一种剥线上锡冲压一体机以及抗拉力排线制造技术

本申请公开了一种剥线上锡冲压一体机以及抗拉力排线，剥线上锡冲压一体机通过设置激光去皮机构、助焊剂浸润机构、送焊机构以及冲断机构，各机构间相互配合，激光去皮机构先按预定间隔对排线的外表皮进行激光切割使切割位的多条分线的铜材外露，然后通过助焊剂浸润机构对多条分线的铜材进行浸润，送焊机构将焊锡涂覆到多条分线的铜材上，冲断机构最后将地址线分线的铜材部分进行冲断，最后生产出符合像素灯安装要求的具有高抗拉能力的排线，本申请的设备生产出来的排线抗拉能力更好，可以避免排线被拉断影响像素灯的正常工作，并且，本申请的剥线上锡冲压一体机可以实现总排线的自动化生产，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种剥线上锡冲压一体机以及抗拉力排线
本专利技术属于灯具制造
，尤其涉及一种剥线上锡冲压一体机以及抗拉力排线。
技术介绍
LED像素灯，也叫小功率点光源，二次封装点光源；LED像素灯内置微电脑IC芯片，通过编程控制，实现七彩渐变、跳变、扫描、流水等全彩效果；使用时，一般通过多段相互独立的排线将多个LED像素灯串连起来进行供电和通信，由于每条排线之间是相互独立，各排线只依靠焊锡固定到光源板上，牢固性以及抗拉能力差，排线容易脱落影响正常工作。
技术实现思路
（一）专利技术目的为了克服以上不足，本专利技术的目的在于提供一种剥线上锡冲压一体机以及抗拉力排线，以解决连接像素灯的排线抗拉能力差，在外力作用下容易脱离影响正常工作的技术问题。（二）技术方案为实现上述目的，本申请一方面提供的技术方案如下：一种剥线上锡冲压一体机，其包括：机架，设置在机架两端的送线机构，由地址线分线以及其他分线组成的排线绕卷在送线机构上并且能够在送线机构的带动下沿机架的表面移动，设置在机架上的激光去皮机构，能够按预定间隔对排线的外表皮进行激光切割使多条分线的铜材外露，设置在激光去皮机构之后的助焊剂浸润机构，助焊剂浸润机构的活动头上带有助焊剂并且能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时将助焊剂浸润到铜材上，设置在助焊剂浸润机构之后的送焊机构，送焊机构的多个焊头带有焊锡并且能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时将焊锡涂覆到浸润有助焊剂的铜材上，设置在送焊机构之后的并且安装有冲裁刀的冲断机构，能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时带动冲裁刀向下移动对地址线分线的铜材进行冲断。本申请通过设置激光去皮机构、助焊剂浸润机构、送焊机构以及冲断机构，各机构间相互配合，激光去皮机构先按预定间隔对排线的外表皮进行激光切割使切割位的多条分线的铜材外露，然后通过助焊剂浸润机构对多条分线的铜材进行浸润，送焊机构将焊锡涂覆到多条分线的铜材上，冲断机构最后将地址线分线的铜材部分进行冲断，最后生产出符合像素灯安装要求的具有高抗拉能力的排线，该排线接灯时无需切断，直接将多个像素灯焊接到多条分线的铜材部分即可，相比于现有的安装像素灯时需要通过多条独立的排线将多个像素灯进行串联，本申请的设备生产出来的排线抗拉能力更好，可以避免排线被拉断影响像素灯的正常工作，并且，本申请的剥线上锡冲压一体机可以实现总排线的自动化生产，生产效率高。在一些实施例中，机架上对应助焊剂浸润机构的位置开设有第一通孔，助焊剂浸润机构的活动头为两个，两活动头分别设置在第一通孔的上下两侧面，两活动头受驱能够相互靠近对经过第一通孔的多条分线的铜材进行浸润，通过两个活动头对铜材进行浸润，使得铜材浸润更加充分，提高浸润的效果。在一些实施例中，助焊剂浸润机构的活动头上设置有柔性浸润件，柔性浸润件可收集从活动头流出的助焊剂，避免助焊剂滴落到机架上，并且，由于柔性浸润件为柔性材质，与铜材接触时接触面内凹，可以全方位包覆铜材对铜材进行浸润。在一些实施例中，助焊剂浸润机构还包括：通过管道与活动头连接的助焊剂存储罐以及加压泵。在一些实施例中，送焊机构还包括：多个焊线输送组件，每个焊线输送组件与一个焊头对应设置，焊线输送组件持续带动焊线向焊头的方向进行输送与焊头接触融化，将焊锡涂覆到铜材上。在一些实施例中，机架上对应冲断机构的位置开设有第二通孔，冲断机构包括：设置在第二通孔处上方的用于安装冲裁刀的上冲头以及嵌入到第二通孔中的下模头，当多条分线的铜材经过下模头时，冲裁刀与下模头相互配合对地址分线的铜材进行冲断。在一些实施例中，送线机构包括：设置在机架两端的两绕线架，至少一个绕线架与驱动装置驱动连接。本申请另一方面提供了一种用于像素灯的抗拉力排线，其特征在于，排线由上述剥线上锡冲压一体机制成，本申请的排线为一体式设置，通过一条排线即可对多个像素灯进行串联供电，相比于现有的需要通过多个排线段对多个像素灯进行串联的方式，本申请的排线抗拉能力更强，排线不容易断裂，可以保证像素灯的稳定工作。附图说明图1是本专利技术的剥线上锡冲压一体机的俯视图；图2是本专利技术的剥线上锡冲压一体机的侧视图；图3是本专利技术的剥线上锡冲压一体机的送线机构的结构示意图；图4是本专利技术的剥线上锡冲压一体机的助焊剂浸润机构的结构示意图；图5是本专利技术的剥线上锡冲压一体机的送焊机构的结构示意图；图6是本专利技术的剥线上锡冲压一体机的冲裁机构的结构示意图；图7是本专利技术的剥线上锡冲压一体机生产出来的排线的结构示意图；图8是图7中A部分的局部放大图；图9是排线焊接到光源板上的结构示意图。附图标记：1：送线机构；2：激光去皮机构；3：助焊剂浸润机构；301：活动头；4：送焊机构；401：焊头；5：冲断机构；501：上冲头；5011：冲裁刀；502：下模头；6：机架；7：排线；701：排线段；7011：地址分线；8：光源板。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。请参阅图1-图6，本专利技术提供的一种剥线上锡冲压一体机，用于生产排线7，具体的，排线7具体包括：地址分线7011以及其他多条分线，剥线上锡冲压一体机包括：机架6、送线机构1、激光去皮机构2、助焊剂浸润机构3、送焊机构4以及冲断机构5，送线机构1具体设置在机架6的两端，送线机构1供排线7进行绕卷并且带动排线7在机架6的表面移动，激光去皮机构2通过激光按预定间隔将排线7的外表皮进行切割，使得切割位处的多条分线的铜材外露，助焊剂浸润机构3设置在激光去皮机构2之后，助焊剂浸润机构3的活动头301上带有助焊剂，活动头301上下移动时与分线的铜材部分接触将助焊剂浸润到铜材表面，送焊机构4设置在助焊剂浸润机构3之后，送焊机构4上设置有多个焊头4，焊头4上具有焊锡，当铜线完成助焊剂浸润后焊头4可以将焊锡涂覆到浸润有助焊剂的多条分线的铜材上，冲断机构5设置在送焊机构4之后的，冲断机构5上设置有冲裁刀5011，能够向下移动对多条铜材部分中的地址线进行冲断。本申请通过设置激光去皮机构2、助焊剂浸润机构3、送焊机构以及冲断机构5，各机构间相互配合，激光去皮机构2先按预定间隔对排线7的外表皮进行激光切割使切割位的多条分线的铜材外露，然后进行助焊剂对多条分线的铜材进行浸润，送焊机构将焊锡涂覆到多条分线的铜材上，冲断机构5最后将地址线分线的铜材部分进行冲断，最后生产出符合像素灯接线要求的高抗拉能力的排线7，本申请的剥线上锡冲压一体机生产出来的排线7可以直接将多个像素灯同时串联起来进行通电，相比于现有的通过多条相互独立的排线段701将多个像素灯进行串联接，本申请的机器生产出来的排线7抗拉能力更好，可以避免排线7被拉断影响像素灯的正常工作，并且，本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥线上锡冲压一体机，其特征在于，包括：机架（6），设置在机架（6）两端的送线机构（1），由地址线分线以及其他分线组成的排线（7）绕卷在送线机构（1）上并且能够在送线机构（1）的带动下沿机架（6）的表面移动，设置在机架（6）上的激光去皮机构（2），能够按预定间隔对排线的外表皮进行激光切割使多条分线的铜材外露，设置在激光去皮机构（2）之后的助焊剂浸润机构（3），所述助焊剂浸润机构（3）的活动头（301）上带有助焊剂并且能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时将助焊剂浸润到铜材上，设置在所述助焊剂浸润机构（3）之后的送焊机构（4），所述送焊机构（4）的多个焊头（401）带有焊锡并且能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时将焊锡涂覆到浸润有助焊剂的铜材上，设置在所述送焊机构（4）之后的并且安装有冲裁刀（5011）的冲断机构（5），能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时带动所述冲裁刀（5011）向下移动对地址线分线的铜材进行冲断。/n

【技术特征摘要】
1.一种剥线上锡冲压一体机，其特征在于，包括：机架（6），设置在机架（6）两端的送线机构（1），由地址线分线以及其他分线组成的排线（7）绕卷在送线机构（1）上并且能够在送线机构（1）的带动下沿机架（6）的表面移动，设置在机架（6）上的激光去皮机构（2），能够按预定间隔对排线的外表皮进行激光切割使多条分线的铜材外露，设置在激光去皮机构（2）之后的助焊剂浸润机构（3），所述助焊剂浸润机构（3）的活动头（301）上带有助焊剂并且能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时将助焊剂浸润到铜材上，设置在所述助焊剂浸润机构（3）之后的送焊机构（4），所述送焊机构（4）的多个焊头（401）带有焊锡并且能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时将焊锡涂覆到浸润有助焊剂的铜材上，设置在所述送焊机构（4）之后的并且安装有冲裁刀（5011）的冲断机构（5），能够在多条分线的铜材移动到与其对应的位置时带动所述冲裁刀（5011）向下移动对地址线分线的铜材进行冲断。


2.根据权利要求1所述的剥线上锡冲压一体机，其特征在于，所述机架（6）上对应所述助焊剂浸润机构（3）的位置开设有第一通孔，所述助焊剂浸润机构（3）的所述活动头（301）为两个，两所述活动头（301）分别设置在所述第一通孔的上下两侧面，两所述活动头（301）受驱能够相互靠近对经过所述第一通孔的多条分线的铜材进行浸润。


3.根据权利要求1或2所述的剥线上锡冲压一体机，其特征在于，所述助焊剂浸润机构（3）的活动头（301）上设置有可收...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建平，龙秀才，钟秀辉，甄旭豪，
申请(专利权)人：广东维克光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44