一种高频低等效串联电阻高频电容器制造技术

本实用新型专利技术属于电容陶瓷器技术领域，尤其是一种高频低等效串联电阻高频电容器，包括电容器本体、内电极层、外部电极和钡镐陶瓷层；所述电容器本体的两侧设置外部电极；电容器本体的内部设置内电极层和钡镐陶瓷层；所述的外部电极自内至外依次为银电极层、镍电极层和锡电极层；所述银电极层中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层为纯银内电极层；所述纯银内电极中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极层设置有多个，多个内电极层均与外部电极电性连接；多个内电极层交错设置与钡镐陶瓷层交替堆叠。本实用新型专利技术大幅降低损耗系数，实现了低电容超低损耗以及高电容超低损耗之高频微波组件产品。

【技术实现步骤摘要】
一种高频低等效串联电阻高频电容器
本技术涉及电容陶瓷器
，尤其涉及一种高频低等效串联电阻高频电容器。
技术介绍
由于高频电容组件，若要达到低损耗，往往不是容易达成。由于组件制造过程中，高频电容组件结构，包括有钡镐陶瓷层以及电极层，需要彼此匹配并透过结构设计才有办法降低损耗，因此，目前开发的电容组件，虽然都使用低损耗的陶瓷材料，但是往往却因为其他制造的工艺技术影响，导致制造出来的组件，仍没办法达到低损耗、低等效串联电阻特性。因而若要能够突破传统工艺，达到制作出来的组件具有低损耗、低等效串联电阻特性，则在金属电极层以及结构设计工艺部分，要做特别之调整，包括让电极层密度致密并且孔隙降低提高电导性、设计调整降低阻抗，才有办法达到低损耗低等效串联电阻特性。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的没有办法达到低损耗的缺点，而提出的一种高频低等效串联电阻高频电容器；该产品的主要属于电容陶瓷器中的第一类NPO产品，其名称为温度补偿特性电容，由于其温度范围变化率非常小，在于ppm范围之变化，因此其应用领域属于应用在高频率段范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：包括电容器本体（1）、一组内电极（2）、钡镐陶瓷层（3）和外部电极；所述电容器本体（1）的两侧对称设置有外部电极；电容器本体（1）的内部设置一组内电极（2）和钡镐陶瓷层（3）；所述的外部电极自内至外依次为银电极层（4）、镍电极层（5）和锡电极层（6）；所述银电极层（4）中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极（2）为银钯或银内电极；所述银钯或银内电极中金属粉末的粒度≦1μm；一组内电极（2）均与外部电极电性连接，所述一组内电极（2）的排列设计为非串联模式。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：包括电容器本体（1）、一组内电极（2）、钡镐陶瓷层（3）和外部电极；所述电容器本体（1）的两侧对称设置有外部电极；电容器本体（1）的内部设置一组内电极（2）和钡镐陶瓷层（3）；所述的外部电极自内至外依次为银电极层（4）、镍电极层（5）和锡电极层（6）；所述银电极层（4）中银金属粉末的粒度≦1μm；所述的内电极（2）为银钯或银内电极；所述银钯或银内电极中金属粉末的粒度≦1μm；一组内电极（2）均与外部电极电性连接，所述一组内电极（2）的排列设计为非串联模式。


2.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述外部电极的总厚度为30±15mm。


3.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述钡镐陶瓷层（3）的介电常数为13~38，损耗系数Df≦0.006%。


4.根据权利要求1所述的一种高频低等效串联电阻高频电容器，其特征在于：所述的一组内电极（2）设置有两种，两种内电极（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：金雷，孔维彬，张春芹，王岗，孔晨，
申请(专利权)人：南京汇聚新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32