高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器制造技术

技术编号:25770157 阅读:32 留言:0更新日期:2020-09-25 21:19
本实用新型专利技术提供了一种高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器,包括NTC芯片、铝壳和带有绝缘层的引线,所述NTC芯片设在所述铝壳内且位于所述锥形壳体与圆柱形壳体的连接处,所述NTC芯片与各自引线连接后通过包封环氧树脂层封装固定,且所述铝壳与包封环氧树脂层及引线之间填充有浇注环氧树脂层。本实用新型专利技术提供的高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器采用了大尺寸的NTC芯片,成本上比改进前的单端玻封NTC热敏电阻有了大幅度的下降,在保证响应时间的同时,提高了抗电流冲击性能,提升了整个传感器的使用寿命。并采用多级封装的结构,使传感头紧贴被测物体,测量精度高,反应速度快。

【技术实现步骤摘要】
高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器
:本技术涉及温度传感器
,具体涉及一种高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器。
技术介绍
:高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器是利用NTC热敏电阻器所具有电阻值随温度变化的特性,经过焊接、绝缘封装等加工工艺制造而成。现有的汽车空调用温度传感器采用单端玻封NTC热敏电阻,然后对热敏电阻进行封装。单端玻封NTC热敏电阻的价格较高,芯片尺寸小,有较大的电流冲击时会损坏NTC热敏电阻,导致温度传感器失效。
技术实现思路
:本技术的目的是针对现有技术的缺陷,提供一种能够解决上述问题的高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器。实现本技术目的的技术方案是:一种高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器,包括NTC芯片、铝壳和带有绝缘层的引线,所述铝壳包括从前至后依次连接的锥形壳体、圆柱形壳体和翻边,所述锥形壳体的直径从前到后逐渐增大,其最大直径与所述圆柱形壳体的直径相等,所述NTC芯片设在所述铝壳内且位于所述锥形壳体与圆柱形壳体的连接处,所述NTC芯片的顶部和底部分别通过弧形连接线与各自引线连接后通过包封环氧树脂层封装固定,且所述铝壳与包封环氧树脂层及引线之间填充有浇注环氧树脂层。优选的,所述连接线包括相连的弧线段与扁平段,所述弧形段NTC芯片连接,所述扁平段与所述引线连接,连接线连接NTC芯片与引线时,因NTC芯片处于引线延长线中部的位置,连接线需压弯呈弧形,但连接线压弯后由于自身厚度大而易回弹,再者引线受热胀冷缩的影响也易回弹,使用一段时间后,会出现连接处不紧密的现象,为了避免这一现象,连接线与引线的连接段用成型机构压扁成扁平状,避免连接线回弹。优选的,所述NTC芯片长1.7±0.3mm,宽1.7±0.3mm,厚度0.5±0.1mm。优选的,所述引线为镀锡铜线,其上的绝缘层为PVC层,且所述引线上除去铝壳包覆的部分设有PVC保护套管。优选的,所述NTC芯片、连接线及引线靠近所述的连接线的一端由包封环氧树脂层封装,包封环氧树脂层封装后为椭球形封装体。本技术高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器的有益效果是:(1)传感器的热敏电阻采用了大尺寸的NTC芯片,成本上比改进前的单端玻封NTC热敏电阻有了大幅度的下降,在保证响应时间的同时,提高了抗电流冲击性能,提升了整个传感器的使用寿命。NTC芯片通过浸焊工艺与引线焊接。(2)采用多级封装的结构,NTC芯片使用包封环氧树脂封装为椭球形封装体,然后铝壳与包封环氧树脂层及引线之间再填充浇注环氧树脂,使传感头紧贴被测物体,测量精度高,反应速度快。与原有的单端玻封NTC热敏电阻结构相比,环氧封装后NTC芯片与铝壳的间距小,响应时间快,灵敏度高。且包封环氧树脂层与浇注环氧树脂层防水、绝缘,密封可靠,具有良好的绝缘性能和抗机械碰撞、抗折弯能力,使其能在各种环境中长期稳定、可靠的工作。可完全适应对于汽车空调高温、低温有湿气环境的要求。(3)整体结构组装可采用全新自动化工艺,产品性能稳定,可长期工作。附图说明:图1为本技术的结构示意图,图2为图1中圆圈部分放大示意图,图3为铝壳的结构示意图。图中:1NTC芯片,2铝壳,21锥形壳体,22圆柱形壳体,23翻边,3包封环氧树脂层,4引线,5PVC保护套管,6浇注环氧树脂层,7连接线,71弧形段,72扁平段。具体实施方式:下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易被本领域人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。见图1至图3,一种高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器,包括NTC芯片1、铝壳2和带有绝缘层的引线4。所述铝壳2包括从前至后依次连接的锥形壳体21、圆柱形壳体22和翻边23,所述锥形壳体21的直径从前到后逐渐增大,其最大直径与所述圆柱形壳体22的直径相等。所述NTC芯片1设在所述铝壳2内且位于所述锥形壳体21与圆柱形壳体22的连接处。所述NTC芯片1的顶部和底部分别通过连接线7与各自引线4连接后通过包封环氧树脂层3封装固定,且所述铝壳2与包封环氧树脂层3及引线4之间填充有浇注环氧树脂层6,即所述铝壳2与包封环氧树脂层3封装体之间及铝壳2与引线4之间的空隙填充有浇注环氧树脂。这种多级封装的结构,NTC芯片1使用包封环氧树脂层3封装为椭球形封装体,然后铝壳2与包封环氧树脂层3及引线4之间再填充浇注环氧树脂层6,可使传感头紧贴被测物体,测量精度高,反应速度快。且包封环氧树脂层3与浇注环氧树脂层6防水、绝缘,密封可靠,可完全适应对于汽车空调高温、低温有湿气环境的要求。所述引线4为镀锡铜线,其上的绝缘层为PVC层,且所述引线4上除去铝壳2包覆的部分设有PVC保护套管5。所述连接线7包括相连的弧形段71与扁平段72,所述弧形段71与NTC芯片1连接,所述扁平段72与所述引线4连接。连接线7与引线4的连接处为扁平段。本申请采用了大尺寸的NTC芯片,所述NTC芯片1长1.7±0.3mm,宽1.7±0.3mm,厚度0.5±0.1mm。所述NTC芯片1、连接线7及引线4靠近所述的连接线7的一端由包封环氧树脂层3封装,包封环氧树脂层3封装后为椭球形封装体。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器,其特征在于:包括NTC芯片(1)、铝壳(2)和带有绝缘层的引线(4),所述铝壳(2)包括从前至后依次连接的锥形壳体(21)、圆柱形壳体(22)和翻边(23),所述锥形壳体(21)的直径从前到后逐渐增大,其最大直径与所述圆柱形壳体(22)的直径相等,所述NTC芯片(1)设在所述铝壳(2)内且位于所述锥形壳体(21)与圆柱形壳体(22)的连接处,所述NTC芯片(1)的顶部和底部分别通过连接线(7)与各自引线(4)连接后通过包封环氧树脂层(3)封装固定,且所述铝壳(2)与包封环氧树脂层(3)及引线(4)之间填充有浇注环氧树脂层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器,其特征在于:包括NTC芯片(1)、铝壳(2)和带有绝缘层的引线(4),所述铝壳(2)包括从前至后依次连接的锥形壳体(21)、圆柱形壳体(22)和翻边(23),所述锥形壳体(21)的直径从前到后逐渐增大,其最大直径与所述圆柱形壳体(22)的直径相等,所述NTC芯片(1)设在所述铝壳(2)内且位于所述锥形壳体(21)与圆柱形壳体(22)的连接处,所述NTC芯片(1)的顶部和底部分别通过连接线(7)与各自引线(4)连接后通过包封环氧树脂层(3)封装固定,且所述铝壳(2)与包封环氧树脂层(3)及引线(4)之间填充有浇注环氧树脂层(6)。


2.根据权利要求1所述的高灵敏抗电流冲击型汽车空调用NTC温度传感器,其特征在于:所述连接线(7)包括相连的弧形段(71)与扁平段(72...

【专利技术属性】
技术研发人员:李勇跃郑铠佳
申请(专利权)人:常州市惠昌传感器有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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