降低自动光学检查机误判率的方法技术

一种降低自动光学检查机误判率的方法，其特征在于，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准电路板上焊接有一电子零件的一群焊垫之间的区域，取得第一影像并据此判断该电子零件是否焊接在该群焊垫上，包括在该电路板上该群焊垫之间的区域施加标记的步骤。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种降低自动光学检查机(Automated OpticalInspection machine，AOI machine)误判率的方法，特别是关于一种降低自动光学检查机检查零件缺件及焊接短路的误判率的方法。
技术介绍
自动光学检查机(或自动光学检查系统)通常用在SMT生产线的后段，由于回焊后的自动检查以往必须目视检查的缺陷，例如缺件、反插、错件、短路、开路、极性、立碑、偏移、浮脚、锡多、锡少、侧立、翻件、反白、空焊、冷焊等。以往的目视检查是根据电路板上用以标示电子零件的图案，用眼睛逐一检查各个电子零件与电路板的连接是否有上述缺陷。图1A至图1J为常见的标示图案(通常为框住与一电子零件对应的一群焊垫的白线框)，图1A为标示电阻、电容、电感的图案100a；图1B为标示钽质电容、电解电容的图案100b；图1C为标示圆形电解电容100c的图案；图1D为标示晶体管、三脚二极管的图案100d；图1E为标示排阻、排容的图案100e；图1F为标示IC的图案100f；图1G为标示连接器的图案100g；图1H为标示振荡晶体的图案100h；图1I为六脚晶体、六脚IC、六脚二极管的图案100i；图1J为标示球栅阵列封装的IC(BGA IC)的图案100j。自动光学检查机则是利用照相机取得电路板上预定部位(窗口)的黑白(灰阶)影像，然后依设定的检查项目对影像进行预定的分析，以判断该部位是否有该检查项目的缺陷。例如，要检查电路板上焊接电阻的部位是否焊上电阻(也就是检查是否缺件)时，是如图2所示，将虚线所示的窗口102开在用以焊接电阻的两个焊垫104间；要检查电路板上相邻的两个焊垫间是否有溢流的焊锡而导致其相连(也就是检查是否短路)时，是如图3所示，将虚线所示的窗口106开在两个焊垫107、108之间。与传统的目视检查相比，自动光学检查机具有检查速度快、可视缺陷的检出率高的优点。然而，在实际使用时，自动光学检查机在缺件及短路的检查上却有误判率偏高的缺点。本专利技术人经深入探讨缺件误判及短路误判的原因后发现当电子零件的表面没有印字(素面)、且其色泽与电路板相近时，照相机(图未标)所取得的焊上零件及没焊上零件的灰阶影像之间难以区别，因而造成缺件的误判。同时发现在比较细密的电路板上，标示电子零件的图案通常相当靠近焊垫，如图3所示，图案100c以相当靠近的方式将三个焊垫107至109框起来，此时图案100c位于上方的线条相当靠近窗口106，因此当电路板因回焊炉的高温而稍微翘曲变形时，图案100c的上方线条即可能进入照相机的摄取窗口106中。如前所述，图案通常为白线框，其色泽与焊锡的色泽相近，因此包括有图案的线条的灰阶影像会被误判为短路。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种可降低自动光学检查机的缺件及短路的误判率的方法。为了达成上述目的，本专利技术提供的，是针对上述缺件误判及短路误判的发生原因，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准电路板上焊接有一电子零件的一群焊垫之间的区域，取得第一影像并据此判断该电子零件是否焊接在该群焊垫上，它还包括在该电路板上该群焊垫之间的区域施加标记的步骤。在电路板上焊接一电子零件的一群焊垫之间的区域作可以是--字形、1字形、十字形、X字形、三角形、箭头形、工字形、圆形、星形、菱形或正方形的标记，使得没焊上零件时的影像含有该标记而能够与有焊上零件时的影像相区别，以避免缺件的误判。另外，本专利技术提供的还包括，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准位于电路板上的一群焊垫中任两个相邻焊垫间的区域，取得第二影像并据此判断两个焊垫间是否短路，其中，该方法包括针对该电路板上用以标示该群焊垫的图案，使该图案的线条位于该群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧以外的区域的步骤。如此照相机所取得的影像即不会含有该图案的线条，借以避免短路的误判。附图说明图1A至图1J为现有方法的图案标示的示意图；图2为现有方法检查缺件的示意图； 图3为现有方法检查短路的示意图；图4A为根据本专利技术的方法标示电阻、电容、电感的图案的示意图；图4B为根据本专利技术的方法标示电阻、电容、电感的另一图案的示意图；图5为根据本专利技术的方法标示钽质电容、电解电容的图案的示意图；图6为根据本专利技术的方法标示圆形电解电容的图案的示意图；图7A为根据本专利技术的方法标示晶体管、三脚二极管的图案的示意图；图7B为根据本专利技术的方法标示晶体管、三脚二极管的另一图案的示意图；图8A为根据本专利技术的方法标示排阻、排容的图案的示意图；图8B为根据本专利技术的方法标示排阻、排容的图案的另一图案的示意图；图9A及图9B为根据本专利技术的方法标示IC的图案的示意图；图10为根据本专利技术的方法标示连接器的图案的示意图；图11为根据本专利技术的方法标示振荡晶体的图案的示意图；图12为根据本专利技术的方法标示六脚晶体、六脚IC、六脚二极管的图案的示意图；图13A为根据本专利技术的方法标示BGAIC的图案的示意图；以及图13B为根据本专利技术的方法标示BGAIC的另一图案的示意图。具体实施例方式实施例以下配合图4至图13说明电子零件为电阻、电容、电感、钽质电容、电解电容或圆形电解电容等具有两个端子的零件时；为晶体管或三脚二极管等具有三个端子的零件时；为排阻、排容、IC、连接器或振荡晶体等大致具有两列端子的零件时；为六脚晶体、六脚IC或六脚二极管等具有五个端子的零件时；为球栅阵列(BGA)封装的半导体芯片时，本专利技术方法的具体实施形态。为简化图标，各图中仅绘示电路板上(相当于纸面)与各电子零件的端子对应的焊垫以及用以标示电子零件的图案，而省略各电子零件的图标。当电子零件为电阻、电容或电感时，电路板(纸面)上为与其端子对应的两个焊垫R。与图1A的以图案100a(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本专利技术的方法是如图4A所示，将如白色的十字形标记11作在该两个焊垫R之间的区域中央。如此，照相机(图未标)所取得的没焊上电阻、电容或电感时的灰阶影像就会包括该标记11，因此即使电阻、电容或电感的表面没有印字(素面)且其色泽与电路板相近，也不会有误判为缺件的情形发生。另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫R是一组(群)，也可如图4B所示，除了标记11之外，可在两个焊垫R间标记11的上下两侧形成两个短线1。当电子零件为钽质电容或电解电感时，电路板(纸面)上为与其端子对应的两个焊垫R。与图1B的以图案100b(一边有用以标示极性的粗线的白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本专利技术的方法是如图5所示，另外在该两个焊垫R之间的区域中央作白色的十字形标记11。如前所述，在该两个焊垫R之间施加标记的方法可以避免缺件的误判。另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫R为一组(群)，也可如图4B所示，除了标记11之外，另外在两个焊垫R间标记11的上下两侧形成两个短线1。当电子零件为圆形电解电容时，电路板(纸面)上为与其端子对应的两个焊垫R。与图1C的以图案100c(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本专利技术的方法是如图6所示，另外在该两个焊垫R之间的区域中央作白色的十字形标记11。如前所述，在该两个焊垫R之间施加标记的方法可以避免缺件的误判。另外，在两个焊垫R的一侧以短线1作大致ㄇ形的线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文亮，陈能哲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：