一种探测连接器制造技术

技术编号:25852550 阅读:18 留言:0更新日期:2020-10-02 14:33
本实用新型专利技术公开了一种探测连接器,其与同轴电缆的前端电性连接,且与检查对象配合,包括:第一导电筒体,所述同轴电缆固定于所述第一导电筒体的侧壁上,所述第一导电筒体与所述同轴电缆的屏蔽层电性连接;第一筒盖,与所述第一导电筒体盖合;第一绝缘体,与所述第一导电筒体的内孔固定连接;探针,与所述第一绝缘体固定连接,所述探针的顶部设有凹槽;导电针体,所述导电针体的一端与所述探针的凹槽过盈配合,所述导电针体设有针孔,所述同轴电缆的中心导体插入所述针孔并与所述导电针体焊接。与现有技术相比,通过导电针体的一端与所述探针的凹槽过盈配合,这样代替了焊接,不会出现焊点,这样不会出现同轴电缆的中心导体的直径增大。

【技术实现步骤摘要】
一种探测连接器
本技术涉及同轴探针测试
,特别是涉及一种的探测连接器。
技术介绍
现有技术1(CN101164205B)公开了一种同轴连接器及测定用同轴探针,在安装到测试测试夹具后对被检测对象的测试座进行检查。其说明书第【0040】段记载,将同轴电缆的中心导体从第二套筒的开口部及罩壳的开口部插入而焊接在柱塞套的槽部中。这样中心导体就会穿过柱塞套及螺旋弹簧而形成与柱塞电导通的状态。不足之处是:将同轴电缆的中心导体与柱塞套焊接在一起的焊点增大了同轴电缆的中心导体的直径,使阻抗失配,高频性能指标差,降低探测精度。
技术实现思路
本技术的目的是提出一种探测连接器,利用导电针体,使阻抗匹配,高频性能指标好,保持高的探测精度。为了实现上述目的,本技术采取的技术方案是:一种探测连接器,其与同轴电缆的前端电性连接,且与检查对象配合,包括:第一导电筒体,所述同轴电缆固定于所述第一导电筒体的侧壁上,所述第一导电筒体与所述同轴电缆的屏蔽层电性连接;第一筒盖,与所述第一导电筒体盖合;第一绝缘体,与所述第一导电筒体的内孔固定连接;探针,与所述第一绝缘体固定连接,所述探针的顶部设有凹槽;导电针体,所述导电针体的一端与所述探针的凹槽过盈配合,所述导电针体设有针孔,所述同轴电缆的中心导体插入所述针孔并与所述导电针体焊接。优选地,还包括第二导电筒体和第二绝缘体,所述第一导电筒体的侧壁设有接口,所述接口与所述第一导电筒体的内孔连通,所述第二导电筒体与所述接口连接,所述第二导电筒体与所述第一导电筒体接触,所述第二导电筒体的内孔与所述接口连通,所述同轴电缆的屏蔽层与所述第二导电筒体的内孔壁接触,所述第二绝缘体的侧面与所述第二导电筒体的内孔壁固定连接,所述同轴电缆的中心导体与所述第二绝缘体的内孔固定连接。优选地,所述探针包括针筒、第一弹性件和中心探测导体,所述针筒与所述第一绝缘体的内孔固定连接,所述针筒与所述中心探测导体配合构成滑动副,所述针筒的内壁面与所述中心探测导体接触,所述第一弹性件的一端与所述针筒的内孔壁固定连接,所述第一弹性件的另一端与所述中心探测导体固定连接。优选地,还包括第三导电筒体和第三绝缘体,所述第三导电筒体的外周面与所述第一导电筒体的内孔套接,所述第三绝缘体的侧面与所述第三导电筒体的内孔固定连接,所述第三导电筒体的内孔与所述中心探测导体固定连接。优选地,还包括第一套筒和第二套筒,所述第一套筒的内孔与所述第一导电筒体的外周面配合构成滑动副,所述第一套筒的外周面与所述第二套筒的内孔套接,所述第三导电筒体与所述第二套筒的内孔配合构成滑动副。优选地,所述第三导电筒体设有限位肩部,所述第一套筒的内孔设有限位台阶,所述限位肩部与所述限位台阶配合。本技术的有益效果在于:通过导电针体的一端与所述探针的凹槽过盈配合,这样代替了焊接,不会出现焊点,这样不会出现同轴电缆的中心导体的直径增大。进一步的,所述导电针体设有针孔,所述同轴电缆的中心导体插入所述针孔并与所述导电针体焊接,这样焊点位于针孔中,不会使导电针体的直径增大,因此,阻抗匹配,高频性能指标好,保持高的探测精度。附图说明图1为本技术第一个实施例的的结构位置剖面图;图2为本技术第一个实施例的第一导电筒体和第一筒盖的结构位置剖面图;图3为本技术第一个实施例的导电针体的结构位置剖面放大图;图4为本技术第一个实施例的探针的俯视放大图;图5为本技术第二个实施例的结构位置剖面图;图6为本技术第三个实施例的结构位置剖面图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。如图1至图4所示,为本技术的第一个实施例:一种探测连接器,其与同轴电缆200的前端电性连接,且与检查对象配合,包括:第一导电筒体110,所述同轴电缆200固定于所述第一导电筒体110的侧壁上,所述第一导电筒体110与所述同轴电缆200的屏蔽层电性连接;第一筒盖120,与所述第一导电筒体110盖合;第一绝缘体130,与所述第一导电筒体110的内孔111固定连接;探针140,与所述第一绝缘体130的内孔固定连接,所述探针140的顶部设有凹槽141;导电针体150,所述导电针体150的一端与所述探针140的凹槽过盈配合,所述导电针体150设有针孔151,所述同轴电缆200的中心导体插入所述针孔151并与所述导电针体150焊接。该工作原理是:通过导电针体150的一端与所述探针140的凹槽141过盈配合,这样代替了焊接,不会出现焊点,这样不会出现同轴电缆200的中心导体的直径增大。进一步的,所述导电针体150设有针孔151,所述同轴电缆200的中心导体插入所述针孔151并与所述导电针体150焊接,具体的,将同轴电缆200的中心导体进行浸锡处理,然后插入到针孔151中,通过加热设备加热针孔,使同轴电缆200的中心导体上的锡将同轴电缆200的中心导体与导电针体150焊接在一起,这样焊点位于针孔中,不会使导电针体的直径增大,因此,阻抗匹配,高频性能指标好,保持高的探测精度。测试时,探针140与被测对象的测试座的信号端子接触通电,第一导电筒体110与被测对象的测试座的接地端子接触通电,以进行测试。有关阻抗失配的说明请参考专利文献(CN106680540A)的说明书第【0003】段。进一步的,还包括第二导电筒体160和第二绝缘体170,所述第一导电筒体110的侧壁设有接口112,所述接口112与所述第一导电筒体的内孔111连通,所述第二导电筒体160与所述接口112通过焊接连接,所述第二导电筒体160与所述第一导电筒体110接触以通电,具体的,所述第一导电筒体与所述第二导电筒体160通过银纤焊焊接到一起再电镀,所述第二导电筒体160的内孔与所述接口112连通,具体的,所述同轴电缆200与所述第二导电筒体160的内孔间隙配合,所述同轴电缆200的屏蔽层与所述第二导电筒体160的内孔壁接触以导电,所述第二绝缘体的侧面与所述第二导电筒体的内孔壁固定连接,所述同轴电缆的中心导体与所述第二绝缘体的内孔固定连接。通过第二导电筒体160和第二绝缘体170对同轴电缆200进行固定。如图5所示,为本技术的第二个实施例,其与第一个实施例的区别在于:所述探针140包括针筒142、第一弹性件143和中心探测导体144,所述凹槽141设置在所述针筒142的顶部上,所述针筒142与所述第一绝缘体130的内孔固定连接,所述针筒142与所述中心探测导体144配合构成滑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测连接器,其与同轴电缆的前端电性连接,且与检查对象配合,其特征在于,包括:/n第一导电筒体,所述同轴电缆固定于所述第一导电筒体的侧壁上,所述第一导电筒体与所述同轴电缆的屏蔽层电性连接;/n第一筒盖,与所述第一导电筒体盖合;/n第一绝缘体,与所述第一导电筒体的内孔固定连接;/n探针,与所述第一绝缘体固定连接,所述探针的顶部设有凹槽;/n导电针体,所述导电针体的一端与所述探针的凹槽过盈配合,所述导电针体设有针孔,所述同轴电缆的中心导体插入所述针孔并与所述导电针体焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种探测连接器,其与同轴电缆的前端电性连接,且与检查对象配合,其特征在于,包括:
第一导电筒体,所述同轴电缆固定于所述第一导电筒体的侧壁上,所述第一导电筒体与所述同轴电缆的屏蔽层电性连接;
第一筒盖,与所述第一导电筒体盖合;
第一绝缘体,与所述第一导电筒体的内孔固定连接;
探针,与所述第一绝缘体固定连接,所述探针的顶部设有凹槽;
导电针体,所述导电针体的一端与所述探针的凹槽过盈配合,所述导电针体设有针孔,所述同轴电缆的中心导体插入所述针孔并与所述导电针体焊接。


2.如权利要求1所述的一种探测连接器,其特征在于:还包括第二导电筒体和第二绝缘体,所述第一导电筒体的侧壁设有接口,所述接口与所述第一导电筒体的内孔连通,所述第二导电筒体与所述接口连接,所述第二导电筒体与所述第一导电筒体接触,所述第二导电筒体的内孔与所述接口连通,所述同轴电缆的屏蔽层与所述第二导电筒体的内孔壁接触,所述第二绝缘体的侧面与所述第二导电筒体的内孔壁固定连接,所述同轴电缆的中心导体与所述第二绝缘体的内孔固定连接。


3.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭伍政黄颗吕银涛
申请(专利权)人:电连技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1