一种双季稻机插侧深施肥方法技术

本发明专利技术属于水稻种植领域，公开了一种双季稻机插侧深施肥方法。所述方法包括：(1)田面整理与控制；(2)机插同步施肥：调整机械栽插深度，插秧的同时将水稻专用缓控释肥侧深施入秧苗根系附近；插秧深度2cm，所施肥料距秧苗3～4cm、距田面深3～4cm，肥料用量为30～50kg/亩；(3)水稻专用缓控释肥分别为：早稻专用缓控释肥养分含量N：P

【技术实现步骤摘要】
一种双季稻机插侧深施肥方法
本专利技术涉及水稻种植领域，具体是涉及一种双季稻机插侧深施肥方法。
技术介绍
双季稻是指在同一块稻田里，一年种植和收获两季水稻的一种稻作制度，是我国南方地区重要的水稻生产方式，约占全国水稻种植面积的25％，产量占35％左右，对于保障我国粮食安全具有重要意义。双季稻的出现与发展是水稻栽培技术上的一大进步，它对于提高复种指数、充分利用农业资源等方面起到了积极作用，对增加粮食产量成效显著。全国早稻和晚稻平均年产量虽低于单季稻，但双季稻的单位面积年产量比单季稻高49.5％～61.4％，在耕地面积逐渐下降、人口逐渐增多的大背景下，种植双季稻对提高单位面积产量、保障我国粮食安全具有十分重要意义。双季稻种植的周期长，早稻一般从3月至7月中旬，晚稻从6月-11月，中间有个“双抢”紧张期，即早稻收割后要及时耕田移栽晚稻，一般只有1周时间，早稻收割和晚稻移栽不及时容易造成晚稻后期遭遇寒露风，影响结实灌浆。然而，现今大部分农村青壮年都外出打工，留在家里的多是些老人和小孩，劳动力严重不足，无法适应双季稻的种植节奏，导致双季稻种植的积极性进一步下降。此外，双季稻种植周期长、农村劳动力紧缺，现阶段双季稻施肥一般4～6次(早晚稻各2～3次)，所需劳动量大，肥料用量不合理，如果采用机械化施肥，又缺乏适宜机械化条件下的早稻和晚稻专用肥配方，且机械化施肥成本高，施肥次数过多无疑会加重农户负担。同时过多的化学肥料施入农田不仅资源浪费，也会造成土壤养分不均衡、土壤酸化，养分流失造成水体氮磷污染，影响农业生态系统的稳定。因此，双季稻机械化、轻简化种植方案的研究和解决双季稻生产中面临的劳动力不足、施肥次数多和肥料用量大等问题是我国南方粮食生产和生态资源保护中亟待解决的。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述
技术介绍
的不足，提供一种双季稻机插侧深施肥方法，所述双季稻机插侧深施肥方法通过机械化插秧同步施肥，在水稻插秧时一次施肥即可满足水稻生育期养分需求，减少了施肥次数，降低了肥料用量，提高了养分利用率。为达到本专利技术的目的，本专利技术的双季稻机插侧深施肥方法包括以下步骤：(1)田面整理与控制：大田通过翻耕、淹水浸泡1～2d，机械打田，做到耕后田面水清、指划成沟后慢慢恢复，插秧前控制田间有薄水层，水深不超过2.0厘米；(2)机插同步施肥：根据大田整理情况，调整机械栽插深度，插秧的同时将水稻专用缓控释肥侧深施入秧苗根系附近；插秧深度2cm，所施肥料距秧苗3～4cm、距田面深3～4cm，根据地力情况和水稻目标产量，肥料用量为30～50kg/亩；(3)水稻专用缓控释肥分别为：早稻专用缓控释肥养分含量N：P2O5：K2O＝18-22：9-11：17-19，缓控释期0、30、60d的氮肥比例为45-55：30-35：15-20；晚稻专用缓控释肥养分含量N：P2O5：K2O＝20-24：7-10：17-19，缓控释期0、30、60d的氮肥比例为40-50：30-35：20-25。优选地，所述方法进一步包括早稻田在插秧前7～10天旋耕浸泡，插秧前3天耕整，田面平整无杂物，高低差不超过3.0厘米，沉淀2～3天后机插秧。优选地，所述方法进一步包括晚稻田干旋水整，浅翻平整，田面平整无杂物，高低差不超过3.0厘米，上细下粗，细而不糊，沉实1～2天再机插秧。其中，所述干旋水整，浅翻平整是为了减少整地造成的泥量。本专利技术中，平整耕田后泥脚深度不大于25厘米，插秧时泥脚太深容易堵塞，且插秧机难以工作。插秧以“不漂不倒、越浅越好”为原则，浅插有利于水稻分蘖，同时调整施肥器与插秧相对深度1-2cm。将肥料侧深施埋于距秧苗3cm、深3cm的泥土中，插秧后泥土自动将肥料盖住，减少了肥料在田间表面与水溶解造成肥料流失，提高了肥料利用率，同时肥料与秧苗保持隔离，避免了烧伤秧苗，促进水稻早生快发与高产稳产。优选地，所述步骤(3)中插秧同时将肥料侧深施埋于距秧苗3～4cm、距田面深3cm的泥土中。优选地，为达到本专利技术的目的，当为早稻施肥时，所述肥料按照N：P2O5：K2O＝20：10：18的比例配制氮肥、磷肥和钾肥，且缓控释期0、30、60d的氮肥质量比为5：3：2。优选地，为达到本专利技术的目的，当为晚稻施肥时，所述肥料按照N：P2O5：K2O＝22：8：18的比例配制氮肥、磷肥和钾肥，且缓控释期0、30、60d的氮肥质量比为4.5：3.5：2。进一步地，所述包膜氮肥为树脂包膜尿素或硫包膜尿素。进一步地，所述磷肥为磷酸二铵、磷酸一铵、磷酸钾、过磷酸钙中的一种或多种；所述钾肥为氯化钾、硫酸钾中的一种或多种。进一步地，本专利技术所述肥料为2-5mm的颗粒肥料，通过不同氮磷钾肥造粒复混制成。进一步地，所述肥料中总养分含量为46-50％(以N、P2O5和K2O为养分计)。本专利技术中施肥量为常规总施肥量的N含量70-80％，如果在施肥机上设定计算的施肥量、插秧株距，进行插秧同步施肥，仅需施肥一次，每亩施肥30～50kg即可，既能减少传统作业耕作追肥环节，提高机具复用效率及作业效率，提高肥料利用效率，又实现了水稻轻简化生产，并增产增收，提高了工作效率，节省了施肥人工，具有极显著的节本增效作用。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。应当理解，以下描述仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。此外，本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。实施例1双季稻机插侧深施肥方法，所述方法包括以下步骤：(1)田面整理与控制：大田通过翻耕、淹水浸泡1～2d，机械打田，做到耕后田面水清、指划成沟后慢慢恢复，插秧前控制田间有薄水层，水深不超过2.0厘米；(2)机插同步施肥：根据大田整理情况，调整机械栽插深度，插秧的同时将水稻专用缓控释肥侧深施入秧苗根系附近；插秧深度2cm，所施肥料距秧苗3～4cm、距田面深3～4cm，根据地力情况和水稻目标产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双季稻机插侧深施肥方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n(1)田面整理与控制：大田通过翻耕、淹水浸泡1～2d，机械打田，做到耕后田面水清、指划成沟后慢慢恢复，插秧前控制田间有薄水层，水深不超过2.0厘米；/n(2)机插同步施肥：根据大田整理情况，调整机械栽插深度，插秧的同时将水稻专用缓控释肥侧深施入秧苗根系附近；插秧深度2cm，所施肥料距秧苗3～4cm、距田面深3～4cm，根据地力情况和水稻目标产量，肥料用量为30～50kg/亩；/n(3)水稻专用缓控释肥分别为：早稻专用缓控释肥养分含量N：P

【技术特征摘要】
1.一种双季稻机插侧深施肥方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)田面整理与控制：大田通过翻耕、淹水浸泡1～2d，机械打田，做到耕后田面水清、指划成沟后慢慢恢复，插秧前控制田间有薄水层，水深不超过2.0厘米；
(2)机插同步施肥：根据大田整理情况，调整机械栽插深度，插秧的同时将水稻专用缓控释肥侧深施入秧苗根系附近；插秧深度2cm，所施肥料距秧苗3～4cm、距田面深3～4cm，根据地力情况和水稻目标产量，肥料用量为30～50kg/亩；
(3)水稻专用缓控释肥分别为：早稻专用缓控释肥养分含量N：P2O5：K2O＝18-22：9-11：17-19，缓控释期0、30、60d的氮肥比例为45-55：30-35：15-20；晚稻专用缓控释肥养分含量N：P2O5：K2O＝20-24：7-10：17-19，缓控释期0、30、60d的氮肥比例为40-50：30-35：20-25。


2.根据权利要求1所述的双季稻机插侧深施肥方法，其特征在于，所述方法进一步包括早稻田在插秧前7～10天旋耕浸泡，插秧前3天耕整，田面平整无杂物，高低差不超过3.0厘米，沉淀2～3天后机插秧。


3.根据权利要求1或2所述的双季稻机插侧深施肥方法，其特征在于，所述方法进一步包括晚稻田干旋水整，浅翻平整，田面平整无杂物，高低差不超过3.0厘米，上细下粗，细而不糊，沉实1～2...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏文建，李祖章，刘增兵，曹晓林，刘秀梅，张文学，张丽芳，孙刚，唐先干，袁福生，刘光荣，
申请(专利权)人：江西省农业科学院土壤肥料与资源环境研究所，
类型：发明
国别省市：江西;36