PCBA温度功能检测电路制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种PCBA温度功能检测电路，涉及PCBA检测技术领域。所述PCBA温度功能检测电路包括可调电阻单元，所述可调电阻单元用于与PCBA的采样电阻连接；所述PCBA包括温度传感器以及MCU，所述温度传感器与所述采样电阻连接，所述MCU与所述采样电阻连接。通过调节所述可调电阻单元的电阻值，可调节所述温度传感器的电压值，进而可模拟高于和小于预设温度(如15℃)对应的电压值，从而快速检查PCBA温度功能是否齐全。试验过程中，无需用到温控室或温控柜，也无需耗时在等待PCBA的温度变化过程，从而极大地提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
PCBA温度功能检测电路
本专利技术涉及PCBA检测
，尤其涉及一种PCBA温度功能检测电路。
技术介绍
PCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称。PCBA是PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)空板，将贴片电子零件，经过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)和回流炉，以及将插件元件插入线路板后，经回流炉或手焊工艺或浸锡工艺得到的线路板组件。目前，一些PCBA上有PTC温度感应元件，需要检测其温度功能。正常情况下，当温度到达某一值时(低于某一值时，或高于某一值时)，是不用执行其它工作任务的(功能步骤)，并直接进入到睡眠状态；当睡眠一段时间后再次唤醒，再检测温度，如此循环。如温度大于15℃或小于15℃，将进行其它功能检测和控制功能完成后，再进入睡眠状态，如此循环。如按原来设计，需要建立2个不同的温度环境，以及等待温度变化的某一值再检测，较费时间，从而引起加工成本高。现有技术检测温度功能存在的技术缺陷：1.为测试PCBA温度低于某值或高于某值，是否能正常工作，通常通过二个温控室或温控柜(两个测试环境)来做比较。如先将PCBA移到比如温度大于15℃的温控箱，当PCBA温度值高过15℃时，它进行其它程序运作(如：对机构检测和控制等功能)。然后，移到低温箱中，当温度低于15℃时，PCBA不进行其它检测和控制工作，一直在睡眠状态。为测试PCBA温度低于某值，通过二个温控室或温控柜(两个测试环境)来做比较，这需两套夹具，并来回交替测试，费工费时，容易在多次来回交换过程中造成人为损坏。2.通过一个温控柜来检查这个PCBA在高于15℃和低于15℃时的工作状态。例如，当高于15℃时PCBA进行其它程序能运作(如：对机构检测和控制等功能)，当低于15℃，PCBA不进行其它检测和控制工作，一直在睡眠状态。然而，通过一个温控柜来做测试，PCBA冷却需有一个等待过程，使得测试效率低下。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种PCBA温度功能检测电路，旨在提高PCBA温度功能的检测效率。为了解决上述问题，本专利技术实施例提出一种PCBA温度功能检测电路，所述PCBA温度功能检测电路包括可调电阻单元，所述可调电阻单元用于与PCBA的采样电阻连接；所述PCBA包括温度传感器以及MCU，所述温度传感器与所述采样电阻连接，所述MCU与所述采样电阻连接；其中，通过调节所述可调电阻单元的电阻值，调节所述温度传感器的电压值。其进一步的技术方案为，所述可调电阻单元包括电位器以及开关，所述电位器与所述开关串联。其进一步的技术方案为，所述PCBA温度功能检测电路还包括两探针，两所述探针分别与所述电位器以及所述开关连接，所述可调电阻单元通过两所述探针与所述采样电阻连接。其进一步的技术方案为，所述可调电阻单元包括数字电位器芯片、微处理器以及上位机，所述数字电位器芯片与所述微处理器连接，所述微处理器与所述上位机连接。其进一步的技术方案为，所述PCBA温度功能检测电路还包括两探针，两所述探针均与所述数字电位器芯片连接，所述可调电阻单元通过两所述探针与所述采样电阻连接。其进一步的技术方案为，所述数字电位器芯片与电压源连接且接地。其进一步的技术方案为，所述微处理器与电压源连接且接地。其进一步的技术方案为，所述数字电位器芯片包括串行外设接口，所述数字电位器芯片通过所述串行外设接口与所述微处理器连接。其进一步的技术方案为，所述上位机为电脑。其进一步的技术方案为，所述采样电阻与电容并联。与现有技术相比，本专利技术实施例所能达到的技术效果包括：本专利技术实施例的技术方案，通过调节所述可调电阻单元的电阻值，可间接地调节所述温度传感器的电压值，进而可模拟高于和小于预设温度(如15℃)对应的电压值，从而快速检查PCBA温度功能是否齐全。试验过程中，无需用到温控室或温控柜，也无需耗时在等待PCBA的温度变化过程，从而极大地提高了检测效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提出的一种PCBA温度功能检测电路的电路图；图2为本专利技术另一实施例提出的一种PCBA温度功能检测电路的电路图。附图标记可调电阻单元100、数字电位器芯片101、微处理器102、上位机103、串行外设接口111。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。参见图1，本专利技术实施例提出一种PCBA温度功能检测电路。由图可知，所述PCBA温度功能检测电路包括可调电阻单元100。所述PCBA温度功能检测电路用于检测PCBA的温度功能。PCBA包括温度传感器PTC、MCU以及采样电阻R7。所述温度传感器PTC与所述采样电阻R7连接，所述MCU与所述采样电阻R7连接。所述可调电阻单元100用于与PCBA的采样电阻R7连接。通过调节所述可调电阻单元100的电阻值，调节所述温度传感器PTC的电压值，进而可模拟高于和小于预设温度(如15℃)对应的电压值，从而快速检查PCBA温度功能是否齐全，提高了检测效率。进一步地，所述可调电阻单元100包括电位器PR以及开关SW11，所述电位器PR与所述开关SW11串联。通过调节电位器PR的阻值来改变温度传感器PTC的电压值。进一步地，所述PCBA温度功能检测电路还包括两探针T，两所述探针T分别与所述电位器PR以及所述开关SW11连接，所述可调电阻单元100通过两所述探针T与所述采样电阻R7连接。通过探针T可实现快速连接。本实施例中，电位器PR与采样电阻R7并联，通过调整电位器PR的阻值可改变采样电阻R7的电压值。进一步地，所述采样电阻R7与电容C9并联。通过电容C9可滤除电路中的杂波，从而提高电路的稳定性。参见图2，本专利技术另一实施例提出一种PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA温度功能检测电路，其特征在于，所述PCBA温度功能检测电路包括可调电阻单元，所述可调电阻单元用于与PCBA的采样电阻连接；所述PCBA包括温度传感器以及MCU，所述温度传感器与所述采样电阻连接，所述MCU与所述采样电阻连接；其中，通过调节所述可调电阻单元的电阻值，调节所述温度传感器的电压值。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA温度功能检测电路，其特征在于，所述PCBA温度功能检测电路包括可调电阻单元，所述可调电阻单元用于与PCBA的采样电阻连接；所述PCBA包括温度传感器以及MCU，所述温度传感器与所述采样电阻连接，所述MCU与所述采样电阻连接；其中，通过调节所述可调电阻单元的电阻值，调节所述温度传感器的电压值。


2.根据权利要求1所述的PCBA温度功能检测电路，其特征在于，所述可调电阻单元包括电位器以及开关，所述电位器与所述开关串联。


3.根据权利要求2所述的PCBA温度功能检测电路，其特征在于，所述PCBA温度功能检测电路还包括两探针，两所述探针分别与所述电位器以及所述开关连接，所述可调电阻单元通过两所述探针与所述采样电阻连接。


4.根据权利要求1所述的PCBA温度功能检测电路，其特征在于，所述可调电阻单元包括数字电位器芯片、微处理器以及上位机，所述数字电位器芯片与所述微处理器连接，所述微处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜洪海，彭海建，谭志华，郑敏，
申请(专利权)人：深圳远致富海智能产业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44