插座壳体及插座制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种插座壳体及插座。插座壳体包括本体，第一腔体，第一凹槽，第二腔体以及电磁屏蔽件。第二腔体形成于本体的第一侧和PCB之间，第一通孔形成于第一侧上，第一侧上形成有第一支撑件。电磁屏蔽件套接于本体上，电磁屏蔽件与PCB连接，将第一支撑件抵设于PCB上。采用电磁屏蔽件与PCB连接，将第一支撑件抵设于PCB上，使得插座壳体可以利用PCB被第一支撑件抵设的反作用力与电磁屏蔽件配合与PCB固定，提高了插座壳体与PCB之间的结合力，进而降低插座与PCB之间电连接断开的几率。

【技术实现步骤摘要】
插座壳体及插座
本技术涉及导电连接领域，尤其涉及一种插座壳体及插座。
技术介绍
插座是一种导电连接结构，用于与其他电路导通。在一些集成结构中，插座需要和PCB集成为一体，使得PCB与其他电路导通。集成后，插座外凸于PCB，由于传统插座只通过导电结构与PCB连接，在使用过程中或外力碰撞时，由于传统插座与PCB之间结合力较弱，会发成相对移动，造成插座与PCB之间的电连接断开。
技术实现思路
本技术的目的在于在集成结构中，特别地在插座和PCB集成的结构中，提供一种插座壳体及插座，以解决传统插座与PCB结合力较弱，造成插座与PCB之间易发生电连接断开的技术问题。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：一种插座壳体，包括：本体；第一腔体，位于所述本体内，所述第一腔体用于收容第一电连接件，所述本体上形成有与所述第一腔体连通的第一通孔；第一凹槽，形成于所述本体上并与所述第一腔体连通，所述第一凹槽用于收容第二电连接件；第二腔体，形成于所述本体的第一侧和PCB之间，所述第一通孔形成于所述第一侧上，所述第一侧上形成有第一支撑件；以及电磁屏蔽件，套接于所述本体上，所述电磁屏蔽件与PCB连接，将所述第一支撑件抵设于所述PCB上。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：一种插座，包括上述所述的插座壳体，所述第一腔体收容有所述第一电连接件，所述第一凹槽收容有所述第二电连接件，所述第一电连接件与所述第二电连接件电连接，所述第一电连接件的一端穿设于所述第一通孔并与所述PCB电连接。实施本技术实施例，将具有如下有益效果：上述插座壳体，采用电磁屏蔽件与PCB连接，将第一支撑件抵设于PCB上，使得插座壳体可以利用PCB被第一支撑件抵设的反作用力与电磁屏蔽件配合与PCB固定，提高了插座壳体与PCB之间的结合力，进而降低插座与PCB之间电连接断开的几率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1为一个实施例中插座壳体的立体结构示意图。图2为图1所示插座壳体的空间分解示意图。图3为图1所示插座壳体的主视图。图4为图1所示插座壳体的仰视图。图5为图4中A部放大结构示意图。图6为图1所示插座壳体中第一壳体的俯视图。图7为图6中B-B向剖视图。图8为图1所示插座壳体中第一壳体的仰视图。图9为图1所示插座壳体中电磁屏蔽件的俯视图。图10为一个实施例中插座的立体结构示意图。图11为图10所示插座的空间分解示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例提供的插座壳体10用于与PCB连接，尤其用于DIP封装时与PCB连接。PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑和电连接的载体。当然在本技术的其他实施例中，该插座壳体10还能够用于与其他结构连接，此处不作唯一限定。本实施例中，第一方向平行于图1中箭头X所指方向，第二方向平行于图1中箭头Y所指方向。请一并结合图1至图9，现对本技术提供的插座壳体10进行说明。一种插座壳体10，包括本体100。本体100内形成有第一腔体。本体100上形成有第一凹槽110。第一腔体用于收容第一电连接件。本体100上形成有与第一腔体连通的第一通孔120。即第一腔体通过第一通孔120与外界连通。第一凹槽110用于收容第二电连接件。第一凹槽110与第一腔体连通，以使第一电连接件和第二电连接件通过连通处电连接。本体100具有第一侧130。第一侧130与PCB之间形成有第二腔体。第一通孔120形成于第一侧130上，本实施例中，第一通孔120正对PCB。进一步地，第一侧130上形成有第一支撑件131。本实施例中，第一支撑件131外凸于第一侧130。进一步地，插座壳体10还包括电磁屏蔽件200。电磁屏蔽件200套接于本体100上，能够有效屏弊电磁干扰。进一步地，电磁屏蔽件200与PCB连接，将第一支撑件131抵设于PCB上。由于PCB本身在收到抵压时会发生轻微弹性变形或达到弹性变形的临界点，使得插座壳体10可以利用PCB被第一支撑件131抵设的反作用力与电磁屏蔽件200配合与PCB固定，提高了插座壳体10与PCB之间的结合力。本实施例中，电磁屏蔽件200为屏蔽铁200。具体地，电磁屏蔽件200包括连接部210、第一固定部220、第二固定部230和抵设部240。第一侧130和本体100的第二侧构成本体100的周向侧壁。即本体100具有由第一侧130和第二侧构成的周向侧壁。第一固定部220套接于第二侧，第一固定部220具有两个自由端，即第一固定部220套接在周向侧壁上且在第一侧130处具有开口，第一固定部220的形状与第二侧的形状相匹配。本实施例中，本体100的形状呈长方体，因此，第一固定部220呈U形槽状，以更好的套接在第二侧上。可以理解为在其他实施例中，本体100还可以为其它形状，例如，本体100可以呈圆柱状、三棱柱状或椭圆柱状。第一固定部220可根据本体100形状设计，以能够与第二侧的形状相匹配。进一步地，抵设部240设置于自由端，抵设部240远离第一固定部220的第一端241抵设于PCB上。连接部210位于第一端241且穿设于PCB。本实施例中，第一固定部220呈U形槽状，抵设部240和连接部210为由第一固定部220的自由端延伸的延伸部分，两个第一端241呈条状且位于本体100的两侧，第一端241抵设于PCB，增加了本体100与PCB的连接面积，连接部210穿设于PCB，PCB上设置有与连接部210连接的连接孔，连接部210可直接连接在连接孔上或者连接部210的一部分穿过连接孔后弯折贴合PCB远离本体100的一侧，以与PCB固定。连接部210与PCB连接，以使第一端241和第一支撑件131抵设于PCB上。由于第一固定部220套接于第二侧，第一支撑件131位于两个第一端241之间且均抵设于PCB上，从而提高了插座壳体10的整体刚度，避免在使用过程中本体100相对电磁屏蔽件200移动。进一步地，第一凹槽110与第二固定部230分别位于本体100相对的两侧，第二固定部230用于将第一固定部220与本体100连接。第一凹槽110用于收容第二电连接件，以形成公头/母头，第一凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插座壳体，其特征在于，包括：/n本体；/n第一腔体，位于所述本体内，所述第一腔体用于收容第一电连接件，所述本体上形成有与所述第一腔体连通的第一通孔；/n第一凹槽，形成于所述本体上并与所述第一腔体连通，所述第一凹槽用于收容第二电连接件；/n第二腔体，形成于所述本体的第一侧和PCB之间，所述第一通孔形成于所述第一侧上，所述第一侧上形成有第一支撑件；以及/n电磁屏蔽件，套接于所述本体上，所述电磁屏蔽件与PCB连接，将所述第一支撑件抵设于所述PCB上。/n

【技术特征摘要】
1.一种插座壳体，其特征在于，包括：
本体；
第一腔体，位于所述本体内，所述第一腔体用于收容第一电连接件，所述本体上形成有与所述第一腔体连通的第一通孔；
第一凹槽，形成于所述本体上并与所述第一腔体连通，所述第一凹槽用于收容第二电连接件；
第二腔体，形成于所述本体的第一侧和PCB之间，所述第一通孔形成于所述第一侧上，所述第一侧上形成有第一支撑件；以及
电磁屏蔽件，套接于所述本体上，所述电磁屏蔽件与PCB连接，将所述第一支撑件抵设于所述PCB上。


2.根据权利要求1所述的插座壳体，其特征在于，所述电磁屏蔽件包括连接部、第一固定部、第二固定部和抵设部，所述第一侧和所述本体的第二侧构成所述本体的周向侧壁，所述第一固定部套接于所述第二侧，所述第一固定部具有两个自由端，所述抵设部设置于所述自由端，所述抵设部远离所述第一固定部的第一端抵设于所述PCB上，所述连接部位于所述第一端且穿设于所述PCB；
所述第一凹槽与所述第二固定部分别位于所述本体相对的两侧，所述第二固定部用于将所述第一固定部与所述本体连接。


3.根据权利要求2所述的插座壳体，其特征在于，所述第二侧上形成有卡扣，所述卡扣用于固定所述本体，所述第二侧与所述卡扣之间形成有卡槽，所述第一固定部形成有与所述卡槽相匹配的缺口，所述卡槽相对所述第二侧的一侧具有第二支撑件，所述第二支撑件用于将所述第一固定部抵设于所述第二侧上。


4.根据权利要求3所述的插座壳体，其特征在于，还包括定位柱，所述定位柱用于与所述PCB定位连接，至少一个所述定位柱远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：李学圣，
申请(专利权)人：东莞升鸣电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44