一种键合金丝及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种键合金丝，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.4％、银0.02％、铁0.001％、钙0.0015％、镁0.001、硅0.001％、锌0.0002％、铋0.001％、铍0.0008％、铈0.0008％和金99.5727％，所述的金的纯度≥99.99wt％，以及一种键合金丝的制备方法，包含以下步骤：S1备料；S2熔炼；S3拉丝；S4退火；S5绕线；S6包装。本发明专利技术与现有技术相比的优点在于：成品具有高强度、低长弧度和非常高的弧形稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种键合金丝及其制备方法
本专利技术涉及键合金丝
，具体是指一种键合金丝及其制备方法。
技术介绍
键合金丝是用于集成电路或晶体管芯片管芯与引线框架连接的关键引线材料。近年来随着半导体行业的迅速发展，集成电路的集成化程度越来越高，电路板厚度越来越小，器件上的电极数越来越多，电极间距越来越窄，封装密度也相应变得越来越小，客观要求作为引线的键合金丝具有高强度、低长弧度和非常高的弧形稳定性等性能。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供强度高、弧形稳定的一种键合金丝及其制备方法。为解决上述技术问题，本专利技术提供的技术方案为：一种键合金丝，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.3-0.55％、银0.01-0.03％、铁0.0005-0.0015％、钙0.001-0.002％、镁0.0005％-0.0015、硅0.0005-0.0015％、锌0.0001-0.0003％、铋0.0005-0.0015％、铍0.0005-0.001％、铈0.0005-0.001％，其与为金，所述的金的纯度≥99本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合金丝，其特征在于，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.3-0.55％、银0.01-0.03％、铁0.0005-0.0015％、钙0.001-0.002％、镁0.0005％-0.0015、硅0.0005-0.0015％、锌0.0001-0.0003％、铋0.0005-0.0015％、铍0.0005-0.001％、铈0.0005-0.001％，其与为金，所述的金的纯度≥99.99wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种键合金丝，其特征在于，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.3-0.55％、银0.01-0.03％、铁0.0005-0.0015％、钙0.001-0.002％、镁0.0005％-0.0015、硅0.0005-0.0015％、锌0.0001-0.0003％、铋0.0005-0.0015％、铍0.0005-0.001％、铈0.0005-0.001％，其与为金，所述的金的纯度≥99.99wt％。


2.根据权利要求1所述的一种键合金丝，其特征在于，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.4％、银0.02％、铁0.001％、钙0.0015％、镁0.001、硅0.001％、锌0.0002％、铋0.001％、铍0.0008％、铈0.0008％和金99.5727％，所述的金的纯度≥99.99wt％。


3.一种如权利要求1或2任一项所述的键合金丝的制备方法，其特征在于包括以下顺序的工艺步骤：
S1备料：按比例备齐材料铜、银、铁、钙、镁、硅、锌、铋、铍、铈和金，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄智伟，
申请(专利权)人：江西森通新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36