【技术实现步骤摘要】
壳体以及路侧装置
本技术涉及通信
，尤其涉及一种壳体以及路侧装置。
技术介绍
一般的路侧装置包括芯片模块和电路模块。由于芯片模块会产生电磁波，因此有可能形成干扰路侧装置的电磁辐射，从而影响路侧装置的性能。在现有技术中，通常会在芯片模块外加具有屏蔽功能的封装结构，但是封装结构会额外占用路侧装置的安装空间，使得路侧装置的内部结构更加复杂，从而导致路侧装置安装不方便。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一个具有电磁屏蔽功能的壳体及路侧装置，结构简单且安装方便。本技术提供一种壳体，包括第一壳体、第二壳体，第一壳体和第二壳体相固定形成空间，空间收容有电子器件，壳体还设有若干隔板，若干隔板将空间分隔成多个容纳空间，容纳空间用于收容电子器件，隔板涂布有屏蔽层,对容纳空间中电子器件进行屏蔽。在一些可行的实施例中，隔板包括间隔设置于第一壳体的若干个第一隔板、若干个第二隔板，第二隔板位于两个第一隔板之间。在一些可行的实施例中，第一壳体还设有定位柱，定位柱设有固定孔。定位柱位于第一隔板和第二隔...
【技术保护点】
1.一种壳体，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体相固定形成空间，所述空间收容有电子器件，其特征在于，所述第一壳体设有若干隔板，所述若干隔板将所述空间分隔成多个容纳空间，所述容纳空间用于收容所述电子器件，所述隔板涂布有屏蔽层，对所述容纳空间中电子器件进行屏蔽。/n
【技术特征摘要】
1.一种壳体，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体相固定形成空间，所述空间收容有电子器件，其特征在于，所述第一壳体设有若干隔板，所述若干隔板将所述空间分隔成多个容纳空间，所述容纳空间用于收容所述电子器件，所述隔板涂布有屏蔽层，对所述容纳空间中电子器件进行屏蔽。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述隔板包括间隔设置于所述第一壳体的若干个第一隔板、若干个第二隔板，所述第二隔板位于两个所述第一隔板之间。
3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一壳体还设有定位柱，所述定位柱设有固定孔，所述定位柱位于所述第一隔板和所述第二隔板连接处。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一壳体包括底部以及围绕所述底部的边缘延伸出的侧壁，所述侧壁设有排水孔、围绕所述排水孔设置的螺纹部、以及与所述螺纹部固定螺接的螺纹帽，所述排水孔与所述空间连通。
5.如权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋彦波，吴超，
申请(专利权)人：深圳电目科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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