上层平射消毒器的消毒因子检测方法及装置制造方法及图纸

技术编号:25911916 阅读:27 留言:0更新日期:2020-10-13 10:30
本发明专利技术涉及一种上层平射消毒器的消毒因子检测方法及装置。其包括消毒器壳体以及紫外灯机构;紫外灯机构包括紫外灯管以及消毒控制器;还包括紫外强度传感器;在所述消毒控制器内存储有所述紫外强度传感器与紫外灯管之间的距离d,紫外强度传感器能将所测量的传感测量紫外强度传输至消毒控制器内;消毒控制器在接收到紫外强度传感器测量的传感测量紫外强度后,根据所接收的传感测量紫外强度以及紫外强度传感器与紫外灯管之间的距离d能确定紫外灯管当前的直接紫外强度,以通过所述直接紫外强度确定消毒器的消毒因子。本发明专利技术能有效检测上层平射式消毒器的消毒因子,满足上层平射消毒器的消毒因子长期检测的使用需求,安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
上层平射消毒器的消毒因子检测方法及装置
本专利技术涉及一种消毒因子检测方法及装置,尤其是一种上层平射消毒器的消毒因子检测方法及装置。
技术介绍
随着人类对细菌病毒的不断深入了解,医院对于病毒感染的防范与控制也越来越重视,尤其是类似肺结核或者新冠疫情这类具有传染性的疾病区域,即需要提供针对性的消毒设备的保障。现有的消毒器需要利用风机等将病房内污染的空气抽入消毒器内,利用消毒器内的紫外线将病毒杀死。而传染病房内病毒较多,当病房内的气流可能会导致病毒扩散,因此,常用的消毒器存在消毒效果不理想的情况。为了能针对性进行消毒,目前存在上层平射式消毒器,具体如图1所示;其中,消毒器装置2装配在墙面1上,消毒器装置2能产生具有消毒作用的紫外光幕,消毒室利用空气的自然对流,当细菌病毒9位于紫外光幕的区域内时,利用所述紫外光幕能将病毒杀死,实现高效快速地消毒。对于上述的上层平射式消毒器,为了达到效果效果,需要利用大功率的紫外灯管能输出所需强度的紫外光幕,即消毒因子(大功率的紫外灯管)的性能确定消毒器的消毒效果。因此,实时反映消毒因子的状态就极为重要,避免达不到消毒状态不佳甚至无法进行消毒的情况发生。目前,可通过测量镇流器的工作电压或工作电流检测紫外灯管的情况,或利用镇流器的反馈信号判断紫外灯管的情况,但这种上层平射式消毒器难以达到测量要求,即无法检测判断紫外灯管发射紫外线的强度是否满足要求。利用光敏传感器检测紫外灯管时,只能监测紫外灯管的好坏,无法检测紫外灯管的强度是否达到要求。利用紫外强度传感器检测紫外灯管的情况时,紫外强度传感器需要极为接近所述紫外灯管,而对于上层平射式消毒器,由于大功率紫外灯管发射的紫外强度较大,当将紫外强度传感器在接近大功率的紫外灯管时,现有的紫外强度传感器的量程一般达不到测量要求,且在高强度的照射强度下,紫外强度传感器的寿命以及相应电路的寿命都难以达到长期使用的需要。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种上层平射消毒器的消毒因子检测方法及装置,其能有效检测上层平射式消毒器的消毒因子,满足上层平射消毒器的消毒因子长期检测的使用需求,安全可靠。按照本专利技术提供的技术方案,所述上层平射消毒器的消毒因子检测方法,包括消毒器壳体以及设置于所述消毒器壳体内的紫外灯机构,所述紫外灯机构能产生透过消毒器壳体的紫外光幕,以利用所述紫外光幕进行杀菌消毒;所述紫外灯机构包括大功率的紫外灯管以及能控制所述紫外灯管工作状态的消毒控制器;还包括设置于紫外灯管出射光路上的紫外强度传感器,所述紫外强度传感器通过传感器支架安装于消毒器壳体内,且紫外强度传感器与消毒控制器电连接;在所述消毒控制器内存储有所述紫外强度传感器与紫外灯管之间的距离d,紫外强度传感器能将所测量的传感测量紫外强度传输至消毒控制器内;消毒控制器在接收到紫外强度传感器测量的传感测量紫外强度后,根据所接收的传感测量紫外强度以及紫外强度传感器与紫外灯管之间的距离d能确定紫外灯管当前的直接紫外强度,以通过所述直接紫外强度确定消毒器的消毒因子。所述消毒控制器还与显示电路电连接,消毒控制器能将确定的直接紫外强度通过显示电路显示输出。所述消毒控制器还与数据收发模块电连接,消毒控制器通过数据收发模块能将确定的直接紫外强度发送至所需的数据终端内。所述消毒器壳体包括消毒器罩以及与所述消毒器罩适配连接的底盖,在所述底盖上设置与紫外灯管适配连接的反射杯,紫外灯管位于所述反射杯内,通过反射杯反射紫外灯管的紫外光线,以得到透过消毒器罩的紫外光幕。所述消毒控制器采用型号为RX231-64A的芯片IC4,所述芯片IC4通过传感器信号采样处理电路与紫外强度传感器连接,所述传感器信号采样处理电路包括运算放大器IC1以及运算放大器IC2,运算放大器IC1的同相端接地,运算放大器IC1的反相端与紫外强度传感器的阴极端、电阻R1的一端以及电容C1的一端连接,紫外强度传感器的阳极端接地;电容C1的另一端以及电阻R1的另一端与运算放大器IC1的输出端以及运算放大器IC2的同相端连接;所述运算放大器IC2的反相端与电阻R4的一端、电阻R2的一端以及电容C2的一端连接,电阻R4的另一端接地,电阻R2的另一端与滑动变阻器R3的第一端以及滑动变阻器R3的可变电阻端连接,电容C2的另一端、滑动变阻器R3的另一端以及运算放大器IC2的输出端与芯片IC4的P43/AN003端连接。所述芯片IC4的VCC端与电压VCC、电容C3的一端、电容C4的一端、电容C5的一端连接,电容C3的另一端、电容C4的另一端、电容C5的另一端与芯片IC4的VSS端连接,且芯片IC4的VSS端接地;芯片IC4的VREFH0/FORADC/DAC端、AVCC0/FORADC端与电压VCC、电容C6的一端、电容C7的一端以及电容C8的一端连接,电容C6的另一端、电容C7的另一端、电容C8的另一端与芯片IC4的AVSS0/FORADC端、VREFL0/FORADC/DAC端连接;芯片IC4的VCL端通过电容C9接地;芯片IC4的VREFH/FORDAC端与电容C10的一端、电容C11的一端、电容C12的一端以及电压VCC端连接,电容C10的另一端、电容C11的另一端、电容C12的另一端与芯片IC4的VREFL/FORDAC端连接;芯片IC4的XCIN/RTC端与晶振Z1的一端以及电容C13的一端连接,芯片IC4的XCOUT/RTC端与晶振Z1的另一端以及电容C14的一端连接,电容C13的另一端以及电容C14的另一端接地;芯片IC4的EXTAL/P36/SYS端与晶振Z2的一端以及电容C15的一端连接,芯片IC4的XTAL/P37/SYS端与晶振Z2的另一端以及电容C16的一端连接,电容C15的另一端以及电容C16的另一端接地。一种上层平射消毒器的消毒因子检测装置,包括消毒器壳体以及设置于所消毒器壳体内的紫外灯机构,所述紫外灯机构能产生透过消毒器壳体的紫外光幕,以利用所述紫外光幕进行杀菌消毒;所述紫外灯机构包括大功率的紫外灯管以及能控制所述紫外灯管工作状态的消毒控制器;还包括设置于紫外灯管出射光路上的紫外强度传感器,所述紫外强度传感器通过传感器支架安装于消毒器壳体内,且紫外强度传感器与消毒控制器电连接;在所述消毒控制器内存储有所述紫外强度传感器与紫外灯管之间的距离d,紫外强度传感器能将所测量的传感测量紫外强度传输至消毒控制器内;消毒控制器在接收到紫外强度传感器测量的传感测量紫外强度后,根据所接收的传感测量紫外强度以及紫外强度传感器与紫外灯管之间的距离d能确定紫外灯管当前的直接紫外强度,以通过所述直接紫外强度确定消毒器的消毒因子。所述消毒控制器还与显示电路以及数据收发模块电连接,消毒控制器能将确定的直接紫外强度通过显示电路显示输出;消毒控制器通过数据收发模块能将确定的直接紫外强度发送至所需的数据终端内。所述消毒器壳体包括消毒器罩以及与所述消毒器罩适配连接的底盖,在所述底盖上设置与紫外灯管适配连接的反射杯本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种上层平射消毒器的消毒因子检测方法,包括消毒器壳体以及设置于所述消毒器壳体内的紫外灯机构,所述紫外灯机构能产生透过消毒器壳体的紫外光幕,以利用所述紫外光幕进行杀菌消毒;所述紫外灯机构包括大功率的紫外灯管(8)以及能控制所述紫外灯管(8)工作状态的消毒控制器(12);其特征是:/n还包括设置于紫外灯管(8)出射光路上的紫外强度传感器(5),所述紫外强度传感器(5)通过传感器支架(4)安装于消毒器壳体内,且紫外强度传感器(5)与消毒控制器(12)电连接;在所述消毒控制器(12)内存储有所述紫外强度传感器(5)与紫外灯管(8)之间的距离d,紫外强度传感器(5)能将所测量的传感测量紫外强度传输至消毒控制器(12)内;消毒控制器(12)在接收到紫外强度传感器(5)测量的传感测量紫外强度后,根据所接收的传感测量紫外强度以及紫外强度传感器(5)与紫外灯管(8)之间的距离d能确定紫外灯管(8)当前的直接紫外强度,以通过所述直接紫外强度确定消毒器的消毒因子。/n

【技术特征摘要】
1.一种上层平射消毒器的消毒因子检测方法,包括消毒器壳体以及设置于所述消毒器壳体内的紫外灯机构,所述紫外灯机构能产生透过消毒器壳体的紫外光幕,以利用所述紫外光幕进行杀菌消毒;所述紫外灯机构包括大功率的紫外灯管(8)以及能控制所述紫外灯管(8)工作状态的消毒控制器(12);其特征是:
还包括设置于紫外灯管(8)出射光路上的紫外强度传感器(5),所述紫外强度传感器(5)通过传感器支架(4)安装于消毒器壳体内,且紫外强度传感器(5)与消毒控制器(12)电连接;在所述消毒控制器(12)内存储有所述紫外强度传感器(5)与紫外灯管(8)之间的距离d,紫外强度传感器(5)能将所测量的传感测量紫外强度传输至消毒控制器(12)内;消毒控制器(12)在接收到紫外强度传感器(5)测量的传感测量紫外强度后,根据所接收的传感测量紫外强度以及紫外强度传感器(5)与紫外灯管(8)之间的距离d能确定紫外灯管(8)当前的直接紫外强度,以通过所述直接紫外强度确定消毒器的消毒因子。


2.根据权利要求1所述的上层平射消毒器的消毒因子检测方法,其特征是:所述消毒控制器(12)还与显示电路(13)电连接,消毒控制器(12)能将确定的直接紫外强度通过显示电路(13)显示输出。


3.根据权利要求1或2所述的上层平射消毒器的消毒因子检测方法,其特征是:所述消毒控制器(12)还与数据收发模块(11)电连接,消毒控制器(12)通过数据收发模块(11)能将确定的直接紫外强度发送至所需的数据终端内。


4.根据权利要求1所述的上层平射消毒器的消毒因子检测方法,其特征是:所述消毒器壳体包括消毒器罩(6)以及与所述消毒器罩(6)适配连接的底盖(3),在所述底盖(3)上设置与紫外灯管(8)适配连接的反射杯(7),紫外灯管(8)位于所述反射杯(7)内,通过反射杯(7)反射紫外灯管(8)的紫外光线,以得到透过消毒器罩(6)的紫外光幕。


5.根据权利要求1或2或3或4所述的上层平射消毒器的消毒因子检测方法,其特征是:所述消毒控制器(12)采用型号为RX231-64A的芯片IC4,所述芯片IC4通过传感器信号采样处理电路与紫外强度传感器(5)连接,所述传感器信号采样处理电路包括运算放大器IC1以及运算放大器IC2,运算放大器IC1的同相端接地,运算放大器IC1的反相端与紫外强度传感器(5)的阴极端、电阻R1的一端以及电容C1的一端连接,紫外强度传感器(5)的阳极端接地;电容C1的另一端以及电阻R1的另一端与运算放大器IC1的输出端以及运算放大器IC2的同相端连接;
所述运算放大器IC2的反相端与电阻R4的一端、电阻R2的一端以及电容C2的一端连接,电阻R4的另一端接地,电阻R2的另一端与滑动变阻器R3的第一端以及滑动变阻器R3的可变电阻端连接,电容C2的另一端、滑动变阻器R3的另一端以及运算放大器IC2的输出端与芯片IC4的P43/AN003端连接。


6.根据权利要求5所述的上层平射消毒器的消毒因子检测方法,其特征是:所述芯片IC4的VCC端与电压VCC、电容C3的一端、电容C4的一端、电容C5的一端连接,电容C3的另一端、电容C4的另一端、电容C5的另一端与芯片IC4的VSS端连接,且芯片IC4的VSS端接地;
芯片IC4的VREFH0/FORADC/DAC端、AVCC0/FORADC端与电压VCC、电容C6的一端、电容C7的一端以及电容C8的一端连接,电容C6的另一端、电容C7的另一端、电容C8的另一端与芯片IC4的AVSS0/FORADC端、VREFL0/FORADC/DAC端连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱阳明
申请(专利权)人:常州明阳软件科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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