用红绿蓝颜色进行印刷电路板表面条件分析的系统和方法技术方案

公开了一种采用ＲＧＢ颜色分析ＰＣＢ表面条件的系统和方法。该分析方法包括步骤：通过输送单元将待测量的目标ＰＣＢ送入到放置有拾取单元的图象拾取位置，拾取送入的目标ＰＣＢ的金属表面的图象；为目标ＰＣＢ从拾取的图象中提取象素数据，根据映射程序为提取的象素数据的ＲＧＢ信号执行映射操作，从而确定相对ＲＧＢ值，根据ＲＧＢ－映射过程，为目标ＰＣＢ产生相对ＲＧＢ值的积累分布数据，并且基于积累分布数据，量化地确定目标ＰＣＢ随着时间的流逝的氧化程度。由于可以分析从ＰＣＢ的金属表面拾取的图象中的ＲＧＢ颜色的相对值，所以可以量化的方式快速地并且容易地分析ＰＣＢ的表面条件，例如氧化、污染或者ＰＣＢ的结构瑕疵，而不使用昂贵的表面分析器。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于采用颜色进行PCB表面条件分析的系统和方法，特别涉及，一种用于采用颜色进行PCB表面条件分析的系统和方法，其中基于RGB信号的相对值，在通过拾取PCB的图象获得的图象的单位象素中，定量测量PCB的氧化程度。
技术介绍
PCB，在其上安装电子元件，诸如半导体芯片、电阻器和电容器，用于将安装的电子元件经过需要的形状的导电布线图形进行电连接，或者用于向电子元件提供驱动电压。这种PCB包括板，用于安装电子元件于其上，以及布线需要的图形，以用于将安装的电子元件电连接。现在将详细说明这种PCB的构造以及制造PCB的工艺过程。首先，通过在用诸如环氧或者酚醛树脂等绝缘材料制造的薄衬底的一个表面或者双面上形成铜膜层，来制备铜包层叠层(CCL)。为了增加铜膜层与衬底的树脂的结合力，铜膜层的形成是通过铜膜层与衬底的树脂进行反应的方式进行的，因此，渗透到树脂中一定的深度，例如5μm。之后，进行修剪工序，用于将CCL修剪成为具有需要的平板尺寸以适合于下面的工序。修剪的CCL随后进行斜削工序，以便具有圆角。随后，CCL进行洗涤工序，用于去除CCL的铜膜层表面的指印或者灰尘，或者用于使得铜膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于采用ＲＧＢ颜色进行印刷电路板（ＰＣＢ）的表面条件分析的系统，包括：输送装置，用于将待测量的目标ＰＣＢ送入到放置拾取装置的图象拾取位置；拾取装置，用于对通过输送装置送入的目标ＰＣＢ的金属表面进行图象拾取，并且将拾取的图 象数据向外传递；以及信号分析装置，用于设定通过在一定时间间隔对相比的ＰＣＢ进行的潮气吸收实验导出的相对ＲＧＢ值，由从拾取装置收到的拾取的目标ＰＣＢ的图象提取象素数据，为提取的象素数据的ＲＧＢ信号进行映射操作，从而确定相对ＲＧＢ值，以及比较确定的相对ＲＧＢ值和通过潮气吸收实验导出的ＲＧＢ值，从而为目标ＰＣＢ产生相对ＲＧＢ值的积累分布数据。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李孝洙，申荣焕，金宗镐，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]