一种带主动降噪的喇叭模组装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座和喇叭，模组基座的下方设置有适配的网布，模组基座的上方设置有Fpc装置，Fpc装置包括Fpc，Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。本实用新型专利技术通过上述技术方案，具备结构简化可靠，寿命高，制造成本低廉，生产组装工艺简单，节省PCB设计空间，尤其是对主动降噪类型耳机一致性控住良率高等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种带主动降噪的喇叭模组装置
本技术涉及降噪耳机领域，具体是指一种带主动降噪的喇叭模组装置。
技术介绍
我们目前市面上很多混合型或者单反馈的主动降噪耳机，其设计原理是在喇叭前腔放置一个mic来拾取噪音，但是这种方式对mic放置及生产组装及密封带来考验，可靠性很难达成。现有技术中的喇叭模组装置主要是存在以下缺点：1、驻极体mic要焊线，MEMSmic要fpc贴片，组装后要通过喇叭侧边出来以后要进行密封，生产组装困难，不良率高。在跌落等可靠性测试后降噪性能会收到影响。2、两种MIC都要焊线或者贴片，再加上密封，成本高；3、生产喇叭，反馈mic需要焊线到主板；4、因为组装造成良率低的问题；5、触摸做到fpc上，解决tws耳机板子空间小，增加板子布件空间。因此，一种性能优良的带主动降噪的喇叭模组装置成为整个社会亟待解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案为：一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座和喇叭，所述模组基座的下方设置有适配的网布，所述模组基座的上方设置有Fpc装置，所述Fpc装置包括Fpc，所述Fpc上设置有触摸IC和硅Mic。进一步地，所述喇叭的出线用于与Fpc对应的正负极焊接连接。进一步地，所述触摸IC用于贴在Fpc上。进一步地，所述硅Mic集成设置在喇叭震膜前端。本技术与现有技术相比的优点在于：本技术通过上述技术方案，具备结构简化可靠，寿命高，制造成本低廉，生产组装工艺简单，节省PCB设计空间，尤其是对主动降噪类型耳机一致性控住良率高等优点。附图说明图1是本技术一种带主动降噪的喇叭模组装置的结构示意图；图2是本技术的分解示意图。如图所示：1、模组基座，2、网布，3、Fpc，4、喇叭，5、触摸IC，6、硅Mic。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明。结合附图，对本技术进行详细介绍。本技术在具体实施时提供了一种带主动降噪的喇叭模组装置，包括模组基座1和喇叭4，所述模组基座1的下方设置有适配的网布2，所述模组基座1的上方设置有Fpc装置，所述Fpc装置包括Fpc3，所述Fpc3上设置有触摸IC5和硅Mic6。作为本技术的进一步阐述，所述喇叭4的出线用于与Fpc3对应的正负极焊接连接。作为本技术的进一步阐述，所述触摸IC5用于贴在Fpc3上。作为本技术的进一步阐述，所述硅Mic6集成设置在喇叭4震膜前端。作为本技术的进一步阐述，本技术的集成度高，生产简单。作为本技术的进一步阐述，本技术节省PCBA设计空间。作为本技术的进一步阐述，本技术降低了生产不良率。本技术的具体实施方式如下：喇叭生产时候将硅Mic6集成喇叭4震膜前端，喇叭4正负极直接焊到Fpc3上，触摸IC5贴到Fpc上起到佩戴检测作用，最后直接用连接器与主板连接即可。本技术的外形和大小可依据使用场所的大小调整，但内部结构及原理不变。以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带主动降噪的喇叭模组装置，其特征在于：包括模组基座(1)和喇叭(4)，所述模组基座(1)的下方设置有适配的网布(2)，所述模组基座(1)的上方设置有Fpc装置，所述Fpc装置包括Fpc(3)，所述Fpc(3)上设置有触摸IC(5)和硅Mic(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带主动降噪的喇叭模组装置，其特征在于：包括模组基座(1)和喇叭(4)，所述模组基座(1)的下方设置有适配的网布(2)，所述模组基座(1)的上方设置有Fpc装置，所述Fpc装置包括Fpc(3)，所述Fpc(3)上设置有触摸IC(5)和硅Mic(6)。


2.根据权利要求1所述的一种带主动降噪的喇叭模组装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：乐麦声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44