覆晶薄膜组件制造技术

本发明专利技术涉及电子设备领域，公开了一种覆晶薄膜组件，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件。与现有技术相比，本发明专利技术实施方式所提供的覆晶薄膜组件具有防止覆晶薄膜被刺伤的优点。

【技术实现步骤摘要】
覆晶薄膜组件
本专利技术涉及电子设备领域，特别涉及一种覆晶薄膜组件。
技术介绍
电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，覆晶薄膜即为一例。覆晶薄膜是一种软质附加电路板，通常用于作封装芯片载体、建立芯片与基板之间的电路连接。其非常适用于小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品之应用。然而，本专利技术的专利技术人发现，现有技术中因屏蔽信号干扰需求，覆晶薄膜上的IC芯片表面需贴附屏蔽材料。然而，在覆晶薄膜的使用过程中，其容易被屏蔽材料侧面金属毛屑刺伤，进而造成产品良率下降，对工厂生产极大损失，在消费者的使用过程中亦存在风险。
技术实现思路
本专利技术实施方式的目的在于提供一种覆晶薄膜组件，有效的避免覆晶薄膜在使用过程中被屏蔽材料刺伤。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种覆晶薄膜组件，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆晶薄膜组件，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；/n设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；/n所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；/n所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆晶薄膜组件，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；
设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；
所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；
所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件。


2.根据权利要求1所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，还包括绝缘件，所述绝缘件包括与所述屏蔽件贴合的主体部和自所述主体部延伸出所述屏蔽件的延伸部，所述延伸部弯折延伸至所述边缘部和所述弯折部之间以作为所述防护件。


3.根据权利要求2所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述主体部设置在所述第二表面上，所述屏蔽件设置在所述主体部上。


4.根据权利要求3所述的覆晶薄膜组件，其特征在于，所述覆晶薄膜还包括与所述弯折部连接的第二平直部，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁双双，谢子龙，赵永贵，
申请(专利权)人：无锡睿勤科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32