用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物和包括其的模塑产品制造技术

本发明专利技术涉及一种用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物和包括其的模塑产品。在一个具体的实施方式中，热塑性树脂组合物包括：约100重量份的基础树脂；约0.1‑20重量份的用于激光直接结构化的添加剂；以及约1‑20重量份的抗冲击改性剂，其中所述基础树脂包括聚碳酸酯树脂、聚碳酸酯‑聚硅氧烷共聚物和聚酯树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于激光直接结构化工艺的热塑性树脂组合物和包括其的模塑产品
本专利技术涉及一种用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物和包括其的模塑产品。
技术介绍
激光直接结构化(LDS)工艺可用于在由热塑性树脂组合物生产的模塑产品的表面的至少一部分上形成金属层。该LDS工艺是一种通过用激光束照射模塑产品的表面而使镀层目标区域改性以具有合适的镀层性能的预处理方法。为此，热塑性树脂组合物需要包含用于激光直接结构化的添加剂(LDS添加剂)，该添加剂在用激光束照射下可形成金属核。LDS添加剂在用激光束照射下分解生成金属核。此外，用激光束照射的区域具有粗糙的表面。由于这种金属核和表面粗糙度，激光改性后的区域变得适合镀层工艺。LDS工艺允许电子器件/电路在三维模塑产品上快速且经济地形成。例如，LDS工艺可有利地在用于便携式电子设备的天线、射频识别(RFID)天线等的制造中使用。另一方面，用于比如智能手机等的移动电子装置的天线需要与频带相对应的单独电极，并且实现与频带相对应的精细图案是重要的。LDS工艺能够在所需位置处实现精细图案，从而确保设计的高自由度。典型的LDS添加剂在热塑性树脂组合物的加工温度下分解热塑性树脂组合物，从而通过热稳定性的劣化导致变色、气体生成、碳化等。因此，需要开发一种在高温度/高湿度条件下在耐久性、镀层可靠性和热稳定性方面具有良好性能并且能够在注射模塑时抑制气体生成的用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物和包括其的模塑产品。本专利技术的
技术介绍
在韩国专利特许公开公布号2016-0016957中公开。
技术实现思路
【技术问题】本专利技术的一个方面提供一种在高温度/高湿度条件下具有良好镀层可靠性的用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物。本专利技术的另一个方面提供一种具有良好的抗冲击性和耐热性的用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物。本专利技术进一步的方面提供一种由用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物形成的模塑产品。【技术方案】1、本专利技术的一个方面涉及用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物。在一个实施方式中，热塑性树脂组合物可包括：100重量份的基础树脂，该基础树脂包括约20重量％(wt％)至约70wt％的聚碳酸酯树脂、约10wt％至约70wt％的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物和约5wt％至约30wt％的在主链中含有脂环基的聚酯树脂；约0.1重量份至约20重量份的用于激光直接结构化的添加剂；以及约1重量份至约20重量份的抗冲击改性剂。2、在实施方式1中，聚酯树脂可包括聚(对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯)(PCT)。3、在实施方式1和2中，聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物可包括约80wt％至约95wt％的聚碳酸酯嵌段和约5wt％至约20wt％的聚硅氧烷嵌段。4、在实施方式1至3中，聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物可具有约10,000g/mol至约50,000g/mol的重均分子量。5、在实施方式1至4中，用于激光直接结构化的添加剂可包括选自由重金属复合氧化物尖晶石和铜盐组成的组中的至少一种。6、在实施方式1至5中，抗冲击改性剂可包括通过接枝不饱和化合物至橡胶聚合物获得的核-壳结构的抗冲击改性剂，不饱和化合物包括选自由丙烯酸单体、芳族乙烯基单体、不饱和腈单体和其聚合物组成的组中的至少一种，橡胶聚合物通过二烯单体的聚合获得，或者橡胶聚合物通过选自由二烯单体、丙烯酸单体、硅氧烷单体和苯乙烯单体组成的组中的至少一种单体的共聚获得。7、在实施方式1至6中，抗冲击改性剂和聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物可以约1:5至约1:10的重量比存在。8、在实施方式1至7中，用于激光直接结构化的添加剂和抗冲击改性剂可以以约1:1至约1:3的重量比存在。9、在实施方式1至8中，热塑性树脂组合物可具有约60cm或更大的重量-跌落高度，根据杜邦跌落试验方法，在将重量为500g的金属尖端跌落在热塑性树脂组合物的试样上时，在该重量-跌落高度下在热塑性树脂组合物的试样上产生裂纹，其中试样通过以下制备：将尺寸为100mm×100mm×3.2mm的注射模塑试样浸渍在稀释溶液(T-280，纳路(Noroo))中2分钟，在80℃下干燥试样20分钟，并将试样置于室温下24小时。10、本专利技术的另一个方面涉及由实施方式1至9的热塑性树脂组合物形成的模塑产品。11、在实施方式10中，模塑产品可包括通过激光直接结构化和镀层工艺在其表面的至少一部分上形成的金属层。【有益效果】使用根据本专利技术的热塑性树脂组合物生产的模塑产品在高温度/高湿度条件下具有良好的镀层可靠性、镀层工艺后良好的抗冲击性和良好的耐热性。附图说明图1是根据本专利技术的一个实施方式的模塑产品的图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细描述本专利技术的实施方式。本文将省略可不必要地模糊本专利技术的主题的已知功能和构造的描述。本文中使用的术语是通过考虑本专利技术的功能来定义的，并且能够根据用户或操作者的习惯或意图而改变。因此，术语的定义应根据本文阐述的全部公开内容而做出。用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物本专利技术的一个方面涉及用于激光直接结构化的热塑性树脂组合物。在一个实施方式中，热塑性树脂组合物包括基础树脂、LDS添加剂和抗冲击改性剂。基础树脂基础树脂包括聚碳酸酯树脂、聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物和在主链中含有脂环基的聚酯树脂。聚碳酸酯树脂根据本专利技术，聚碳酸酯树脂可选自典型的热塑性树脂组合物中使用的任何聚碳酸酯树脂。例如，聚碳酸酯树脂可以是通过将二酚(芳族二醇化合物)与前体(比如光气、卤代甲酸酯或碳酸二酯)反应而制备的芳族聚碳酸酯树脂：[式1]其中A为单键、取代或未取代的C1至C30直链或支链的亚烷基、取代或未取代的C2至C5亚烯基、取代或未取代的C2至C5次烷基、取代或未取代的C1至C30直链或支链的卤代亚烷基、取代或未取代的C5至C6亚环烷基、取代或未取代的C5至C6亚环烯基、取代或未取代的C5至C10次环烷基、取代或未取代的C6至C30亚芳基、取代或未取代的C1至C20直链或支链亚烷氧基、卤代酸的酯基、碳酸酯基、CO、S或SO2；R1和R2彼此相同或不同，并且为取代或未取代的C1至C30烷基或者取代或未取代的C6至C30芳基；且a和b各自独立地为0至4的整数。由式1表示的二酚的实例可包括4,4'-联苯酚、2,2-双(4-羟苯基)丙烷、2,4-双(4-羟苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双(4-羟苯基)环己烷、2,2-双(3-甲基-4-羟苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二甲基-4-羟苯基)丙烷、2,2-双(3-氯-4-羟苯基)丙烷和2,2-双(3,5-二氯-4-羟苯基)丙烷，但不限于此。例如，二酚可以是2,2-双(4-羟苯基)丙烷、2,2-双(3-甲基-4-羟苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二甲基-4-羟苯基)丙烷、2,2-双(3,5-二氯-4-羟苯基)丙烷或1,1-双(4-羟苯基)环己烷，特别本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热塑性树脂组合物，包括：/n100重量份的基础树脂，所述基础树脂包括约20wt％至约70wt％的聚碳酸酯树脂、约10wt％至约70wt％的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物及约5wt％至约30wt％的在主链中含有脂环基的聚酯树脂；/n约0.1重量份至约20重量份的用于激光直接结构化的添加剂；以及/n约1重量份至约20重量份的抗冲击改性剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171231 KR 10-2017-01850361.一种热塑性树脂组合物，包括：
100重量份的基础树脂，所述基础树脂包括约20wt％至约70wt％的聚碳酸酯树脂、约10wt％至约70wt％的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物及约5wt％至约30wt％的在主链中含有脂环基的聚酯树脂；
约0.1重量份至约20重量份的用于激光直接结构化的添加剂；以及
约1重量份至约20重量份的抗冲击改性剂。


2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚酯树脂包括聚(对苯二甲酸-1,4-环己烷二甲醇酯)(PCT)。


3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物包括约80wt％至约95wt％的聚碳酸酯嵌段和约5wt％至约20wt％的聚硅氧烷嵌段。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物具有约10,000g/mol至约50,000g/mol的重均分子量。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中所述用于激光直接结构化的添加剂包括选自重金属复合氧化物尖晶石和铜盐的组中的至少一种。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中所述抗冲击改性剂包括通过将不饱和化合物接枝至橡胶聚合物获得的核-壳结构的抗冲击改性...

【专利技术属性】
技术研发人员：金男炫，金桢淇，洪尚铉，
申请(专利权)人：乐天化学株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR