗。对于上述炉管和伪晶圆的清洗通常采用湿法清洗，湿法清洗通常包括：首先采用酸液等化学试剂对晶圆表面进行清洗；再使用去离子水(DI)对晶圆表面进行清洗两步。而针对炉管或伪晶圆表面上的不同的污染物质，需要采用不同的化学试剂。因此，针对不同的污染物质，现有技术中通常采用不同的清洗设备对炉管后伪晶圆进行清洗，或者采用同一个清洗设备，但是需根据不同的污染物质更换不同的化学试剂。这样就会因增加清洗设备或频繁更换化学试剂而造成生产成本增加。
技术实现思路
鉴于现有技术中对炉管或伪晶圆清洗方面存在的不足，本专利技术提供一种清洗设备及清洗方法，采用同一台清洗设备完成带有不同污染物质的炉管或伪晶圆的清洗，从而提高机台利用率，降低清洗成本。r>根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供了一种清洗设备，包括：清洗部，包括多个溶液池，多个所述溶液池包括至少两个清洗试剂存放池，以及接收所述清洗试剂清洗池中的清洗试剂并对待清洗物进行清洗的清洗池，至少两个所述清洗试剂存放池用于分别存放去除待清洗物上的不同杂质的所述清洗试剂；干燥部，设置在所述清洗部的上方，形成一侧开口的腔室，所述腔室设置有干燥气体通道，所述干燥部与外部干燥气体源连接，以通过所述干燥气体通道释放干燥气体对清洗完毕的所述待清洗物进行干燥；至少一个机械臂，设置在所述腔室的上部，所述机械臂可以在第一方向及第二方向上移动，所述第一方向垂直于所述第二方向，并且每一个机械臂分别独立地运动。可选地，所述清洗池包括第一清洗池及第二清洗池，所述第一清洗池对所述待清洗物进行清洗试剂清洗，所述第二清洗池对在所述第一清洗池中完成清洗试剂清洗的所述待清洗物进行去离子水清洗。可选地，所述干燥气体通道包括设置在所述腔室的顶部的第一干燥气体通道以及设置在所述腔室的至少一侧的侧壁的第二干燥气体通道，所述第一干燥气体通道和所述第二干燥气体通道上设置有若干通孔，所述通孔释放所述干燥气体；其中，所述第一干燥气体通道在第三方向上可移动。可选地，所述清洗试剂存放池为密封结构，所述清洗池在朝向所述干燥部的一侧具有门结构。可选地，至少两个所述清洗试剂存放池与所述第一清洗池之间设有泵送装置，当需要清洗待清洗物时，所述泵送装置将清洗所述待清洗物所需的清洗试剂泵送至所述第一清洗池，当所述待清洗物完成在所述第一清洗池的清洗之后，所述泵送装置将所述清洗试剂泵送回所述清洗试剂存放池。可选地，所述清洗池的底部设置有滚动装置，所述滚动装置在所述清洗池中转动以滚动所述待清洗物。可选地，所述滚动装置的表面具有突起，所述突起包括圆柱状突起和/或球形突起。可选地，所述第一清洗池中设置有加热装置，所述加热装置根据需要对所述清洗试剂进行加热。可选地，所述第一清洗池中设置有过滤系统，所述过滤系统位于所述第一清洗池的底部。可选地，所述第一清洗池的一侧设置有由溢流板隔离形成的清洗试剂的溢流区，所述溢流区与所述过滤系统连通，经所述过滤系统的过滤后的所述清洗试剂被泵送回所述第一清洗池。可选地，所述待清洗物包括伪晶圆、晶圆或用于晶圆表面的薄膜生长的炉管中的至少一种。可选地，所述清洗设备还包括：框架盒，用于容纳并固定至少一个待清洗的所述伪晶圆或所述晶圆，对所述伪晶圆或所述晶圆进行清洗时，放置有至少一个所述伪晶圆或所述晶圆的所述框架盒放置在所述机械臂上，由所述机械臂将所述框架盒及放置在其中的所述伪晶圆或所述晶圆浸入所述清洗池中。可选地，还包括框架盒支撑架，用于放置多个所述框架盒，对所述伪晶圆或所述晶圆进行清洗时，放置有至少一个框架盒的所述框架盒支撑架放置在所述机械臂上，由所述机械臂将所述框架盒支撑架及放置在其中的框架盒浸入所述清洗池中。根据本专利技术的第二方面，本专利技术提供了一种清洗方法，包括：从清洗设备的清洗试剂存放池中将清洗待清洗物所需的清洗试剂泵送至所述清洗设备的第一清洗池；将所述待清洗物浸入所述第一清洗池进行清洗试剂清洗；将在所述第一清洗池中清洗完的所述待清洗物浸入所述清洗设备的第二清洗池，进行去离子水清洗；将清洗完的所述待清洗物提升至所述第一清洗池上方的干燥部，对所述待清洗物进行干燥，并对干燥后的所述待清洗物进行回收；其中，所述清洗设备包括至少两个所述清洗试剂存放池，分别存放不同的所述清洗试剂。可选地，所述待清洗物包括伪晶圆、晶圆及用于晶圆表面的薄膜生长的炉管中的至少一种。可选地，将所述待清洗物浸入所述第一清洗池进行清洗试剂清洗之前还包括开启所述第一清洗池朝向所述干燥部一侧的门结构。可选地，对所述待清洗物进行干燥包括自所述干燥部的顶部和/或至少一侧的侧壁上通入干燥气体对所述待清洗物进行干燥。可选地，所述干燥气体包括N2。可选地，所述方法还包括：清洗完所述待清洗物之后，将所述第一清洗池中的清洗试剂泵送回所述清洗试剂存放池。可选地，对所述炉管进行清洗时，同时滚动所述炉管。可选地，将待清洗物浸入所述第一清洗池进行清洗试剂清洗还包括对所述清洗试剂进行加热。可选地，将待清洗物浸入所述第一清洗池进行清洗试剂清洗还包括对所述第一清洗池中的所述清洗试剂进行过滤，过滤后的所述清洗试剂在所述第一清洗池中循环使用。可选地，对所述伪晶圆或所述晶圆进行清洗时，还包括将待清洗的所述伪晶圆或所述晶圆放置在晶圆框架盒中。可选地，还包括将多个所述晶圆框架盒放置在框架盒支撑架上。如上所述，本专利技术的清洗设备及清洗方法具有如下技术效果：本专利技术的清洗设备设置多个清洗试剂存放池，存放不同的清洗试剂，并且清洗试剂存放池和第一清洗池之间设有泵送装置，能够实现清洗试剂在所述清洗试剂存放池和所述第一清洗池之间的循环泵送，可以针对带有不同污染物质的待清洗物向所述第一清洗池中泵送相应的清洗试剂。实现了带有不同污染物质的待清洗物在同一设备中进行清洗，而无需频繁更换清洗试剂。另外，清洗完之后的清洗试剂还可以从第一清洗池泵送回所述清洗试剂存放池，实现循环利用，直至其杂质含量不再适用于清洗，再进行清洗试剂的更换，由此进一步降低了清洗成本。本专利技术的清洗装置还设置有干燥部，待清洗物清洗完之后，直接由机械臂将所述待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：/n清洗部，包括多个溶液池，多个所述溶液池包括至少两个清洗试剂存放池，以及接收所述清洗试剂清洗池中的清洗试剂并对待清洗物进行清洗的清洗池，至少两个所述清洗试剂存放池用于分别存放去除待清洗物上的不同杂质的所述清洗试剂；/n干燥部，设置在所述清洗部的上方，形成一侧开口的腔室，所述腔室设置有干燥气体通道，所述干燥部与外部干燥气体源连接，以通过所述干燥气体通道释放干燥气体对清洗完毕的所述待清洗物进行干燥；/n至少一个机械臂，设置在所述腔室的上部，所述机械臂可以在第一方向及第二方向上移动，所述第一方向垂直于所述第二方向，并且每一个机械臂分别独立地运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：
清洗部，包括多个溶液池，多个所述溶液池包括至少两个清洗试剂存放池，以及接收所述清洗试剂清洗池中的清洗试剂并对待清洗物进行清洗的清洗池，至少两个所述清洗试剂存放池用于分别存放去除待清洗物上的不同杂质的所述清洗试剂；
干燥部，设置在所述清洗部的上方，形成一侧开口的腔室，所述腔室设置有干燥气体通道，所述干燥部与外部干燥气体源连接，以通过所述干燥气体通道释放干燥气体对清洗完毕的所述待清洗物进行干燥；
至少一个机械臂，设置在所述腔室的上部，所述机械臂可以在第一方向及第二方向上移动，所述第一方向垂直于所述第二方向，并且每一个机械臂分别独立地运动。


2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗池包括第一清洗池及第二清洗池，所述第一清洗池对所述待清洗物进行清洗试剂清洗，所述第二清洗池对在所述第一清洗池中完成清洗试剂清洗的所述待清洗物进行去离子水清洗。


3.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述干燥气体通道包括设置在所述腔室的顶部的第一干燥气体通道以及设置在所述腔室的至少一侧的侧壁的第二干燥气体通道，所述第一干燥气体通道和所述第二干燥气体通道上设置有若干通孔，所述通孔释放所述干燥气体；
其中，所述第一干燥气体通道在第三方向上可移动。


4.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗试剂存放池为密封结构，所述清洗池在朝向所述干燥部的一侧具有门结构。


5.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，至少两个所述清洗试剂存放池与所述第一清洗池之间设有泵送装置，当需要清洗待清洗物时，所述泵送装置将清洗所述待清洗物所需的清洗试剂泵送至所述第一清洗池，当所述待清洗物完成在所述第一清洗池的清洗之后，所述泵送装置将所述清洗试剂泵送回所述清洗试剂存放池。


6.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗池的底部设置有滚动装置，所述滚动装置在所述清洗池中转动以滚动所述待清洗物。


7.根据权利要求6所述的清洗设备，其特征在于，所述滚动装置的表面具有突起，所述突起包括圆柱状突起和/或球形突起。


8.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第一清洗池中设置有加热装置，所述加热装置根据需要对所述清洗试剂进行加热。


9.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述第一清洗池中设置有过滤系统，所述过滤系统位于所述第一清洗池的底部。


10.根据权利要求9所述的清洗设备，其特征在于，所述第一清洗池的一侧设置有由溢流板隔离形成的清洗试剂的溢流区，所述溢流区与所述过滤系统连通，经所述过滤系统的过滤后的所述清洗试剂被泵送回所述第一清洗池。


11.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述待清洗物包括伪晶圆、晶圆或用于晶圆表面的薄膜生长的炉管中的至少一种。


12.根据权利要求11所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林凤雏，
申请(专利权)人：芯恩青岛集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37