柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备制造技术

本发明专利技术提供微细电路形成后的弯曲性优异的柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备。柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量％以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，使用由铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的电路表面的表面粗糙度Ra为0.030

【技术实现步骤摘要】
柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备
本专利技术涉及适用于柔韧印刷基板等的布线部件的铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧布线板和电子设备。
技术介绍
柔韧印刷基板(柔韧布线板、以下称作“FPC”)因具有挠性而广泛用于电子电路的弯曲部或可动部。例如，在HDD或DVD和CD-ROM等圆盘相关设备的可动部、或折叠式便携电话的弯曲部等使用FPC。FPC是指通过将铜箔和树脂层叠得到的覆铜层叠体(CopperCladLaminate、以下称作CCL)蚀刻而形成布线、再用被称作覆盖层的树脂层包覆其上而得的基板。在层叠覆盖层的前阶段，作为用于提高铜箔与覆盖层的粘附性的表面改质工序的一环，进行铜箔表面的蚀刻。另外，为了减小铜箔的厚度以提高弯曲性，有时还会进行薄壁蚀刻。然而，随着电子设备的小型、薄型、高性能化，进一步要求FPC的弯曲性。于是，报道了规定铜箔的平均晶体粒径和最大晶体粒径来改善弯曲性的技术(专利文献1)。而且，报道了通过规定板厚与断裂伸长率(断裂伸)的关系来改善MIT弯曲性的技术(专利文献2)。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，/n使用由上述铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.030

【技术特征摘要】
20190326 JP 2019-0577811.柔韧印刷基板用铜箔，其是包含99.0质量%以上的Cu和余量的不可避免的杂质的铜箔，
使用由上述铜箔形成电路而得的宽度为12.7mm、长度为200mm的双层单面CCL样品，以曲率半径R=2.0进行2000次的IPC滑动弯曲之后的上述电路表面的表面粗糙度Ra为0.030μm以上且0.400μm以下，
其中，上述双层单面CCL样品如下进行制作：在上述铜箔的单面上进行铜粗化电镀之后，使2片上述铜箔的各上述铜粗化电镀侧朝向于厚度为25μm的聚酰亚胺膜的双面并进行层叠，通过300℃×30分钟的热压在4MPa下进行贴合，将单面的上述铜箔通过蚀刻掉而完全地去除，来制作双层单面CCL；然后，在上述双层单面CCL样品的铜箔侧之面，以电路根数为8根、电路间隔为125μm进行蚀刻，形成线宽度为25μm且沿着轧制方向延伸的电路。


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【专利技术属性】
技术研发人员：石野裕士，
申请(专利权)人：捷客斯金属株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP