【技术实现步骤摘要】
一种芯片切割设备
本技术涉及芯片生产设备，尤其涉及一种芯片切割设备。
技术介绍
芯片切割设备是芯片在生产过程中必不可少的设备之一，是将批量生产的芯片分割为独立的个体，目前所使用的芯片切割设备分为刀片切割和激光切割两种，其中激光切割多数用于高精度芯片切割上，具有精度高的特点，但是设备昂贵，普通芯片切割而言使用成本较高，而普通芯片切割使用刀片切割模式的话，又存在切割精度低和切割速度慢的缺点，并且传统芯片切割完成后，需要独立的机械臂对芯片进行移送，造成占用空间较大及日常维护繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片切割设备，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种芯片切割设备，包括底座、切割盘、传送带、固定柱、伺服电机、丝杆、光杆、滑块、激光切割模组，所述切割盘和传送带均安装在底座的顶部，固定柱共有四个，每两个为一组，分别通过螺丝固定在底座顶部的左右两侧，其中一组固定柱之间安装有丝杆，且丝杆的一端与安装在底座顶部的伺服电机转轴相连接，另一组固定柱之间安装有光杆，所述滑块共有两个...
【技术保护点】
1.一种芯片切割设备，包括底座（1）、切割盘（2）、传送带（3）、固定柱（4）、伺服电机（5）、丝杆（6）、光杆（7）、滑块（8）、激光切割模组（9），其特征在于：所述切割盘（2）和传送带（3）均安装在底座（1）的顶部，固定柱（4）共有四个，每两个为一组，分别通过螺丝固定在底座（1）顶部的左右两侧，其中一组固定柱（4）之间安装有丝杆（6），且丝杆（6）的一端与安装在底座（1）顶部的伺服电机（5）转轴相连接，另一组固定柱（4）之间安装有光杆（7），所述滑块（8）共有两个，分别安装在两组固定柱（4）之间的丝杆（6）和光杆（7）上，且两个滑块（8）之间自上而下分别安装有丝杆（6）...
【技术特征摘要】
1.一种芯片切割设备，包括底座（1）、切割盘（2）、传送带（3）、固定柱（4）、伺服电机（5）、丝杆（6）、光杆（7）、滑块（8）、激光切割模组（9），其特征在于：所述切割盘（2）和传送带（3）均安装在底座（1）的顶部，固定柱（4）共有四个，每两个为一组，分别通过螺丝固定在底座（1）顶部的左右两侧，其中一组固定柱（4）之间安装有丝杆（6），且丝杆（6）的一端与安装在底座（1）顶部的伺服电机（5）转轴相连接，另一组固定柱（4）之间安装有光杆（7），所述滑块（8）共有两个，分别安装在两组固定柱（4）之间的丝杆（6）和光杆（7）上，且两个滑块（8）之间自上而下分别安装有丝杆（6）和光杆（7），其中丝杆（6）的一端与其中一个滑块（8）顶端所安装的伺服电机（5）转轴相连，所述激光切割模组（9）安装在两个滑块（8）之间的丝杆（6）和光杆（7）上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割设备，其特征在于：所述激光切割模组（9）由丝杆连接通孔（10）、光杆连接通孔（11）、电源连接端子（12）、数据线连接端子（13）、气缸（14）、吸盘架（15）、吸盘（16）、激光切割头（17）、成像镜头（18）组成，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩建建，
申请(专利权)人：枣庄市顺诚磨料磨具有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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