【技术实现步骤摘要】
一种温度控制系统
本专利技术涉及温度控制领域,尤其涉及一种温度控制系统。
技术介绍
半导体设备对温度控制的要求相当严格,预处理、上片、刻蚀、下片等工艺过程所产生的热耗差别很大,刻蚀腔体的温度变化已扩展到-20℃~80℃,而且对温度控制的精度越来越高,需高于±0.5℃,当前国内的温度控制系统很难满足这一需求,而专注这一技术的研究,几乎是空白,因此,宽温区、高精度控制、节能是温度控制领域关注的热点。目前,国内的精密温控系统采用常规制冷系统的制冷器和加热器,共同作用实现循环液温度控制,但该系统复杂,成本高,能耗大,很难满足在低温工况下足够制冷量的输出,且制冷系统产生的热量通过水冷或者风冷间接排放,未能利用,造成非常大的能量浪费。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种温度控制系统,通过热气旁通单元将压缩器输出的部分气体通入蒸发器,对蒸发器内的循环介质进行加热,控制循环介质的温度,能够提高能源利用率,达到节能效果,降低运行成本。本专利技术实施例提供了一种温度控制系统,包括:外部循环单元, ...
【技术保护点】
1.一种温度控制系统,其特征在于,包括:/n外部循环单元,与外接设备连接,用于对所述外接设备进行温度控制;/n制冷单元,所述制冷单元包括设置于制冷回路上的压缩器、冷凝器和蒸发器;/n热气旁通单元,连通所述压缩器的出口端和所述蒸发器的制冷剂进口端,所述热气旁通单元用于将所述压缩器输出的部分气体通入所述蒸发器;/n控制单元,与所述热气旁通单元电连接,用于控制所述压缩器通入所述蒸发器的气体流量。/n
【技术特征摘要】
1.一种温度控制系统,其特征在于,包括:
外部循环单元,与外接设备连接,用于对所述外接设备进行温度控制;
制冷单元,所述制冷单元包括设置于制冷回路上的压缩器、冷凝器和蒸发器;
热气旁通单元,连通所述压缩器的出口端和所述蒸发器的制冷剂进口端,所述热气旁通单元用于将所述压缩器输出的部分气体通入所述蒸发器;
控制单元,与所述热气旁通单元电连接,用于控制所述压缩器通入所述蒸发器的气体流量。
2.根据权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述热气旁通单元包括第一膨胀阀,所述第一膨胀阀的进口端与所述压缩器的出口端连接,所述第一膨胀阀的出口端与所述蒸发器的制冷剂进口端连接,所述第一膨胀阀的控制端与所述控制单元电连接。
3.根据权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,还包括喷液冷却单元,连通所述冷凝器的出口端和所述压缩器的进口端,所述喷液冷却单元用于将所述冷凝器输出的部分液体通入所述压缩器。
4.根据权利要求3所述的温度控制系统,其特征在于,所述喷液冷却单元包括第二膨胀阀,所述第二膨胀阀的进口端与所述冷凝器的出口端连接,所述第二膨胀阀的出口端与所述压缩器的进口端连接,所述第二膨胀阀的控制端与所述控制单元电连接。
5.根据权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述外部循环单元包括储液箱和泵机;
所述储液箱的出口端与所述泵机的进口端连接,所述外接设备连接在所述泵机的出口端和所述蒸发器的循环介质进口端之间。
6.根据权利要求2所述的温度控制系统,其特征在于,所述制冷单元还包括第三膨胀阀,所述第三膨胀阀的进口端与所述冷凝器的出口端连接,所述第三膨胀阀的出口端与所述蒸发器的制冷剂进口端连接,所述第三膨胀阀的控制端与所述控制单元电连接。
7.根据权利要求6所述的温度控制系统,其特征在于,所述外部循环单元还包括第一温度传感器和第二温度传感器,所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别设置于所述外接设备的进口端和出口端,所述第一温度传感器和第二温度传感器分别与所述控...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜留洋,韩强,孙九虎,
申请(专利权)人:上海微电子装备集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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