一种便于拆卸安装的耳机硅胶头制造技术

技术编号:25853553 阅读:34 留言:0更新日期:2020-10-02 14:34
本实用新型专利技术涉及耳机技术领域,尤其是一种便于拆卸安装的耳机硅胶头,包括耳机主体和耳机硅胶头,耳机硅胶头通过套筒可拆卸式连接在耳机主体上,套筒的两端分别设有第一卡扣和第二卡扣,耳机硅胶头上设有第二卡扣槽,耳机主体上设有第一卡扣槽,第一卡扣槽的槽底设有钢网。本实用新型专利技术将耳机壳体部件拆分成耳机主体和套筒两部分,耳机主体采用硬胶,利用硬胶结构的套筒并在其一端通过卡扣结构固定耳机硅胶头,同时将套筒的另一端通过卡扣结构固定耳机主体上,降低了现有硅胶耳帽的装卸难度,解决舒适度与装卸难度难以平衡的问题,具有实用性能。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸安装的耳机硅胶头
本技术涉及耳机
,尤其涉及一种便于拆卸安装的耳机硅胶头。
技术介绍
在欧美市场的耳机产品由于人种原因,经常需要用户自行拆卸耳机硅胶头进行清洁或更换硅胶头与钢网的动作,由于硅胶头硬度都会比较软,因此用户在装回硅胶头时因为硅胶头形变较大会很难顺利地装回耳机头上;如果将硅胶头硬度提高,会有助于安装硅胶头,但耳机佩戴舒适度会降低。为此我们提出一种便于拆卸安装的耳机硅胶头来解决以上问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有的耳机硅胶头装卸难度大,耳机硅胶头过软难以安装,耳机硅胶头过硬又会大大降低耳机佩戴舒适度的缺点,而提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:设计一种便于拆卸安装的耳机硅胶头,包括耳机主体和耳机硅胶头,所述耳机硅胶头通过套筒可拆卸式连接在耳机主体上,所述套筒的两端分别设有第一卡扣和第二卡扣,所述耳机硅胶头上设有与所述第二卡扣相匹配的第二卡扣槽,所述耳机主体上设有与所述第一卡扣相匹配的第一卡扣槽,所述第一卡扣槽的槽底设有钢网,所述钢网通过第一卡扣压合固定在第一卡扣槽内。优选的,所述耳机主体及套筒均为硬胶结构,所述耳机硅胶头为硅胶胶结构。优选的,所述耳机硅胶头的硬度可根据用户的使用需求替换成不同硬度的硅胶结构。优选的,所述耳机主体一侧设有泄声孔。本技术提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头,有益效果在于:本技术将耳机壳体部件拆分成耳机主体和套筒两部分,耳机主体为硬胶胶,提升用户佩戴的舒适度,利用硬胶结构的套筒并在其一端通过卡扣结构固定耳机硅胶头,同时将套筒的另一端通过卡扣结构固定耳机主体上,降低了现有软胶耳帽的装卸难度,解决舒适度与装卸难度难以平衡的问题,具有实用性能。附图说明图1为本技术提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头的结构示意图;图2为本技术提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头的剖面结构示意图;图3为本技术提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头的爆炸结构示意图。图中:耳机主体1、第一卡扣槽11、泄声孔12、耳机硅胶头2、第二卡扣槽21、套筒3、第一卡扣31、第二卡扣32、钢网4。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种便于拆卸安装的耳机硅胶头,包括耳机主体1和耳机硅胶头2,耳机硅胶头2的硬度可根据用户的使用需求替换成不同硬度的硅胶结构,耳机主体1一侧设有泄声孔12。耳机硅胶头2通过套筒3可拆卸式连接在耳机主体1上,套筒3的两端分别设有第一卡扣31和第二卡扣32,耳机硅胶头2上设有与第二卡扣32相匹配的第二卡扣槽21,耳机主体1上设有与第一卡扣31相匹配的第一卡扣槽11,第一卡扣槽11的槽底设有钢网4,钢网4通过第一卡扣31压合固定在第一卡扣槽11内,耳机主体1及耳机硅胶头2均为柔性硅胶结构,套筒3为筒状硬胶结构。使用者在需要清洁或更换耳机硅胶头2与钢网4时,将套筒3连带耳机硅胶头2从耳机主体1上拆除,在清洁或更换之后,首先将耳机硅胶头2安装到套筒3上,由于套筒3为筒状硬胶结构的单独部件,因此可顺利将耳机硅胶头2套到套筒3上,而后将钢网4放入耳机主体1的第一卡扣槽11的槽底,最后将套筒3连带耳机硅胶头2一起耳机主体1中,完成清洁。本技术将耳机壳体部件拆分成耳机主体1和套筒3两部分,耳机主体1及套筒3均为硬胶结构,所述耳机硅胶头2为硅胶胶结构,利用硬胶结构的套筒3并在其一端通过卡扣结构固定耳机硅胶头2,同时将套筒3的另一端通过卡扣结构固定耳机主体1上,降低了现有软胶耳帽的装卸难度,解决舒适度与装卸难度难以平衡的问题,具有实用性能。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种便于拆卸安装的耳机硅胶头,包括耳机主体(1)和耳机硅胶头(2),其特征在于,所述耳机硅胶头(2)通过套筒(3)可拆卸式连接在耳机主体(1)上,所述套筒(3)的两端分别设有第一卡扣(31)和第二卡扣(32),所述耳机硅胶头(2)上设有与所述第二卡扣(32)相匹配的第二卡扣槽(21),所述耳机主体(1)上设有与所述第一卡扣(31)相匹配的第一卡扣槽(11),所述第一卡扣槽(11)的槽底设有钢网(4),所述钢网(4)通过第一卡扣(31)压合固定在第一卡扣槽(11)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸安装的耳机硅胶头,包括耳机主体(1)和耳机硅胶头(2),其特征在于,所述耳机硅胶头(2)通过套筒(3)可拆卸式连接在耳机主体(1)上,所述套筒(3)的两端分别设有第一卡扣(31)和第二卡扣(32),所述耳机硅胶头(2)上设有与所述第二卡扣(32)相匹配的第二卡扣槽(21),所述耳机主体(1)上设有与所述第一卡扣(31)相匹配的第一卡扣槽(11),所述第一卡扣槽(11)的槽底设有钢网(4),所述钢网(4)通过第一卡扣(31)压合固定在第一卡扣槽(11...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭峰
申请(专利权)人:深圳市昂思科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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